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NAND型フラッシュメモリ、25年Q4に5〜10%値上げへ

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米マイクロン、HBM4開発成功を確認  26年前半に量産開始へ

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台湾当局、南アフリカ向け半導体輸出を制限

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サムスン、12層HBM3EがNVIDIA認証獲得との報道

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半導体インフレ到来、メモリだけでなくスマホCPUも最大50%値上げへ

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22日付の中国メディア、快科技によると、半導体市場に“インフレ”の波が押し寄せている。これまで高騰が目立っていたメモリだけでなく、スマートフォン向けプロセッサも大幅値上げが進み、最大で50%もの急騰が見込まれている。 »

精智達、半導体テスト装置3.23億元規模を受注

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米国、サムスン・SKハイニックスの中国工場に「年次承認制度」提案

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米国政府は、韓国半導体大手サムスン電子とSKハイニックスの中国工場で使用される半導体製造装置の輸出について、無期限の包括的許可を撤廃し、1年ごとの承認制に移行する方針を検討していることが明らかになった。米ブルームバーグが »

サムスン、平沢P5工場の建設を再始動=次世代HBM4市場狙う

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華為、最新SoC「麒麟9020」搭載の三折りスマホ「Mate XTs」発表

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中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は4日、同社2機種目となる三折りたたみ式スマートフォン「Mate XTs」を発表した。同社の最新SoC(システムオンチップ)「麒麟(kirin)9020」を搭載し »

SKハイニックス、メモリー業界初の量産型High NA EUV装置を導入

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韓国の半導体大手、SKハイニックスは3日、世界で初めて量産対応型のHigh NA(高開口数)EUV(極端紫外線)リソグラフィー(露光)装置を韓国・利川のDRAM工場「M16」に導入し、装置搬入を記念する式典を開催したと発 »

ReRAM開発の昕原半導体、アリババ傘下が出資

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中国の半導体技術、韓国を追い抜き世界2位に浮上

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米国、サムスンなど3大半導体工場の中国向け設備輸出特例を撤回

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トランプ米政権は8月29日付の連邦官報で、韓国サムス電子とSKハイニックス、米半導体大手のIntel(インテル)大連工場の3社に対し、中国国内での半導体製造設備の使用を認めていた「検証済み最終ユーザー(Validated »

韓国Rebellions、4nm AIチップ「REBEL-Quad」を発表

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中国、AIチップ生産を3倍に拡大へ= NVIDIA依存脱却に本腰

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米中両国の先端AI(人工知能)分野での競争はますます激化している。英フィナンシャル・タイムズが27日に報じたところによれば、中国の半導体メーカーは2026年、国内AIプロセッサーの総生産量を現状の3倍に増やし、米半導体大 »

SKハイニックス、321層QLC NANDフラッシュの量産開始を発表

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韓国の半導体大手、SKハイニックスは24日、321層構造の2Tb(テラビット)QLC NANDフラッシュメモリーを開発し、量産を開始したと発表した。 同社は「世界で初めて300層を超えるQLC NANDフラッシュの開発に »

米エヌビディア、HBMベースダイを自社開発へ 27年下期に試験生産

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Innodisk、堅牢な産業用アプリケーション向けにDDR5およびLPDDR5X CAMM2メモリ・モジュールを発表

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台北、2025年8月8日 /PRNewswire/ — 産業グレードのメモリ・ソリューションを提供する大手プロバイダーのInnodiskは、新しいDDR5 CAMM2およびLPDDR5X CAMM2(LPCA »

サムスン、DDR4メモリの生産を26年まで延長 当初は今年終了予定

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サムスン電子、16層HBMから混合接合技術を段階的に導入へ

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エヌビディア、中国向け新型AIチップを9月にも発売へ 

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英紙フィナンシャル・タイムズの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)は、対中輸出規制に対応した新たなAI(人工知能)チップを最短で今年9月に発売する計画だ。加えて、Jen-Hsun Huang(ジェンスン »

サムスン、来年の「Galaxy S26」シリーズで全モデル16GBメモリに刷新か

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ファブレス半導体メーカーの兆易創新、香港に上場申請 

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AMD、AIスタートアップと提携しチップとソフトウェアの革新を加速

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米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)は、複数のAI(人工知能)スタートアップ企業と密接な協力関係を築き、自社のソフトウェア技術を強化し、より優れたチップ »

米クラウドのCrusoe、4億米ドルでAMDのAIチップを大量購入 

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米AMD、AIアクセラレータ「MI350X」にサムスン・マイクロン製HBM3Eを採用

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韓美半導体、HBM4向け装置の開発チームを新設

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韓サムスン、消費者向けMLC NAND出荷を停止へ=自動車向けに移行

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韓国政府、米国に半導体関税回避を要請「互恵的関係を損なう」と懸念

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SKハイニックス、321層NAND搭載の「UFS 4.1」発表

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世界の半導体設備投資、25年Q1は27%増=AIブームが牽引

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華為AI半導体の使用は「世界どこでも」違反、米指針に中国反発

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米商務省産業安全保障局(BIS)が中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)のAI(人工知能)半導体「昇騰(Ascend)」を世界のどこで使用しても米国の輸出管理規則に違反するとの指針を発表したことについて、中国から反 »

中国FPGA企業の中科芯磁、数千万元規模の戦略投資を獲得

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サムスン、DRAM価格を引き上げ DDR4は約20%上昇へ

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台湾元の急騰、台湾の半導体企業は輸出価格を据え置き

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韓国の中国向け半導体輸出が急減 中国企業の技術・生産能力向上で

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韓国の今年2月の中国向け半導体輸出が前年同月比31.8%減少した。中国は韓国の半導体輸出の約4割を占める輸出主要国だが、DRAMなどを中心に中国企業の半導体技術と生産能力が向上したことが急減した要因とされている。 »

マイクロン、サムスンなど、NAND単価を4月から値上げへ

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韓国セミテック、SKハイニックスのHBM工場にTCボンディングマシン14台を供給

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サムスン、中国の24年売上高が約54%増  トランプ関税前の駆け込み需要で

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韓国SKハイニックス、CMOSイメージセンサー部門を閉鎖 AIストレージに移行へ

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中微公司、30.5億元投じて成都市に半導体製造設備拠点を建設へ

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SKハイニックス、韓国龍仁市でメモリー工場を着工

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韓国SKハイニックス、自社開発のCXLコントローラー

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米マイクロンの12層積層HBM、エヌビディアから受注か

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サムスン電子、24年第4四半期純利益は予想を上回る

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サムスン、米エヌビディアから8層HBM3Eを受注か

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瀾起科技、DDR5 第2世代MRCDとMDBをメモリーベンダーにサンプル出荷

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SKハイニックス、24年純利益は19.8兆ウォン

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米マイクロン、HBM4Eは26年に量産開始見通し

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米商務省、CHIPS法でSKハイニックスに補助金4.6億米ドルで最終合意

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韓国サムスン、400層NAND技術の開発を完了か

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バイデン米政権、来週にも発表の対中半導体規制は予想より縮小か=米紙

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世界のDRAM市場、第3四半期の売上高は13.6%増の260億米ドル

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韓国SKハイニックス、ASMLのHighNA EUV装置の導入を検討か

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韓国半導体最大手のSKハイニックスが、次世代メモリーチップの生産にオランダの半導体製造装置メーカーASMLの商用High NA(高開口数)極端紫外線(EUV)リソグラフィー装置の使用を検討しているもようだ。14日付ロイタ »

韓国サムスン、27年完成予定の新工場でHBM生産計画を拡大へ

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韓国サムスン、半導体部門の第3四半期利益は40%減

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韓国サムスンが業績不振、ファウンドリー事業が重しに

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韓国サムスン電子が8日発表した2024年第3四半期(7〜9月)決算(速報値)によると、営業利益は約9兆1000億ウォン(約1兆10億円)と、市場予想の11兆5000億ウォンを大きく下回った。潜在的な危機への対応に苦慮して »

北京顕芯科技が世界初、28nmRRAM画質調整チップの量産開始

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韓国SKハイニックス、世界初の第6世代10nmクラスDRAM「DDR5」の開発に成功

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中国メモリー4社の上期は大幅増益、AIブーム追い風

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中国の半導体メモリー大手4社の2024年上半期(1~6月)業績が出そろった。シリコンサイクルの回復や、人工知能(AI)ブームを背景にいずれも大幅増益となる好内容で、瀾起科技(モンタージュ・テクノロジー)の純利益は前年同期 »

サムスン電子、第1四半期の営業利益は931%増6.6兆ウォン

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韓サムスン、米国でのメモリー特許訴訟で勝訴

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