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韓国外相、「チップ4」準備会合への参加言及
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小米、2億元で半導体開発の子会社設立
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画像認識AIチップの肇観電子、数億元を調達
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マイクロLEDチップの元旭半導体、数億元を調達
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IoTチップの中科物栖、約3億元を調達
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半導体チップ開発の開元通信、数億元を調達
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AIチップ設計の清微智能、数億元を調達
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チップ開発の此芯科技、エンジェルラウンドで数千万米ドル調達
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チップ開発の芯視界が数億元調達、CATLなど出資
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ハイブリッド信号チップ設計の聚芯微電子、数億元を調達
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AI画像認識チップの愛芯元智、8億元を調達
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5G向けチップの創芯慧聯、数億元を調達
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AIoT向けチップの奕斯偉計算、25億元を調達
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AIチップ設計の壁仞科技、1年の累計調達額が47億元超
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億咖通とARMとの中国合弁、22年末に7ナノチップを供給へ=TSMCがOEM生産
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