Tag Archive

インド、24年末までに初の国産チップを生産へ

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ベルギーのMelexis、EVの電気機械熱管理向けチップ

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印鉱山大手のVedanta、40億米ドル投じディスプレイ工場 台湾・群創光電と提携

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中国、オランダからの半導体製造設備の輸入が66%増 日本からの代替か

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米インテル、ポーランドに工場建設を発表 46億米ドル投資

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半導体メーカー世界大手、米インテルは16日、ポーランドに最大46億米ドル(約6,532億円)を投じてチップ新工場を建設すると発表した。 新工場は、ポーランド南部の都市ヴロツワフに建設する。ポーランドへの投資について、同社 »

米インテル、シリコン量子チップ「Tunnel Falls」を発表

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半導体メーカー世界大手、米インテルは現地時間16日、シリコンスピン量子チップ「Tunnel Falls」」をリリースした。量子コンピューティング分野に参入する。 インテルによると、Tunnel Fallsはシリコンスピン »

華為傘下のスマホブランド「HONER」、上海にIC設計の新会社

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車載用チップ開発の凱芯科技、1億元超の融資獲得

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車載用チップ開発の北京凱芯科技(北京市)は5月31日、数億元の資金調達ラウンドを完了したと発表した。 車載用チップの技術開発および市場拡大に充てる。 今回の資金調達ラウンドは、豊年資本が主導し、朗マ峰創投が投資した。これ »

OPPO、自主半導体開発事業を中止 関連会社を閉鎖

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米国、110億米ドルで「国立半導体技術センター」設立へ

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中国各地、第3世代半導体産業を重点支援 

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中国の地方政府が第3世代半導体産業を重点支援分野に組み入れている。新エネルギー車や通信基地局、データセンター、軌道交通などの領域での需要拡大を見据えて、関連企業の誘致や産業チェーンの育成を推進している。 »

台湾TSMC、中国大陸から最先進チップを受託か

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上海市、半導体企業などに最大19億円補助 誘致政策を発表 

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上海市政府は25日、半導体と人工知能(AI)、バイオ医薬という3大重点産業の発展を促す新政策「新時期強化投資促進加快現代化産業体型政策措置」を発表した。集積回路(IC)企業の市内への進出には最大1億元(約19億4,300 »

英ARM、半導体チップを自社生産か 英紙報道

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インテルとARM、モバイル機器のSoC設計で提携

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理想汽車のAIチップ開発責任者、サムスンのGPU部隊に移籍か

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「高性能GPU」に注目集まる、中国企業の動き活発

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「ChatGPT」のような生成AIを商用化に導く高性能画像処理チップ(GPU)設計の分野で、中国企業が力を付けつつある。中国では次世代のスタートアップ型GPU設計企業が続々と立ち上がっているほか、株式市場では関連銘柄の株 »

黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表

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RFチップの昂瑞微がIPOへ、華為や小米が出資

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RF(無線周波)フロントエンド用チップを開発する北京昂瑞微電子技術(On Micro、北京市)の新規株式公開(IPO)申請が中国証券監督管理委員会(CSRC)の承認を受けた。 »

PC大手の米デル、26年から中国半導体企業との取引停止へ

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米パソコン大手デル・テクノロジーズ(DELL)の脱中国へのシナリオが明らかになった。台湾紙『工商時報』によると、地政学的リスクの高まりに対応し、2026年から中国の半導体設計会社と半導体生産受託会社(ファウンドリー)との »

サムスン電子、韓国に半導体新工場建設へ=42年までに31兆円投資

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米アップル、独ミュンヘン拠点に10億ユーロ投資

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米商務省、中国の28企業・個人を禁輸リストに追加

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米商務省は現地時間2日、国家安全保障の脅威となっているとして、ITベンダーの浪潮集団(インスーパーグループ)など中国の28の企業・個人を事実上の禁輸リストである「エンティティ・リスト」に加えると発表した。 »

深セン市が製造業支援策、最大3,000万元補助

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深セン市工業和信息化局は12日、製造業向けの支援策を発表した。企業の増産や、市場開拓、通信ネットワークの高速化をサポートする内容で、6月までの時限措置。各種の補助金を用意しており、支給額は最大3,000万元(約5億7,7 »

自動運転チップ開発の奕行智能、Pre-Aラウンドで3億元超を調達

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DJIと華為、自動車分野で受注競争

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中国の小型無人機(ドローン)大手、大疆創新科技(DJI)と、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が、自動車メーカーからの受注競争で火花を散らしている。 »

米が中国での先端工場新設を10年間禁止、半導体補助金受け取る企業対象

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韓国外相、「チップ4」準備会合への参加言及

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小米、2億元で半導体開発の子会社設立

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画像認識AIチップの肇観電子、数億元を調達

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マイクロLEDチップの元旭半導体、数億元を調達

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IoTチップの中科物栖、約3億元を調達

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半導体チップ開発の開元通信、数億元を調達

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AIチップ設計の清微智能、数億元を調達

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チップ開発の此芯科技、エンジェルラウンドで数千万米ドル調達

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チップ開発の芯視界が数億元調達、CATLなど出資

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ハイブリッド信号チップ設計の聚芯微電子、数億元を調達

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AI画像認識チップの愛芯元智、8億元を調達

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5G向けチップの創芯慧聯、数億元を調達

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AIoT向けチップの奕斯偉計算、25億元を調達

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AIチップ設計の壁仞科技、1年の累計調達額が47億元超

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億咖通とARMとの中国合弁、22年末に7ナノチップを供給へ=TSMCがOEM生産

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