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RFチップの昂瑞微がＩＰＯへ、華為や小米が出資
RF（無線周波）フロントエンド用チップを開発する北京昂瑞微電子技術（On Micro、北京市）の新規株式公開（IPO）申請が中国証券監督管理委員会（CSRC）の承認を受けた。
同社には、中国の通信機器最大手、華為（ファーウェイ）傘下のハイテク投資ファンドである哈勃科技投資、小米（シャオミ）、聯想（レノボ）傘下のベンチャーキャピタルの聯想創投（レノボ・キャピタル）などが投資している。
小米と華為はこれ以前に、新興車載用チップメーカーの蘇州納芯微電子と裕太微電子に共同で投資し、同２社のIPOを実現させている。
昂瑞微の董事長を務める銭永学氏は、中国半導体大手、紫光集団の中核グループ会社、紫光展鋭（UNISOC）出身だ。紫光展鋭出身者を創業者とする中国ベンチャー企業はすでに30社を超える。また、半導体業界内の著名ファンドである元禾璞華投資管理（Yuanhe Puhua）のマネージングパートナーを務める陳大同氏など、投資界の重鎮も紫光展鋭出身者が多い。
モバイルスマート端末の重要部品となるＲＦフロントエンド用チップは技術難易度が高い上に、研究開発に長い時間を要することなどから、スカイワークス、コルボ、ブロードコム、村田製作所の４社が６割近いシェアを掌握している。
