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韓国サムスン、中国2大マイニング機器メーカーから2nmチップを受注か
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韓国、2兆ウォン規模のAIデータセンター建設へ
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サムスン、HBM3Eメモリを30%値下げ
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サムスン、High NA EUV露光装置を2台追加購入か =2nm量産に向け
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サムスン、10年ぶりAppleにCIS供給か=iPhone 18搭載は見送りの可能性
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米インテル、AMD向けチップの受託製造か=米報道
米メディアのSemaforが現地時間2日未明に関係者の話として伝えたところでは、米半導体大手のIntel(インテル)が米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ »
サムスン、2nmプロセスのモバイルプロセッサ「Exynos 2600」の初回量産を開始か
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中国本土の半導体製造装置支出、25年Q2は113億米ドルで世界首位
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米マイクロン、HBM4開発成功を確認 26年前半に量産開始へ
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サムスン、フォトマスク生産を初めて外部委託開始=報道
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サムスンディスプレイ、26年Q2にMacBook向けOLEDパネル量産へ
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米国、TSMC南京工場の「特別免除」を撤回か=米紙報道
米国時間2日付ブルームバーグの報道によると、米国政府は半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に対し、同社の南京工場(江蘇省南京市)に付与していた「最終利用者検証(VEU)」資格を撤 »
中国の半導体技術、韓国を追い抜き世界2位に浮上
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サムスン、インテルへの出資を検討か
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米NVIDIA、中国向けAIチップ「H20」の生産を一時停止か
米半導体大手、NVIDIA(エヌビディア)が、中国市場向け設計したAIチップ「H20」の生産を一部サプライヤーに停止するよう要請したという。米ブルームバーグなど米紙各社が22日伝えた。 »
サムスン、DDR4メモリの生産を26年まで延長 当初は今年終了予定
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サムスン、米国に先端パッケージ工場新設へ 70億米ドルの追加投資を計画
29日付韓国経済新聞の報道によると、サムスン電子は米Tesla(テスラ)との間で総額165億米ドルの半導体受託生産(ファウンドリー)契約を締結したのに続き、米国への追加投資として70億米ドル(約1兆430億円)を投入し、 »
サムスン、テスラと2.3兆円規模の半導体受託製造契約を締結
韓国のサムスン電子は28日、あるグローバル企業との間で2033年末まで有効となる総額約22兆8000億ウォン(約2兆2800億円)の大規模な半導体受託製造(ファウンドリー)契約を締結したと発表した。このグローバル企業は米 »
サムスン電子、16層HBMから混合接合技術を段階的に導入へ
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インテル、18Aプロセスで進展 サムスンの2nmを超えるもTSMCには及ばず
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江豊電子、約19億元の資金調達へ=スパッタリングターゲット材事業などを強化
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サムスン電子、今年2Qの営業利益が39%減少へ AI向けメモリ出荷の遅れが影響
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サムスン電機、「Galaxy Z Flip7」向けにシリコンコンデンサを供給へ
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韓国IC設計・AI半導体企業、日本への進出加速
韓国の半導体企業が、日本市場への本格進出を進めている。グローバルなシステム半導体分野で未開拓の可能性が広がる日本は、韓国IC設計企業やAI半導体スタートアップにとって、新たな海外成長の鍵を握る戦略的市場とされている。 »
韓国政府、半導体産業への税制優遇措置を強化
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米商務省、AI半導体の第三者経由の輸出管理強化
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韓国サムスン、西安市のNAND工場を月産17万枚に減産か
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TSMC、米クアルコム「Snapdragon 8 Elite 2」を全量受注か
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米商務省、CHIPS法でサムスン電に47.5億米ドル補助金
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韓国サムスン、400層NAND技術の開発を完了か
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世界のファウンドリー上位10社、Q3売上高は9.1%増の349億米ドル
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韓国サムスン証券など、米AIチップのスタートアップTenstorrentに7億米ドル融資
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韓国政府、来年1.5兆円の低利融資で半導体産業を支援へ
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サムスンが半導体ライン縮小へ、受注減で
韓国サムスン電子がファウンドリー(半導体受託生産)部門で苦戦を強いられている。受注の落ち込みを受けて、同社はすでに平澤(ピョンテク)半導体工場の一部生産ラインの稼働を停止した。稼働を停止したラインは、奇しくも中国で生産需 »
韓国サムスン、2nmプロセスチップ「Exynos 2600」推進か
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韓国サムスン、25年に三つ折りスマホ発売か 部品供給の入札を開始
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韓国与党が半導体法案、トランプ次期米大統領を警戒
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韓国サムスンも中国への7nm半導体の供給停止か
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韓国サムスン、27年完成予定の新工場でHBM生産計画を拡大へ
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サムスンの第2世代3nmプロセス技術、歩留まりは20%止まり
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米政府、バイデン大統領就任中にCHIPS法で複数企業との協議か
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トランプ次期米政権、AIや半導体など対中制裁はより厳しく
ドナルド・トランプ氏が米大統領選で返り咲きした。トランプ氏は国内産業を保護するため、海外からの輸入品に高い関税を課す意向を表明しているほか、中国のAI(人工知能)や半導体など先端技術分野への投資や輸出制限をさらに強化する »
IC生産設備の睿励科学、約5億元の戦略資金調達
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韓国サムスン電子、西安チップ工場の3D NAND設備などを売却へ
韓国サムスン電子は近く、陝西省西安市にあるNAND型フラッシュメモリー工場などさまざまな前工程および後工程ラインの旧設備の売却を開始する見通しだ。 »
韓国サムスン電子がLED撤退へ、パワー半導体・マイクロLEDに専念
韓国サムスン電子がLED(発光ダイオード)ディスプレイ事業からの撤退を決めた。サムスンは業績不振のなかで事業構造の見直しに着手しており、半導体部門もスリム化。LED事業を切り離し、パワー半導体やマイクロLEDといった将来 »
サムスンの米国工場、ASML製造装置の購入延期か
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AMIがサムスンと提携し、ファームウェア・セキュリティをPCに導入
アトランタ, 2024年10月9日 /PRNewswire/ — 世界中のコンピューティング向けダイナミック・ファームウェアの世界的リーダーであるAMI®は、サムスンのGalaxy Book PCで利用できる »
世界の半導体製造設備向け支出、25年〜27年に4000億米ドルに=SEMI
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UAE、TSMCとサムスンの大型チップ工場建設を誘致か=米紙
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サムスン、25年に2nmチップ量産へ 裏面給電技術でサイズ17%縮小
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韓サムスン、ASMLの高NAEUV導入計画を削減へ
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世界のタブレット端末出荷台数、24年第2四半期は18%増
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韓国サムスン電子、第2四半期営業益が15倍超に増加
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中国IC設計会社、「もしトラ」ならTSMCからサムスンへ切り替え検討
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中国科学技術大、全固体電池向け硫化物固体電解質を開発
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サウジアラムコ傘下のVC、韓国のAIチップ新興企業Rebellionsに1500万ドル投資
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サムスン、次世代「HBM4」に4nmプロセス採用へ
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サムスン、車載半導体開発を減速か AIチップに注力
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サムスン、「3.3D」先端パッケージングを26年第2四半期に量産化か=韓国メディア
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サムスンの米テキサス州チップ工場、26年まで延期か
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中国企業がHBM量産準備、生成AIブームで需要急増
生成人工知能(AI)の普及で需要が急速に高まる高帯域幅メモリー(HBM)市場への本格参入に中国企業が動き始めている。HBMは非常に高いデータ転送速度を持ったDRAMで、2013年に初めて製造された。中国は同分野で出遅れて »
サムスン電子も自動運転車開発を打ち切りか=韓国メディア
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サムスン電子、Q1の営業利益は10倍の6.6兆ウォン チップ事業は黒字転換
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韓国SKハイニックス、新メモリ工場に約20兆ウォン投資発表
韓国半導体最大手のSKハイニックスは24日、約20兆ウォン(約2兆2000億円)を投じて韓国の忠清北道清州市に次世代HBM(広帯域ストレージ)などDRAMを生産する新工場「M15X」を建設すると発表した。世界で急成長する »
サムスン、米テキサス州への半導体投資を440億米ドルに増額か
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韓サムスン、米国でのメモリー特許訴訟で勝訴
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韓国の半導体設計・IPサービス企業、中国市場に参入へ意欲
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華為、多重露光による「5ナノ製造法」特許出願
中国の知的財産担当の中国国家知識産権局は3月27日、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が出願した複数の特許の内容を公開した。そのうちの1つは、最先端の極端紫外線(EUV)露光装置を使わなくても、5ナノメートル(n »
韓サムスンと米マイクロソフト、社内向けチャットボット開発へ=外電
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サムスン電子、人型ロボット市場参入戦略を策定か
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AMD、一部4nmのCPUの委託生産をTSMCからサムスンに切り替えか
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サムスン電子の半導体部門、Q1は4.6兆ウォンの赤字に
韓国サムスン電子が27日に発表した今年第1四半期(1~3月)の連結決算(速報値)は、売上高が前年同期比18.1%減の63兆7,454億ウォン(約6兆3,745億円)、営業利益は95.5%減の6,402億ウォンとなった。 »
NANDフラッシュメモリの長江存儲、「脱米国」で24年にも試験生産か
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サムスン電子、メモリ特許侵害で3億米ドルの損害賠償判決
米メモリサブシステムメーカーのNetlist(ネットリスト)が 同社のメモリに関する複数の特許を侵害したとして韓国サムスン電子に対し4億 400 万米ドル(約542億4,100万円)の損害賠償を求めていた裁判で、 テキサ »
サムスン、日本に新たな半導体研究開発センター
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サムスンの3ナノ半導体量産、“極小規模”か
韓国のサムスン電子は6月30日、回路線幅が3ナノメートルの半導体の量産を開始したと発表した。半導体を受託製造するファウンドリーの世界大手である台湾積体電路製造(TSMC)は3ナノ半導体の年内量産開始を予定しており、最先端 »
サムスン電子がロボット事業の専門チーム、3年で23兆円投資へ
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