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◆国・地域別記事◆
「AIの次はロボティクス」、 エヌビディアのファンCEO
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）のJen-Hsun Huang（ジェンスン・ファン）最高経営責任者（CEO）はこのほど、AI（人工知能）に続く次の巨大成長機会として、ロボティクス（ロボット技術）を挙げた。自動運 »
韓国IC設計・AI半導体企業、日本への進出加速
韓国の半導体企業が、日本市場への本格進出を進めている。グローバルなシステム半導体分野で未開拓の可能性が広がる日本は、韓国IC設計企業やAI半導体スタートアップにとって、新たな海外成長の鍵を握る戦略的市場とされている。 »
サムスン、次世代モバイルSoC「Exynos 2500」を発表
韓国サムスン電子は24日、次世代フラッグシップモバイルSoC（システムオンチップ）「Exynos 2500」を発表した。業界初となる3ナノメートル（nm）GAA（Gate-All-Around）プロセスによって量産され、 »
砺算科技初の6nm GPU「G100」の性能が判明、RTX 4060とは“雲泥の差”
中国のGPU（画像処理半導体）スタートアップ企業、礪算科技（LISUAN TECH、上海市）は先月24日に、自社初となる6ナノメートル（nm）プロセス高性能GPUチップ「G100」がパッケージング（封止）を終え、24時間 »
米ウルフスピード苦境、背景に中国企業の台頭
世界のSiC（炭化ケイ素）市場で、技術革新をけん引していた米半導体メーカーのWolfspeed（ウルフスピード）が苦境に立たされている。電気自動車（EV）市場の減速や、中国企業の台頭が背景にある。 »
HBM5が29年にも商業化へ 性能の鍵は「浸漬式冷却」
次世代高帯域幅メモリ（HBM5）が2029年にも商業化が見込まれているが、冷却技術が市場競争の主軸になるとみられている。従来、メモリーメーカー各社はパッケージング技術で競ってきたが、今後は冷却能力がその優劣を左右すること »
AMD、AIスタートアップと提携しチップとソフトウェアの革新を加速
米半導体大手、Advanced Micro Devices（AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）は、複数のAI（人工知能）スタートアップ企業と密接な協力関係を築き、自社のソフトウェア技術を強化し、より優れたチップ »
小鵬汽車、自社開発のAIチップ「図霊」を独VWなどに供給へ
中国の新興電気自動車（EV）メーカーの小鵬汽車（シャオペン、広東省広州市）は11日、自社開発した自動運転向けAI（人工知能）チップ「図霊（Turing）」を、ドイツのフォルクス・ワーゲン（VW）をはじめとする他の自動車メ »
MCU業界に再編の波、中国企業がTI、STを猛追
世界のマイクロコントローラ（MCU）市場に地殻変動が起きている。かつて業界をけん引してきたテキサス・インスツルメンツ（TI）とSTマイクロエレクトロニクス（ST）が変化する市場の波にもまれて苦境に陥る一方で、高いコストパ »
中国が新世代光量子コンピューターが初披露 計算性能は最強スパコンに匹敵
光量子コンピューターの開発に従事する中国初の企業、図霊量子（Turingo、上海市）は、11日から13日に上海市で開催された第11回中国（上海）国際技術輸出入交易会（上交会）で、独自開発の光量子コンピューター「「Tur »
広州汽車、初の量産型「空飛ぶクルマ」を発表 価格は168万元以下
中国自動車大手メーカー、広州汽車集団（GAC、広東省広州市）は12日、香港で開催された「2025香港国際自動車およびサプライチェーン博覧会」で、自社開発したマルチローター型の電動垂直離着陸機（eVTOL）「GOVY Ai »
PR Newswire
- TDK、アジア太平洋地域で5番目となる地域統括会社を設立し、インドで新規事業に参入
TDK、2026年4月1日付でインドにアジア太平洋地域統括会社（APAC RHQ）を設立 アジア太平洋地域統括会社は、TDK Asia-Pacific Pvt. Ltd.、であり、インドに設立する新法人はTDK Singapore Pte. Ltd.と、二都市に拠点を設立することになります 今回の地域統括会社設立は、TDKの長期ビジョンである「TDK Transformation」の一環です カリフォルニア州サンノゼ（米国）, 2026年3月10日 /PRNewswire/ — TDK株式会社（TSE：6762）は、日本、欧州、米州、中国に続く5番目の地域本部として、インドのベンガルールにアジア太平洋地域本部（APAC RHQ）を設立したことを発表しました。新法人であるTDK Asia-Pacific Pvt. Ltd.とTDK Singapore Pte. Ltd.は、インド、東南アジア、オセアニアにおける20以上のTDK事業体（TDKの従業員10万5,000人の約17％に相当）を統括します。2026年4月1日付で、アジア太平洋地域統括会社は二拠点体制で運営されるようになります：インドのベンガルールとシンガポールは世界で最も重要な経済回廊の一つであり、「TDK Transformation」の推進を担う柱となっています。 アジア太平洋は今世紀の成長市場です。世界の人口の40％近くを擁するこの地域は、IMFの予測では2025年に4.5％の成長が見込まれており、世界の成長率が3.2％と小幅にとどまるなかでも世界の生産高増加分の約60％を担うとされています。その中で、インドは頭一つ抜けています：2025/26年度のGDP成長率は6.6％（IMF予測）で、3年連続で全世界において最も急成長を遂げている経済大国であり、2025年には日本を抜いて世界第4位となりました。TDKにとって、これは従来の世界観に新たな野心を持ってアプローチしたものです。同社は、Electronics Components Business Company（ECBC）とEnergy Solutions Business Company（ESBC）の2つの主要事業会社と、西ベンガル州、マハーラストラ州、ハリヤーナ州に生産拠点を持つ子会社を通じて、インドで数十年にわたり事業を展開してきました。現在、イ […]
- Huawei、サービス体験を向上させるAI中心の全光ターゲットネットワーク構築を提案
Kim Jin, Vice President of Huawei Optical Business Product Line, proposes building an AI-centric all-optical target network バルセロナ、スペイン、2026年3月4日 /PRNewswire/ –「MWC Barcelona 2026」の期間中、HuaweiはIDATE主催の「Green All-Optical Network Forum」において、AI中心の全光ターゲット・ネットワーク構築に関するビジョンを共有しました。Huaweiは、帯域幅、信頼性、カバレッジ、および遅延の面でネットワーク性能を向上させる4つのイニシアチブを提案しました。これにより、通信事業者がネットワーク価値を最大限に引き出しつつ、AIサービスに最高の体験を提供できるよう支援します。 欧州の通信規制当局、FTTH Council、通信事業者、機器ベンダーから200人以上の業界リーダーや専門家が集まり、AI時代に全光ネットワークが直面する機会と課題について議論しました。Bouygues TelecomやChina Unicomといった世界有数の通信事業者が成功事例を紹介し、スマートホーム・サービスの開発、効率的なコンピューティングによるAIイノベーションの実現、インテリジェントなネットワーク運用の推進に必要なネットワーク要件を探りました。 Huawei光ビジネス製品ラインのバイスプレジデントであるKim Jin氏は、AI中心の全光ターゲットネットワーク構築のビジョンと、Huaweiの次世代光ネットワーク製品およびソリューションを紹介しました。帯域幅、信頼性、カバレッジ、および遅延をアップグレードすることで、Huaweiは通信事業者がAgentic UBB（エージェンティックUBB）ネットワークを構築し、プレミアムなサービス体験を提供できるよう支援することを目指しています。 ユーザー体験向上のためのホームネットワークにおけるWi-Fiカバレッジ拡大：HuaweiのWi-Fi 7トライバンドFTTRソリューションは、各部屋で安定した4Gbpsの通信速度を提供し、家全体で10ms以内のシームレスなローミングを実現します。新しいWi-Fiメッシュ・ソリューションは、AI干渉防止技 […]
- Huawei、SuperPoDポートフォリオによりMWC Barcelona 2026でグローバル・コンピューティングの新たな選択肢を生み出す
Huawei will showcase SuperPoD products at MWC Barcelona 2026 スペイン、バルセロナ、2026年3月1日 /PRNewswire/ — MWC Barcelona 2026で、Huaweiは最新のSuperPoD製品であるAtlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoDおよび一連のコンピューティング・ソリューションを世界市場に初披露します。これは、レジリエントなコンピューティング基盤を構築し、世界中に新たな選択肢を生み出すことを目的とした、オープンソースとオープンコラボレーションへの同社の最新の試みを示すものです。 技術革新がレジリエントなコンピューティング基盤を築く AI技術が急速に進化し、数兆ものパラメーターを使用するモデルが登場したことで、エージェント型AIは多くの産業の中核的な生産プロセスに浸透し始めています。これにより、より大規模なコンピューティングと低遅延への需要が高まっています。しかし、このような大規模なモデルは、従来の水平スケーリングでは対応できません。大規模なクラスタは、利用率の低下や頻繁なトレーニングの中断に悩まされることが多いのが現状です。 Huaweiは、SuperPoD向けの革新的なUnifiedBusインターコネクトによって、こうした課題に取り組んでいます。画期的な「クラスタ＋SuperPoD 」システム・アーキテクチャは、増大するコンピューティング需要に対応し、AIの進歩を促進します。Huaweiは、Atlas 950 SuperPoDとAtlas 850Eを含む最新のSuperPoD製品をMWCというグローバルな舞台で披露しました。UnifiedBus上に構築されたこれらの製品は、多様なAIのトレーニングや推論シナリオに適しています。例えば、Atlas 950 SuperPoDは、UnifiedBusを介して最大8,192個のNPUを接続し、超高帯域幅、超低遅延、ユニファイド・メモリ・アドレスを実現します。Atlas 950 SuperPoDは学習、推論、処理のための、ひとつの論理的なコンピューターとして動作します。 Huaweiはまた、TaiShan 500やTaiShan 200などの次世代サーバーとともに、業界初の汎用コンピューティングS […]
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