アジア

米インテル、ベトナム事業の拡張計画を凍結か

米インテル、ベトナム事業の拡張計画を凍結か

米半導体大手インテルはベトナムでの半導体工場向けの投資計画を棚上げしたもようだ。インテルは同投資により、ベトナムでの事業規模を2倍に拡大させることを狙っていた。計画の凍結は、成長を続けるベトナムの半導体産業にも打撃となり »

華為、24年スマホ出荷目標7,000万台 中国サプライヤーに追い風

華為、24年スマホ出荷目標7,000万台 中国サプライヤーに追い風

中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省・深セン市)は、2024年のスマートフォンの出荷目標を6,000~7,000万台に設定したもようだ。足元では、最新スマホ「Mate 60」が市場予想をはるかに上回る人気を博 »

華為がクアルコム製チップの調達停止へ、TSMCやASMLにも影響か

華為がクアルコム製チップの調達停止へ、TSMCやASMLにも影響か

中国の通信機器大手、華為技術(ファー ウェイ、広東省深セン市)が米半導体大手クアルコムからのチップ調達を停止するとの情報が業界内で注目を集めている。天風国際証券のアナリストが9月に明かした内容によると、華為は2024年か »

中国スマホ関連企業、インド撤退の動き

中国スマホ関連企業、インド撤退の動き

中国のスマートフォン関連メーカーがインド市場から撤退する動きが加速している。2000年以降、小米科技(シャオミ)や維沃移動通信(Vivo)といった中国スマホメーカーが相次いで関税回避の疑いでインド当局の捜査対象となるなど »

米の半導体輸出規制、サムスンとSKの中国工場は無期限で適用除外に

米の半導体輸出規制、サムスンとSKの中国工場は無期限で適用除外に

韓国大統領室は9日、米国政府がサムスン電子とSKハイニックスの中国半導体工場に米国製の半導体製造装置を供給することを無期限で認める決定をしたことを明らかにした。 »

TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化

TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化

半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »

「2ナノ半導体」量産競争幕開け、TSMC・サムスン・ラピダス始動

「2ナノ半導体」量産競争幕開け、TSMC・サムスン・ラピダス始動

半導体ファウンドリー業界で、次世代先端工程の「線幅2ナノメートル」プロセスを用いた最先端半導体の量産競争が幕開けした。2ナノ半導体は世界でもまだ量産の成功例はないが、台湾積体電路製造(TSMC)、サムスン電子、Rapid »

米国、ベトナムの半導体拠点化狙う 技術者不足が課題

米国、ベトナムの半導体拠点化狙う 技術者不足が課題

米国とベトナムはこのほど、半導体サプライチェーン(供給網)の強化などを含む包括的戦略的パートナーシップを締結した。米国はベトナムを半導体の生産拠点として成長させる狙いだが、業界関係者やアナリストからは、ベトナムの技術者不 »

台湾電子部品商社の文曄科技、同業の富昌電子を38億米ドルで買収

台湾電子部品商社の文曄科技、同業の富昌電子を38億米ドルで買収

台湾の大手電子部品商社の文曄科技は14日、同業の富昌電子(Future Electronics)の発行済み全株式を取得することで最終合意に達したと発表した。買収額は38億米ドル(約5,614億円)で、全額を現金で支払う。 »

インドで「iPhone 15」生産開始、サプライチェーンの「脱中国化」進むか

インドで「iPhone 15」生産開始、サプライチェーンの「脱中国化」進むか

電子機器受託製造サービス(EMS)大手の台湾・鴻海(ホンハイ)精密工業は、インド南部タミルナド州の工場で、米アップルの次期スマートフォン「iPhone 15」の生産を開始した。インドが中国とほぼ同時にiPhoneの最新モ »

中国企業の東南アジア向け投資熱冷めず、フィンテック、物流、AIなどVCが有望視

中国企業の東南アジア向け投資熱冷めず、フィンテック、物流、AIなどVCが有望視

2022年3月から数度にわたる米利上げを背景に一服感がみられた中国企業による対東南アジア投資について、中国のニュースアプリ「虎嗅」は24日、「東南アジアの投資熱はまだ冷めていない」とする記事を掲載した。 »

サムスンとSK、超高層3D NANDの主導権巡り火花

サムスンとSK、超高層3D NANDの主導権巡り火花

NAND型フラッシュメモリーの技術が大きく前進する。サムスンとSKハイニックスの韓国の半導体大手2社は相次いで、メモリーセルの積層数が300層を超える超高層3DNANDフラッシュメモリーの技術を公表。超高層3D NAND »

TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ

TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ

半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は8日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を »