康達新材、特殊ICの中科華微51%株取得へ

(華微電子のウェブサイトより)

電子部品向け粘着剤メーカーの康達新材(集団)股フン(上海市)は14日、自社資金および調達資金を合わせた現金2億7500万元(約55億5500万円)で、IC(集積回路)メーカーの成都中科華微電子(四川省成都市)の51%株式を取得すると発表した。取引完了後、中科華微は康达新材の連結子会社となり、業績も連結決算に反映される。

中科華微は、マイクロコントローラ(MCU)、高電力密度電源、システム・イン・パッケージ(SiP)回路を中核にICの研究開発(R&D)・サービスを手掛けるハイテク企業で、特種装備分野の顧客向けに高品質な製品とソリューションを提供している。今回の買収は、康達新材が半導体IC事業に進出するための戦略的措置であり、特種ICの設計・検測分野における優良資産の取り込みを狙うものだ。

康达新材料(集团)股份有限公司 关于收购成都中科华微电子有限公司51%股权的公告

康达新材料(集团)股份有限公司

成都中科华微电子有限公司

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