康達新材、特殊ICの中科華微51%株取得へ

電子部品向け粘着剤メーカーの康達新材(集団)股フン(上海市)は14日、自社資金および調達資金を合わせた現金2億7500万元(約55億5500万円)で、IC(集積回路)メーカーの成都中科華微電子(四川省成都市)の51%株式を取得すると発表した。取引完了後、中科華微は康达新材の連結子会社となり、業績も連結決算に反映される。
中科華微は、マイクロコントローラ(MCU)、高電力密度電源、システム・イン・パッケージ(SiP)回路を中核にICの研究開発(R&D)・サービスを手掛けるハイテク企業で、特種装備分野の顧客向けに高品質な製品とソリューションを提供している。今回の買収は、康達新材が半導体IC事業に進出するための戦略的措置であり、特種ICの設計・検測分野における優良資産の取り込みを狙うものだ。



