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聚燦光電、CPO光チップの初回サンプルを主要顧客へ
中国の光半導体メーカーの聚燦光電科技（FOCUS、江蘇省蘇州市）は14日、同社が開発した初回のCPO光チップサンプルを重要顧客へ提出したと発表した。試作機の納入も予定通り完了したという。愛集微が伝えた
今回のサンプル提出は、製品開発が研究開発段階から顧客による検証段階へ移行したことを意味する。同社は戦略顧客と協力し、Micro LEDを用いたCPOアレイチップの開発を進めている。今回のサンプル提出は、両社の協力における重要な節目となる。
AIデータセンターの拡大に伴い、消費電力と通信帯域の問題が深刻化している。こうした課題を背景に、データセンター内部の相互接続アーキテクチャーにも変革が求められている。CPO（Co-Packaged Optics）は、光エンジンとスイッチチップを同一パッケージに封止する技術だ。電気信号の伝送距離を短縮し、消費電力を抑えながら、単位面積当たりの通信帯域を高められる。このため、CPOは次世代の高速光インターコネクトに向けた有力な技術ルートの一つとみなされている。
同社の技術プラットフォームでは、スマートピクセルヘッドライト、MIPディスプレー、ARディスプレー、CPOアレイチップが同じ基盤技術を共有している。これにより、「一つのチップ技術を複数の製品分野へ展開する」協調型の開発体制を構築している。
プラットフォーム型の開発方式では、基盤となるチップ製造プロセスや設計能力を複数の製品で再利用できる。用途ごとにゼロから開発する場合と比べ、製品開発期間を短縮できる可能性がある。聚燦光電は、CPOの量産・商用化に向け、技術、製品、生産能力の準備をすでに整えていると説明している。
同社はCPOアレイチップを、新たな成長軸と位置付けている。AIデータセンターで高速光インターコネクトへの需要が継続的に拡大すれば、CPO市場も今後、量産・商用化が加速する可能性がある。
