◆国・地域別記事◆
サムスン、1.4nm半導体量産を2029年に延期 2nm技術へ集中強化
韓国サムスン電子は1日、同社の半導体受託製造(ファウンドリー)部門で次世代の1.4ナノメートル(nm)プロセスの量産計画を2029年に延期すると発表した。これは当初予定していた2027年から2年の遅れとなる。 »
「中国のエヌビディア」がIPOへ 国産GPUメーカーが続々と上場準備
「中国版NVIDIA(エヌビディア)」とも呼ばれているGPU(画像処理半導体)開発の摩爾線程智能科技(北京)(Moore Threads、北京市)と沐曦集成電路(上海)股フン(Innosilicon、上海市)がともに6月 »
カナダ政府、中国監視カメラの海康威視に営業停止命令
カナダ政府は現地時間6月27日、「国家安全上の懸念」を理由に、中国監視カメラなどセキュリティー機器大手の杭州海康威視数字技術(HIKVISION、浙江省杭州市)のカナダ法人に対し、同国内における120日間の業務停止および »
小米がAIメガネを発売、米Metaに真っ向勝負
中国のスマートフォン大手の小米(シャオミ、北京市)は26日、同社初のAI(人工知能)メガネを公開した。「次世代のパーソナルスマートデバイス」と銘打たれたAIメガネは、AI機能、カメラ、イヤホンの3要素を融合したウェアラブ »
「AIの次はロボティクス」、 エヌビディアのファンCEO
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)はこのほど、AI(人工知能)に続く次の巨大成長機会として、ロボティクス(ロボット技術)を挙げた。自動運 »
韓国IC設計・AI半導体企業、日本への進出加速
韓国の半導体企業が、日本市場への本格進出を進めている。グローバルなシステム半導体分野で未開拓の可能性が広がる日本は、韓国IC設計企業やAI半導体スタートアップにとって、新たな海外成長の鍵を握る戦略的市場とされている。 »
サムスン、次世代モバイルSoC「Exynos 2500」を発表
韓国サムスン電子は24日、次世代フラッグシップモバイルSoC(システムオンチップ)「Exynos 2500」を発表した。業界初となる3ナノメートル(nm)GAA(Gate-All-Around)プロセスによって量産され、 »
砺算科技初の6nm GPU「G100」の性能が判明、RTX 4060とは“雲泥の差”
中国のGPU(画像処理半導体)スタートアップ企業、礪算科技(LISUAN TECH、上海市)は先月24日に、自社初となる6ナノメートル(nm)プロセス高性能GPUチップ「G100」がパッケージング(封止)を終え、24時間 »
米ウルフスピード苦境、背景に中国企業の台頭
世界のSiC(炭化ケイ素)市場で、技術革新をけん引していた米半導体メーカーのWolfspeed(ウルフスピード)が苦境に立たされている。電気自動車(EV)市場の減速や、中国企業の台頭が背景にある。 »
HBM5が29年にも商業化へ 性能の鍵は「浸漬式冷却」
次世代高帯域幅メモリ(HBM5)が2029年にも商業化が見込まれているが、冷却技術が市場競争の主軸になるとみられている。従来、メモリーメーカー各社はパッケージング技術で競ってきたが、今後は冷却能力がその優劣を左右すること »
AMD、AIスタートアップと提携しチップとソフトウェアの革新を加速
米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)は、複数のAI(人工知能)スタートアップ企業と密接な協力関係を築き、自社のソフトウェア技術を強化し、より優れたチップ »
小鵬汽車、自社開発のAIチップ「図霊」を独VWなどに供給へ
中国の新興電気自動車(EV)メーカーの小鵬汽車(シャオペン、広東省広州市)は11日、自社開発した自動運転向けAI(人工知能)チップ「図霊(Turing)」を、ドイツのフォルクス・ワーゲン(VW)をはじめとする他の自動車メ »




