Tag Archive
BOE、北京市に330億元投じ12インチIC工場建設へ
中国液晶パネル大手、京東方科技集団(BOE、北京市)は17日、北京市に330億元(約7128億円)を投じて12インチIC(集積回路)工場を建設すると発表した。 »
STマイクロの第3四半期決算、MCUの中国シェアが低下
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中国自動車業界、車載半導体の90%を輸入に依存
世界の電気自動車(EV)市場のうち、中国が7割近くを占めるようになっているものの、中国の自動車用半導体チップの9割は輸入に依存した状態が続いており、中国EV産業のボトルネックになっている。 »
東風汽車、車載MCUチップ3種類のフロー完了
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印タタ、さらにウエハー工場2カ所建設を計画か
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国芯科技、RISC-VベースのエッジAI MCUの開発に成功
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国芯科技、次世代車載MCUの開発に成功
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ASMLの4~6月期、中国売上比率は2期連続49%
オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLが17日発表した2024年第2四半期(4~6月)決算は、中国向けの売上比率が2四半期連続で49%だった。成熟プロセス向け設備に対する中国の力強い需要が続いた。 »
愛普特微電子、江蘇省で6億元投じチップ封止試験工場建設へ
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小華半導体、IARシステムズのARM統合環境導入でMCU開発を強化
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独インフィニオン、ホンダと車載用半導体開発で提携
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鴻海傘下の訊芯、盛帆半導体に出資 車載チップの封止・検査などの事業拡大
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国芯科技、車載電子機器用MCUチップを大量受注
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四維図新のスマートコックピットチップ、海外の電子メーカーから受注
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MCU業の回復顕著、電子機器の需要回復で 車載向けも伸びる
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深セン市が自動車産業政策、車載MCUなど開発に3000万元補助
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米半導体大手の中国撤退相次ぐ、輸出規制が影響か
米半導体大手の中国市場からの撤退が相次いでいる。米半導体メーカー大手のMarvell Technology(マーベル・テクノロジー)がNANDフラッシュメモリ部門を撤退させる方針のほか、米半導体大手のTexas Inst »
独インフィニオン、23年度通年の売上高が過去最高を更新
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香港で初、SiCウエハー生産工場建設へ
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レノボ、車載MCUの芯科集成に出資
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芯馳科技と上海VW、スマートカーのイノベーションセンター
車載半導体メーカーの南京芯馳半導体科技(SemiDrive、江蘇省南京市)は22日、中国自動車大手の上海汽車工業(集団)と独フォルクスワーゲン(VW)の合弁自動車メーカー、上汽大衆(上汽VW)と共同でイノベーションセンタ »
MCUの雲途、車載制御チップ「YTM32B1H」をリリース
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芯馳科技、サムスン電子と車載半導体開発で戦略提携
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芯鈦科技が新ラウンドで融資獲得、MCUの量産化を推進
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「RISC-V」自動車領域にも浸透、中国企業も活用へ
完全にオープンな、コンピュータの命令セットアーキテクチャ(Instruction Set Architecture: ISA)である「RISC-V」の応用領域が自動車業界へと広がっている。グーグル、クアルコム、インテル、 »
MCU開発の輿芯半導体、上海市張江ハイテク区でR&D事業
車載向け制御装置(MCU)開発の浙江輿芯半導体科技(istarChip、浙江省嘉興市)は8日、上海市浦東新区の上海張江ハイテク産業開発区に設けた研究開発(R&D)センターでMCUの開発事業を推進することで同区と調印した。 »
中国製造業の「信頼性」を世界トップレベルに、工業部などが目標
工業情報化部、科学技術部、財政部など中国政府5部門は6月30日、「製造業の信頼性向上に関する実施意見」を発表した。機械、電子、自動車の重点産業の製品の信頼性向上に注力し、2030年までに半導体など10種類の重点コア製品の »
車載チップの元芯半導体、エンジェルラウンドで数千万元調達
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