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PR Newswire
- NVIDIA GTC 2026におけるXGRIDS：Real2Simによる現実空間とフィジカルAIの架橋
米国カリフォルニア州サンノゼ, 2026年3月21日 /PRNewswire/ — ロボットが現実世界で信頼性高く稼働するためには、それを正確に再現した環境でトレーニングを行う必要があります。これはReal2Simの中核的課題であり、同時にGTC 2026（3月16日～19日、サンノゼ）におけるXGRIDSの出展の焦点でもあります。 XGRIDSの空間インテリジェンスソリューションは、OpenUSDベースのレンダリング向けにNVIDIA Omniverse NuRecに対応し、複数の会場で展開されました：スタートアップピッチでの発表、NVIDIAエコシステム内でのロボティクスデモンストレーション、ならびにAmazon Web Services（AWS）との共同展示などです。 (PRNewsfoto/XGRIDS) Real2Sim：物理空間からAIトレーニングへ スタートアップピッチにおいて、XGRIDSのディレクターであるSunny Liaoは、次の重要な問いを提示しました：現実世界の状況を真に反映するトレーニング環境をどのように構築するのか？ XGRIDSの答えは、実世界データに基づいて構築されたパイプラインです。LiDARとコンピュータビジョンを組み合わせたマルチモーダルな空間認識と高精度な3D再構築により、物理環境をシミュレーションに利用可能なワールドモデルへと変換することができます。 手動による3Dモデリングと比較して、このアプローチは次の利点があります： 高精度環境の構築コストを削減 実空間の変化に応じた継続的な更新を可能にします シミュレーションを実環境での展開により近づけます GTCの開発者たちは、これがロボティクスのトレーニングおよび検証において、より実用的なアプローチを提供すると指摘しました。 フィジカルAIのための空間インテリジェンス インセプション段階を超え、XGRIDSのソリューションはGTCの複数の展示エリアで紹介されました。 NVIDIAロボティクスセッションにおいて、XGRIDSはエンボディドAIシステム向けソリューションを実演しました。四足歩行ロボットプラットフォーム上で空間認識およびモデリングを展開することで、ロボットは環境を継続的にマッピングし理解できるようになり、局所センサーのみに依存した即時の障害物回避ではなく、完全な3 […]
- 中国・上海で開催されるAMTS 2026で自動車製造技術の未来を発見 — 今すぐ無料入場登録
上海, 2026年3月23日 /PRNewswire/ — AMTS（上海国際自動車製造技術・材料展）は、自動車エンジニアリングおよび製造分野における最新技術とソリューションを紹介する、業界有数のワンストッププラットフォームです。新エネルギー車（NEV）のトレンドに対応し、本展示会では新エネルギー車向け自動車部品の革新的な設計および製造プロセスに焦点を当てるとともに、新設されたTechShow Arenaにおいて最先端の自動車技術が一堂に集結します。 2026年7月8日〜10日に開催される本イベントは、上海新国際博覧センターにて実施されますので、ぜひご予定ください。本展示会には、世界中から850社以上の出展者が参加し、70,000人以上の業界関係者の来場が見込まれており、そのうち約2,000人が海外からの来場者となる予定です。 AMTS 2025 Onsite なぜ来場するのか？ 中国から革新的ソリューションを直接調達 高騰する製造コストやサプライチェーンの脆弱性に–真正面から取り組む。AMTSでは、NEV（新エネルギー車）およびインテリジェント車両イノベーションの世界的中心地である中国から、最新の自動車製造技術およびソリューションに直接アクセスできます。効率向上、コスト削減、そしてサプライチェーンの強靭化を実現する競争力のある製品とプロセスをご体感ください。 自動車製造のあらゆる領域を網羅する20以上の専門ゾーンをご覧いただけます： 次世代自動車開発 車両設計および研究開発 材料・軽量化技術 設計、モデリング、試作、生産評価および試験 製品開発＋コンカレントエンジニアリング（同時並行開発） TechShow Arena パワートレインエンジニアリング｜バッテリー、モーターおよび電気制御システムエンジニアリング 自動車部品エンジニアリング ギガキャスティング（大規模一体鋳造技術） 自動車内外装の設計および製造 自動車用金型設計および製造 部品洗浄エンジニアリング 品質管理および試験エンジニアリング 溶接および接合エンジニアリング プレス加工エンジニアリング レーザー加工エンジニアリング 塗装エンジニアリング 組立エンジニアリング＋シーリング（密封）エンジニアリング スマートファクトリーロジスティクス 組立および自動化技術 ロボット 組立システムインテグレーション […]
- QBit Semiconductor、2026年に台湾でのIPOを計画
台北、2026年3月23日 /PRNewswire/ — QBit Semiconductor LTD. （以下「QBit」）は、ARM Limitedが参加するBラウンド資金調達を完了したことを発表しました。今回の投資を受け、QBitは2026年第4四半期までに台湾での新規株式公開（IPO）を申請する計画です。 2016年に設立されたQBitは、台湾の台北に本社を置くファブレス半導体設計会社であり、米国のボストンおよび日本の東京にもオフィスを構えています。創業チームはQualcommおよびCSR出身の豊富な業界経験を有しており、半導体設計およびシステム・インテグレーションにおける深い専門知識を備えています。 QBitの創設者兼CEOであるSimon Shen氏 QBitは、インテリジェント画像処理（Intelligent Image Process）、精密動作制御（Precision Motion Control）、およびエネルギーアウェアセンシング管理（Energy-Aware Sensing Management）の3大コア技術の開発と統合に成功した極めて数少ない半導体企業の1つで、これらの技術は、QBitの差別化されたシステム・オン・チップ（SoC）プラットフォームの基盤となっています。 QBitの主要製品には複合機（MFP）用SoCがあり、国際的大手プリンターブランドに広く採用されています。さらに、同社のソリューションは、医療用プリンター、フォト・プリンター、スキャナー、バーコード・プリンター、および産業用プリンターを含む、画像関連の幅広い用途で広く使用されています。今後、QBitはSoCの専門知識を活用し、キオスク端末、ロボティクス、ドローンなどの新興アプリケーション分野への進出を計画しています。 ARMによる投資に加え、台湾政府系機関も現在QBitの株式を6％以上保有しており、これは同社の長期的な発展と台湾の半導体エコシステム内における戦略的位置付けに対する公的な支援を反映しています。 QBitは、2026年第4四半期までに台湾証券取引所にIPOを申請する予定ですが、これは規制当局の承認および市場環境に左右されます。 ARMのエグゼクティブVP兼最高商務責任者（CCO）であるWill Abbey氏は、次のように付け加えています。「QBitとの協業に […]
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