芯馳科技と上海VW、スマートカーのイノベーションセンター

(芯馳半導体のリリースより)

車載半導体メーカーの南京芯馳半導体科技(SemiDrive、江蘇省南京市)は22日、中国自動車大手の上海汽車工業(集団)と独フォルクスワーゲン(VW)の合弁自動車メーカー、上海大衆フォルクスワーゲンと共同でイノベーションセンターを設立し、スマートコックピット、スマートドライブ、スマート車体制御の3つの制御領域で開発を進めることで合意したと発表した。

両社は、車載チップやドメインコントローラなど、インテリジェントネットワーク接続アプリケーションのハードウエアおよびソフトウエアプラットフォームソリューションを共同で開発する。

芯馳半導体は、車載チップ製品とソリューションは、スマートコックピット、スマートドライビング、セントラル・ゲートウェイ、高性能制御装置(MCU)などに使用され、自動車メーカーなど260社以上の顧客向けに量産化を実現している。

芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心,共同打造未来智能汽车软硬件平台

芯驰科技

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