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内モンゴルで17億元投じダイヤモンド半導体材料工場
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東方晶源、国内大手メモリウエハーファブから2億元の大型受注
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長江存儲、今年下半期に300層超NANDを量産化へ
中国のメモリチップメーカーである長江存儲(YMTC)は今年下半期に、300層超の積層構造を持つ超高層NAND製品「X5-9080」の量産を開始する計画だ。現在、韓国SKハイニックスは321層NANDを量産しており、サムス »
米オン・セミ、中国に5000万ドルを追加投資へ
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安徽富楽徳長江半導体材料、安徽省で半導体12インチウェーハ再生プロジェクト
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GaN半導体大手の英諾賽科、25年の売上高は46.3%増
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ヘリウム価格急騰、中国の半導体産業には好機も=中東情勢
イラン軍事衝突の発生で、ヘリウムの価格が高騰し、半導体産業を直撃している。中国も8割を輸入に依存しているものの、国内では純度99.99997%の超高純度ヘリウムの生産がすでに可能で、さらにロシアからの代替輸入も進む。中国 »
ニコンの露光装置に注目、SEMICON China 2026
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理想汽車、自社開発の自動運転チップ「馬赫100」がISCAに認定
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中東情勢でフォトリソグラフィー材料も供給不足懸念高まる
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SMIC 、25年の売上高・利益が過去最高
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ノルウェーの新興企業、0.1nmの原子リソグラフィー技術開発
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晶合集成、25年の純利益が32%増
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Armが半導体開発に参入、目標は売上高150億ドル
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『中国IC半導体産業白書2026』を発刊
今、世界で注目の中国(本土)のIC半導体産業を俯瞰 横浜、日本、2026年3月25日 /PRNewswire/ — この度、アジア人工知能通信合同会社(AAiT)では、中国(本土)のIC半導体産業について、メ »
中微公司が主導、ボンディング装置メーカーの青禾晶元が5億元調達
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陝西省初の8インチチップ工場が稼働、年内に月産5万枚体制へ
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マスク氏、2nmチップ工場プロジェクト「Terafab」を始動
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STマイクロ、中国生産のMCUを出荷 華虹半導体と協業
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QBit Semiconductor、2026年に台湾でのIPOを計画
台北、2026年3月23日 /PRNewswire/ — QBit Semiconductor LTD. (以下「QBit」)は、ARM Limitedが参加するBラウンド資金調達を完了したことを発表しました »
サムスン、OpenAIにHBM4を独占供給へ AI半導体「Titan」に採用
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中国レアアース磁石輸出、1~2月は8.2%増 日本向け9.5%増
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中東情勢で「ヘリウム危機」、供給3割消失で半導体・医療に衝撃
中東情勢の緊張が、世界のハイテク産業と医療体制に深刻な影響を及ぼし始めている。イラン革命防衛隊による報復空爆がカタールの主要ヘリウム生産施設を直撃し、世界供給の約33%が一夜にして失われたとされる。 »
【お知らせ】『中国IC半導体産業白書2026』を発刊
【今、世界で注目の中国(本土)のIC半導体産業を俯瞰】 この度、アジア人工知能通信合同会社(AAiT)では、中国(本土)のIC半導体産業について、メーカー動向や戦略、関連政策などについてまとめた「中国IC半導体産業白書2 »
サムスン電子とAMD、AI向けHBM4供給で協業拡大へ
韓国サムスン電子は18日、米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)とAI(人工知能)インフラ向け分野での協力強化に向け、戦略的パートナーシップ拡大に関する覚 »
マレーシア半導体業界、ヘリウム供給不足なら操業停止懸念も=中東情勢で
中東情勢の緊張を背景に、マレーシアの半導体企業はヘリウム供給の途絶リスクを注視している。ただし現時点では、実際の操業停止などの影響は発生していないという。 »
IBMとラムリサーチ、1nm未満の先端ロジックプロセス開発で提携
米テクノロジー企業IBMは10日、半導体装置メーカーLam Research(ラムリサーチ)と、1ナノメートル(nm)未満の先端ロジックプロセス開発に向けた共同研究契約を締結したと発表した。契約期間は5年間で、新材料、先 »
米半導体大手が韓国詣で、HBM4確保で半導体覇権競争に先手を
NVIDIA(エヌビディア)やAMDといった米半導体大手各社のトップがこの頃、相次いでサムスン電子やSKハイニックスなど韓国詣をしている。AI(人工知能)時代の「新しい石油」とも言われるメモリ、特に次世代メモリ「HBM( »
イラン攻撃で半導体材料価格が急騰、ガリウムは2年で123%上昇
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米マイクロンが工場の買収完了、台湾で第2のDRAM工場建設へ
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斯達半導体、15億元の転換社債発行 SiC MOSFET などの生産能力拡大へ
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華虹半導体も7nmプロセス技術確立か、SMICに続く中国2社目
半導体受託製造(ファウンドリー)大手の華虹半導体(上海市)が7ナノメートル(nm)チップ製造技術を確立したもようだ。中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)に続いて中国本土で2社目となる7nmプロセス保有企業となる。 »
国際チップ大手3社、4月から一斉値上げ 最大85%上昇へ
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士蘭微、厦門市の12インチチップ生産工場で新規投資家を導入し建設を加速
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イラン系メディア、米エヌビディアなど新たな標的を列挙
現地時間11日のカタールの衛星テレビ局アルジャジーラの報道によると、イラン革命防衛隊に関連するタスニム通信は、米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)などイスラエルと関係を持つ米国企業が運営するオフィスやインフラを列挙 »
晶瑞電材、四川省に6億元投じて半導体材料工場を建設へ
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米テスラの2nmチップ計画延期、サムスンのMPW試作にも影響
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米エヌビディア、中国向けAIチップ「H200」の生産停止へ
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「中国の半導体研究で新たな突破」、科学技術部長が評価
中国の陰和俊科学技術部長は5日、第14期全国人民代表大会第4回会議の部長通道(閣僚記者会見)で、中国の科学技術分野が急速に発展しており、イノベーション指数の世界ランキングが10位まで上昇したと明らかにした。その中で、半導 »
米議員がインテルに質問状、盛美上海との関係を巡り説明要求
米ブルームバーグの報道によると、米上院議員6人による超党派グループはこのほど、米半導体大手Intel(インテル)の最高経営責任者(CEO)であるLip-Bu Tan(リップ・ブー・タン、陳立武)氏に書簡を送り、米カリフォ »
米国、AIチップ輸出規制を世界に拡大へ
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世界の中小企業19万社、存亡の危機=メモリ価格急騰で
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「国家総力で“中国版ASML”を」、半導体業界の重鎮が連名で提言
中国の半導体企業幹部や学界関係者が連名で発表した論文が海外で大きな議論を呼んでいる。米国による技術封鎖の強化を背景に、国家の総力を挙げて中国独自の露光装置メーカー、いわば「中国版ASML」を育成すべきだと訴えた。 »
韓国が警告、イラン危機で半導体製造の重要材料供給に影響の恐れ
韓国の与党議員キム・ヨンベ氏は5日、中東情勢の緊迫化により半導体製造に不可欠な材料の供給が乱れる可能性があると警告した。米国、イスラエル、イランを巡る軍事衝突が6日目に入り、半導体産業への波及リスクが高まっているという。 »
物元半導体が融資獲得、3D積層の先端パッケージ技術の実用化を加速
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小米、自社開発SoCを「年次更新」へ
中国のスマートフォン大手の小米(シャオミ、北京市)が高付加価値技術分野へのシフトを加速させている。自社開発チップとAI(人工知能)戦略という2つの戦線で同時に攻勢を強め、米Apple(アップル)や韓国サムスン電子を視野に »
ベトナム半導体産業に最大の追い風、米国が後押し
米国がいま、ベトナムの半導体産業育成を後押ししている。トランプ大統領は2月20日、ベトナムを戦略的輸出管理リストから除外する方針を示した。冷戦期以降、ベトナムは制限対象に含まれてきたが、同国はこれまでの半導体の組立・後工 »
米国半導体工業会、「チップ安全法」に反対声明
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紫光股フン、次世代のAIスイッチングチップ「800G」を発表
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NANDフラッシュ、25年Q4の上位5社の売上高は23.8%増=TrendForce
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世界初、沐曦集成など中国チームが「磁性材料AI原子基座モデル」を発表
中国国産高性能GPU(画像処理半導体)の設計を手掛ける沐曦集成電路(METAX、上海市)は、「AI4S(AI for Science)」を軸にした国産GPUの新たな展開を模索している。同社はこのほど、清華大学など複数機関 »
TSMC、国内外工場拡張を加速 25年は補助金762億台湾元を獲得
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米航空宇宙・半導体業界でレアアース不足が深刻化
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盛美上海、25年の純利益は21.05%増
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ルネサス、中国法人トップ交代 リウ氏が新総裁に就任
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中国国家級半導体向けファンド、初めて具身知能に投資
中国のヒューマノイド分野で最大規模の資金調達が再び実現した。関係者によれば、ヒューマノイドロボット開発を手掛ける北京銀河通用機械人(GALBOT、北京市)は新たに25億元(約570億円)の資金調達を完了した。中国国家級半 »
中国パワー半導体メーカーでも値上げ相次ぐ、原材料高と需要拡大で
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NIOの車載半導体子会社が22億元調達、半導体の自給体制構築へ
中国の新興EV(電気自動車)メーカーの蔚来汽車(NIO)は公式WeChatを通じ、半導体子会社の安徽神キ(王へんに幾)技術が、ライツ・オファリング(新株予約権無償割当)によって、22億元(約500億円)超を調達したと発表 »
広州市で100億元規模の半導体プロジェクト始動 AI分野を重点強化
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中国の半導体は「なお10年差」、米技術機関報告が指摘
米国の主要半導体技術機関であるSemiconductor Industry Association(SIA)とSemiconductor Research Corporation(SRC)がこのほど共同発表した「世界半導 »
2.5D/3Dパッケージの華封集芯、シリーズAで3億元調達
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長電科技が大規模増資、子会社の登録資本金を25億元へ引き上げ
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日本の電子部品の輸出額、1月は前年比39%増の6197億円
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TSMC、南科で2nm工場を拡張へ 28年完工予定
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鴻海精密工業、インドで半導体組立・テスト工場を着工
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深セン市、「AI+ハイテク製造」を加速
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凱世通半導体、国産イオン注入装置を納入
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台湾、先端半導体装置などハイテク18品目を輸出管理対象に追加
台湾当局の経済部国際貿易署はこのほど、戦略性ハイテク貨品および軍民両用品目の管理リストを改定し、新たに先端3Dプリンター設備、先端半導体製造装置、量子コンピュータ関連製品など18品目を追加したと発表した。リストに掲載され »
米テスラ、韓国で半導体人材を積極採用 AIチップ戦略を強化
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米エヌビディアのファンCEO、3月に「世界未踏」の新型チップ発表へ
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薄膜成膜装置の研微半導体、シリーズAで約7億元調達
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バイトダンス、半導体チームを大規模採用へ
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中国の大晦日特番「春晩」で松延動力の人型ロボット登場
中国中央広播電視台(CCTV)は16日、旧正月(春節)の大晦日の特別番組「2026年春節聯歓晩会(春晩)」で、北京松延動力科技集団股フン(Noetix Robotics、北京市)のヒューマノイドロボットによる演出を放送し »
晶瑞電子材料、四川省に半導体向け高純度硫酸の生産施設を建設へ
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アリババ系のチップ企業、出荷台数で寒武紀を逆転
中国IT大手、阿里巴巴集団(アリババ・グループ)傘下のチップ企業「平頭哥(ピントウガー)」が躍進している。 »
米BIS、アプライドに2.5億ドルの制裁金 対中輸出規制違反で和解
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米商務長官、エヌビディアに対中AIチップ販売の許可条件受け入れを要求
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オランダ裁判所、Nexperiaへの調査を命令 聞泰科技「極めて失望」
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バイトダンスが自社AIチップ開発か、サムスンに委託生産打診
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imecが2nm未満向けパイロットライン始動、3月にHigh NA EUV導入へ
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SMIC、25年10~12月期の純利益は23.2%増の12.2億元
ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)が10日発表した2025年第4四半期(10〜12月)の売上高は前年同期比11.9%増の178億1300万元(約3990億1120万円)で、上 »
PVの聯和資本、半導体装置メーカー芯豊精密へ投資
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TSMC、1月売上高は37%増 AI関連投資が引き続き追い風に
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が10日発表した2026年1月の売上高は前年同月比37%増の4,013億台湾元(約1兆9743億9600万円)となったと発表した。25年は旧正 »
世界の半導体売上高、今年1兆ドルに到達する見通し
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CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト
AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »
独インフィニオン、5.7億ユーロでams OSRAMの非光学センサー事業を買収
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晶合集成、20億元投資で晶奕集成を完全子会社化へ
シリコンウエハーの受託生産(ファウンドリー)の合肥晶合集成電路(NEXCHIP、安徽省合肥市)は6日、持分譲渡および増資の方式により、合肥晶奕集成電路に総額20億元(約453億円)を投資し、同社の株式100%を取得する計 »
独半導体検査装置メーカーCyber Technologies、江蘇省常州市に進出
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TSMC、日本で3nm半導体工場建設へ 投資額は170億ドル規模
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世界4大PCメーカー、中国製メモリ採用を初検討へ=報道
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独シーメンス、AI計測技術のCanopus AIを買収
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米テキサス・インスツルメンツが大型M&Aを検討か
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蘭NXP、25年Q4の半導体売上高が4.8%増
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日本の半導体製造装置販売額、25年は初の5兆円超え
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した統計によると、2025年の日本製半導体製造装置の販売額は前年比14%増の5兆0585億円となり、2年連続で増加した。年次販売額が5兆円の大台を突破するのは今回が初めてで、202 »
米AI新興企業AnthropicのCEO、中国向け半導体輸出規制の強化を訴え
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国匯芯半導体、10億元超を陝西省に投資へ
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マスク氏、テスラは「巨大チップ工場」の建設が必要と表明
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アップルに続きエヌビディアも次世代GPUでインテルと協業へ
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アリババ、自社開発AIチップ「真武」を公開
中国IT大手、阿里巴巴集団(アリババ・グループ)傘下で、半導体設計を手掛ける平頭哥半導体(T-Head)は29日、同社の最新AI(人工知能)チップ「真武810E」を発表した。以前に中国中央電視台(CCTV)の「新聞聯播」 »
SKハイニックス、Q4売上・利益ともに過去最高 HBMが業績成長の原動力に
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