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米エヌビディアのファンCEO、トランプ大統領の訪中に同行
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TSMCが予測、2030年の世界半導体市場規模は1.5兆ドル超に
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上海人工知能実験室など、国産チップ用フォトレジストの開発に成功
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愛芯元智とNullmax、スマート運転の普及とグローバル量産を加速
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ガラス基板に代替の好機、イラン攻撃でPCB価格高騰
イラン情勢やAI(人工知能)需要の拡大を受け、「電子製品の母」とも称されるプリント回路基板(PCB)は価格高騰が続いており、パネル・LED(発光ダイオード)ディスプレイ・半導体パッケージングなどの川下工程のコストに波及し »
SMIC、中芯北方の49%株式を406億元で取得
ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)による中芯北方集成電路製造(北京)の49%株式を406億元100万元(約9338億円)で取得する案件について、上海証券取引所の合併・組織再編 »
TSMC、4月売上高が過去2番目の高水準を記録
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米SpaceX、テキサス州に「Terafab」チップ工場建設を検討
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韓国SEMIFIVE、寒序科技と提携 8nmエッジAIチップをテープアウト
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世界の半導体売上高、26年3月は79.2%増 中国は74.8%増
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中国国家級半導体ファンド、DeepSeekに出資へ
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世界先進、シンガポール第2の12インチウエハー工場建設を慎重に評価
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中国チップメーカーの研究開発費比率、米国大手を上回る
AI(人工知能)ブームの中、中国は科学技術分野における自力更生を継続的に推進している。2026年第1四半期(1〜3月)の決算によれば、中国のチップ大手企業は売上高に占める研究開発(R&D)費の割合を米国のチップ大 »
米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か
5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサム »
世界のDRAMの供給不足はさらに1年続く見通し
AI(人工知能)推論アーキテクチャが算力の構図を塗り替え、CPU(中央演算処理装置)のメモリ需要の急増がDRAMの供給不足を2027年まで継続させる見通しだ。2日付の韓国メディアSedailyによれば、AI産業の重心が学 »
聯発科技のAIチップ、来年は70〜120億ドル規模に達する見通し
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米商務省、華虹半導体への供給停止を指示=報道
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サムスン、中国での家電・テレビ販売から撤退へ
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四川セキ芯微、成都市の中工程ファブ新工場が初出荷
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黒芝麻智能、L3級自動運転プラットフォーム「FAD天衍」を発表
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米インテル、第1四半期の売上高は前年同期比7%増の136億ドル
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中国の半導体生産、1〜3月期に24.3%増 輸出額は7割超の大幅伸長
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日本フォトレジストのサプライチェーンに混乱、イラン紛争で溶剤不足
韓国THE ELECの報道によれば、イラン紛争が引き起こした連鎖反応が、半導体材料サプライチェーンにおける新たな摩擦の火種となりつつある。重要な溶剤の不足により、日本のフォトレジストおよびその他のリソグラフィー(露光)材 »
TSMCがロードマップを公開、A12・A13プロセスが登場 29年量産予定
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中国国家安全部が緊急警告、海外勢力が中国のレアアースの「埋蔵実態」情報狙う
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米商務長官「エヌビディアの対中『H200』はまだ一枚も売れていない」
米国上院歳出委員会の公聴会がで現地時間22日開かれ、対中半導体規制が議題の中心となった。米商務長官のHoward Lutnick(ハワード・ラトニック)氏は質疑に応じ、トランプ政権が対中技術移転において「微妙なバランス」 »
韓国化学材料メーカーSoulbrain、米テキサス工場プロジェクトが停滞
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中国パッケージングの盛合晶微、科創板に上場
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EU、5月末に「半導体法2.0」を公表予定
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米テスラ、台湾で「Terafab」プロジェクト向けの半導体エンジニアを募集
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華為の最新スマホ「Pura 90 Pro」、イメージング専用チップ「麒麟9030S」を搭載
中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は20日、最新スマートフォン「Pura 90」シリーズの中核を担う自社開発SoC(システム・オン・チップ)「麒麟(Kirin)9030S」を発表した。華為が自社開 »
江蘇省江陰市で「中韓IC産業パーク」始動へ、半導体投資が加速
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中国が半導体チップの「熱の壁」を突破、輸入依存からの脱却へ
中国科学院寧波材料技術与工程研究所の機能炭素材料チームはこのほど、同チームが開発した高熱伝導性ダイヤモンド/銅放熱モジュールが世界初のメガワット(MW)級相変化浸漬液冷ラックソリューション「C8000 V3.0」への適用 »
日聯科技、半導体チップテストの上海菲莱測試の株式取得へ
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中国のIC輸出額、26年第1四半期は77.5%増
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韓美半導体、第2世代ハイブリッドボンディング装置の試作機を年内投入へ
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昭明半導体、年産1億個の光子デバイス工場を稼働
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米インテル、マスク氏のTerafabプロジェクトに参加を発表
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米・イラン戦争が台湾の半導体サプライチェーンに打撃、TSIAが政府に戦略備蓄の構築を要請
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中国AIチップ市場の勢力図が激変、国産シェアが41%に上昇
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国産半導体の海光信息、25年Q1売上高は68%増の40億万元
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中国信科など、多機能プログラマブルな光電融合演算チップを開発
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ディーキャンプ-韓国村田電子、K-ディープテック・スタートアップ日本進出支援で協力
-ロボティクス・ウェルネス・半導体の3大ディープテック分野でオープンイノベーション業務提携を締結-技術検証から日本本社によるアクセラレーションまで、グローバル成長を全面的に支援–4月にスタートアップの募集を開 »
世界の300mmウエハーファブ設備投資、27年に1500億ドルを突破へ=SEMI
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内モンゴルで17億元投じダイヤモンド半導体材料工場
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東方晶源、国内大手メモリウエハーファブから2億元の大型受注
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長江存儲、今年下半期に300層超NANDを量産化へ
中国のメモリチップメーカーである長江存儲(YMTC)は今年下半期に、300層超の積層構造を持つ超高層NAND製品「X5-9080」の量産を開始する計画だ。現在、韓国SKハイニックスは321層NANDを量産しており、サムス »
米オン・セミ、中国に5000万ドルを追加投資へ
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安徽富楽徳長江半導体材料、安徽省で半導体12インチウェーハ再生プロジェクト
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GaN半導体大手の英諾賽科、25年の売上高は46.3%増
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ヘリウム価格急騰、中国の半導体産業には好機も=中東情勢
イラン軍事衝突の発生で、ヘリウムの価格が高騰し、半導体産業を直撃している。中国も8割を輸入に依存しているものの、国内では純度99.99997%の超高純度ヘリウムの生産がすでに可能で、さらにロシアからの代替輸入も進む。中国 »
ニコンの露光装置に注目、SEMICON China 2026
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理想汽車、自社開発の自動運転チップ「馬赫100」がISCAに認定
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中東情勢でフォトリソグラフィー材料も供給不足懸念高まる
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SMIC 、25年の売上高・利益が過去最高
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ノルウェーの新興企業、0.1nmの原子リソグラフィー技術開発
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晶合集成、25年の純利益が32%増
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Armが半導体開発に参入、目標は売上高150億ドル
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『中国IC半導体産業白書2026』を発刊
今、世界で注目の中国(本土)のIC半導体産業を俯瞰 横浜、日本、2026年3月25日 /PRNewswire/ — この度、アジア人工知能通信合同会社(AAiT)では、中国(本土)のIC半導体産業について、メ »
中微公司が主導、ボンディング装置メーカーの青禾晶元が5億元調達
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陝西省初の8インチチップ工場が稼働、年内に月産5万枚体制へ
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マスク氏、2nmチップ工場プロジェクト「Terafab」を始動
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STマイクロ、中国生産のMCUを出荷 華虹半導体と協業
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QBit Semiconductor、2026年に台湾でのIPOを計画
台北、2026年3月23日 /PRNewswire/ — QBit Semiconductor LTD. (以下「QBit」)は、ARM Limitedが参加するBラウンド資金調達を完了したことを発表しました »
サムスン、OpenAIにHBM4を独占供給へ AI半導体「Titan」に採用
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中国レアアース磁石輸出、1~2月は8.2%増 日本向け9.5%増
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中東情勢で「ヘリウム危機」、供給3割消失で半導体・医療に衝撃
中東情勢の緊張が、世界のハイテク産業と医療体制に深刻な影響を及ぼし始めている。イラン革命防衛隊による報復空爆がカタールの主要ヘリウム生産施設を直撃し、世界供給の約33%が一夜にして失われたとされる。 »
【お知らせ】『中国IC半導体産業白書2026』を発刊
【今、世界で注目の中国(本土)のIC半導体産業を俯瞰】 この度、アジア人工知能通信合同会社(AAiT)では、中国(本土)のIC半導体産業について、メーカー動向や戦略、関連政策などについてまとめた「中国IC半導体産業白書2 »
サムスン電子とAMD、AI向けHBM4供給で協業拡大へ
韓国サムスン電子は18日、米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)とAI(人工知能)インフラ向け分野での協力強化に向け、戦略的パートナーシップ拡大に関する覚 »
マレーシア半導体業界、ヘリウム供給不足なら操業停止懸念も=中東情勢で
中東情勢の緊張を背景に、マレーシアの半導体企業はヘリウム供給の途絶リスクを注視している。ただし現時点では、実際の操業停止などの影響は発生していないという。 »
IBMとラムリサーチ、1nm未満の先端ロジックプロセス開発で提携
米テクノロジー企業IBMは10日、半導体装置メーカーLam Research(ラムリサーチ)と、1ナノメートル(nm)未満の先端ロジックプロセス開発に向けた共同研究契約を締結したと発表した。契約期間は5年間で、新材料、先 »
米半導体大手が韓国詣で、HBM4確保で半導体覇権競争に先手を
NVIDIA(エヌビディア)やAMDといった米半導体大手各社のトップがこの頃、相次いでサムスン電子やSKハイニックスなど韓国詣をしている。AI(人工知能)時代の「新しい石油」とも言われるメモリ、特に次世代メモリ「HBM( »
イラン攻撃で半導体材料価格が急騰、ガリウムは2年で123%上昇
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米マイクロンが工場の買収完了、台湾で第2のDRAM工場建設へ
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斯達半導体、15億元の転換社債発行 SiC MOSFET などの生産能力拡大へ
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華虹半導体も7nmプロセス技術確立か、SMICに続く中国2社目
半導体受託製造(ファウンドリー)大手の華虹半導体(上海市)が7ナノメートル(nm)チップ製造技術を確立したもようだ。中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)に続いて中国本土で2社目となる7nmプロセス保有企業となる。 »
国際チップ大手3社、4月から一斉値上げ 最大85%上昇へ
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士蘭微、厦門市の12インチチップ生産工場で新規投資家を導入し建設を加速
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イラン系メディア、米エヌビディアなど新たな標的を列挙
現地時間11日のカタールの衛星テレビ局アルジャジーラの報道によると、イラン革命防衛隊に関連するタスニム通信は、米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)などイスラエルと関係を持つ米国企業が運営するオフィスやインフラを列挙 »
晶瑞電材、四川省に6億元投じて半導体材料工場を建設へ
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米テスラの2nmチップ計画延期、サムスンのMPW試作にも影響
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米エヌビディア、中国向けAIチップ「H200」の生産停止へ
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「中国の半導体研究で新たな突破」、科学技術部長が評価
中国の陰和俊科学技術部長は5日、第14期全国人民代表大会第4回会議の部長通道(閣僚記者会見)で、中国の科学技術分野が急速に発展しており、イノベーション指数の世界ランキングが10位まで上昇したと明らかにした。その中で、半導 »
米議員がインテルに質問状、盛美上海との関係を巡り説明要求
米ブルームバーグの報道によると、米上院議員6人による超党派グループはこのほど、米半導体大手Intel(インテル)の最高経営責任者(CEO)であるLip-Bu Tan(リップ・ブー・タン、陳立武)氏に書簡を送り、米カリフォ »
米国、AIチップ輸出規制を世界に拡大へ
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世界の中小企業19万社、存亡の危機=メモリ価格急騰で
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「国家総力で“中国版ASML”を」、半導体業界の重鎮が連名で提言
中国の半導体企業幹部や学界関係者が連名で発表した論文が海外で大きな議論を呼んでいる。米国による技術封鎖の強化を背景に、国家の総力を挙げて中国独自の露光装置メーカー、いわば「中国版ASML」を育成すべきだと訴えた。 »
韓国が警告、イラン危機で半導体製造の重要材料供給に影響の恐れ
韓国の与党議員キム・ヨンベ氏は5日、中東情勢の緊迫化により半導体製造に不可欠な材料の供給が乱れる可能性があると警告した。米国、イスラエル、イランを巡る軍事衝突が6日目に入り、半導体産業への波及リスクが高まっているという。 »
物元半導体が融資獲得、3D積層の先端パッケージ技術の実用化を加速
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小米、自社開発SoCを「年次更新」へ
中国のスマートフォン大手の小米(シャオミ、北京市)が高付加価値技術分野へのシフトを加速させている。自社開発チップとAI(人工知能)戦略という2つの戦線で同時に攻勢を強め、米Apple(アップル)や韓国サムスン電子を視野に »
ベトナム半導体産業に最大の追い風、米国が後押し
米国がいま、ベトナムの半導体産業育成を後押ししている。トランプ大統領は2月20日、ベトナムを戦略的輸出管理リストから除外する方針を示した。冷戦期以降、ベトナムは制限対象に含まれてきたが、同国はこれまでの半導体の組立・後工 »
米国半導体工業会、「チップ安全法」に反対声明
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紫光股フン、次世代のAIスイッチングチップ「800G」を発表
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NANDフラッシュ、25年Q4の上位5社の売上高は23.8%増=TrendForce
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世界初、沐曦集成など中国チームが「磁性材料AI原子基座モデル」を発表
中国国産高性能GPU(画像処理半導体)の設計を手掛ける沐曦集成電路(METAX、上海市)は、「AI4S(AI for Science)」を軸にした国産GPUの新たな展開を模索している。同社はこのほど、清華大学など複数機関 »
TSMC、国内外工場拡張を加速 25年は補助金762億台湾元を獲得
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米航空宇宙・半導体業界でレアアース不足が深刻化
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盛美上海、25年の純利益は21.05%増
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ルネサス、中国法人トップ交代 リウ氏が新総裁に就任
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中国国家級半導体向けファンド、初めて具身知能に投資
中国のヒューマノイド分野で最大規模の資金調達が再び実現した。関係者によれば、ヒューマノイドロボット開発を手掛ける北京銀河通用機械人(GALBOT、北京市)は新たに25億元(約570億円)の資金調達を完了した。中国国家級半 »




