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AI AIチップ apple BYD CATL EV GPU IC intel LLM NVIDIA OLED PR Newswire TSMC アップル インテル インド ウエハー エヌビディア サムスン スマートフォン チップ テスラ ディスプレイ トランプ トランプ関税 ドイツ バッテリー パワー半導体 ファウンドリー ファーウェイ ロボット 半導体 半導体製造装置 台湾 新工場 決算 米中 自動運転 華為 車載電池 関税 電池 韓国 AI
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PR Newswire
- Arasan Chip Systems、業界初のSureboot™ Total 16-bit xSPI + PSRAM IPソリューションを発表
Arasan Chip Systemsが、AP MemoryのXccela™PSRAMおよび最新のLVpSRAM™に対応した、業界初のSureboot™Total 16-bit xSPI + PSRAM IPソリューション を発表した カリフォルニア州サンノゼ, 2026年5月29日 /PRNewswire/ — モバイルおよび車載SoC向けIPのリーディングプロバイダーであるArasan Chip Systemsは、業界初のSureboot™ Total 16-bit xSPI + PSRAM IPの発売を発表します。Sureboot™ Total xSPI + PSRAM 16-bit IPには、コントローラIP、シームレスに統合されたPHY IP、ソフトウェア・スタックが含まれています。このIPは、AP MemoryのXccela™ PSRAMと最新のLVpSRAM™をサポートするよう特別に設計されており、次世代SoC設計に高性能で低消費電力のメモリ・インターフェイスを提供します。 「ArasanとAP Memoryは、長年にわたって複数の顧客と協力してきました」と、AP MemoryのシニアバイスプレジデントであるJerry Hsuehは述べています。「Arasanの最新のPSRAM IPソリューションが、LVpSRAM™を含むPSRAMデバイスの最新製品ラインをサポートすることを嬉しく思います。」 JEDEC xSPI + PSRAM IP Block Diagram ArasanSureboot™ 16-bit xSPI PSRAM IPは、最大限の速度と柔軟性を実現するために設計された高性能メモリ・インターフェイスであり、2つの8ビット・データ・レーンを使用して標準スループットを倍増し、266MHzクロック・サイクルごとに32ビットを転送する、1.2Vおよび1.8Vデバイスをサポートします。JEDECJESD251C仕様に完全準拠しており、Octal、Quad、Dual SPI規格との下位互換性があるため、最新デバイスとレガシーデバイスの両方で動作します。このIPは、起動時に直接SPI […]
- EngineAI、深センインテリジェント製造基地を立ち上げ、量産型ヒューマノイドロボット「T800」の初出荷分がラインオフし、本格的な納品を開始
深セン、中国、2026年5月29日 /PRNewswire/ — ヒューマノイドロボットのイノベーターであるEngineAI Roboticsは本日、フラッグシップであるフルサイズヒューマノイドロボット「T800」の初出荷分のラインオフと同時に、「EngineAIインテリジェント製造(深セン市紅花嶺)基地」の正式な立ち上げを発表しました。このマイルストーンは、同社が1万台規模のスケーラブルな納品能力を備えた新たな段階へと決定的に突入したことを意味します。 約12,000平方メートルの敷地面積を誇る深セン基地は、資材の受入検査やコンポーネントの組み立てテストから、最終組み立て、出荷前テスト、大量出荷、そしてアフターメンテナンスにいたるまで、すべてを網羅する統合されたクローズドループの製造プロセスを特徴としています。この効率的なレイアウトにより、わずか15分ごとに1台の新しいヒューマノイドロボットを生産ラインから送り出すことができます。 (PRNewsfoto/EngineAI) (PRNewsfoto/EngineAI) (PRNewsfoto/EngineAI) EngineAIの創設者兼CEOであるZhao Tongyang氏は、次のように述べています。「2024年の最初の試験機から、2025年における数百台規模の『PM01』の小規模生産、そして今回の1万台の納品能力への質的飛躍にいたるまで、私たちは工業化と商業化の新たな段階に入りつつあります。品質、効率、およびインテリジェント生産を中心とした製造システムを構築することで、パイロット生産から大量生産へ、そしてゼロから規模の拡大への道のりを加速させました。」 妥協なき品質を実現する4つの戦略的な柱 フルスタックの独立した研究開発(R&D)能力を活用し、EngineAIは、以下の4つの戦略的な柱に基づいた厳格な品質保証フレームワークを確立しています。 サプライチェーンの品質管理: 統合ジョイントから全体の組み立てにいたるまで、すべてのコンポーネントが厳格な基準を満たしており、適合パーツのみが生産フローに投入されるようになっています。 高度な生産プロセス: 自動化されたロック、接着、およびレーザー溶接の装置により、厳格なプロセスの標準化を維持しつつ、生産効率を40%向上させています。 スマート・マニュファク […]
- oToBriteとTuring Drive、COMPUTEX 2026でフィジカルAIを活用した無人車両の実用事例を展
台湾・新竹、2026年5月27日 /PRNewswire/ — フィジカルAIの進展に伴い、ロボットや無人車両の導入需要が加速しています。COMPUTEX 2026において、oToBriteとTuring Driveは、車載グレードのVision-AI技術を活用した実環境向けの無人車両アプリケーションを展示しています。 Turing DriveのCEOであるDavid Shen氏は、同社が自律走行システムとoToBriteの車載カメラおよびVision-AI技術を組み合わせることで、産業物流、観光シャトル、ラストワンマイル輸送向けの特殊用途車両(SPV)にインテリジェント機能を付加していると述べました。同氏はまた、フィジカルAIは、人間を危険で反復的かつ労働集約的な作業から解放するうえで重要な役割を果たす一方、長時間にわたる自律運用は引き続き、安定的で信頼性の高い環境認識に大きく依存していると付け加えました。 oToBrite and Turing Drive Showcase Physical AI at COMPUTEX 2026 これを受け、oToBriteのCEOであるRoy Wu氏は、実環境で稼働するロボットや無人車両には、高い信頼性を備えた視覚認識能力が必要であると述べました。活用領域が屋内から屋外へ、さらに複雑な環境へと広がるにつれ、3D深度認識技術の重要性はますます高まっています。3Dステレオ深度カメラを利用することで、システムは距離・障害物データをリアルタイムで取得でき、障害物検知、空間認識、自律ナビゲーションの安定性を向上させます。 本展示の主な注目点は、oToBriteの新しい「Long-Range 3D Stereo Vision Depth Camera Module」です。120dB HDRイメージング、グローバルシャッター同期、120mmベースラインを備え、屋外ナビゲーションや障害物検知に向けて、最大20mの認識距離まで深度センシングに対応します。このソリューションはNVIDIA Jetsonプラットフォームに対応し、高精度な深度処理とプラグアンドプレイ統合を提供することで、開発と導入を簡素化します。 ブースでは、人間の平均的な瞳孔間距離(IPD)に近い60mmベースラインを備え、ヒューマノイドロボット用途に特化して設計された3Dス […]



