Tag Archive

TSMCの3月売上高、34.3%増の1952億台湾元

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台湾大地震、「震災によるファウンドリーの生産能力減少の影響は軽微」=TrendForce

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米インテル、チップ製造部門で70億米ドルの営業損失を計上

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台湾大地震、世界の半導体市況に一定の影響か

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中国台湾当局の発表によると、3日午前7時58分ごろ、東部の花蓮県海域でマグニチュード7.3の地震が発生した。花蓮市では建物が倒壊するなど大きな被害が出ている。台湾には台湾積体電路製造(台積電・TSMC)など多くのファウン »

SMIC、2023年の売上高は13.1%減の63.2億米ドル

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韓国の半導体設計・IPサービス企業、中国市場に参入へ意欲

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宙訊微電子、圧電MEMSファウンドリープラットフォームを発表

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ファウンドリーの晶合集成、23年は減収・減益

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破産申請の時代芯存、華杰芯創が完全買収へ=地裁決定

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韓サムスン、チップ工場建設計画を調整 市場変化に対応

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インドのタタ、台湾PSMC・UMCと半導体工場建設検討 

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インドのタタ・グループがグジャラート州に半導体チップ製造工場を建設する計画について、台湾のファウンドリー(半導体の受託生産)の力晶積成電子製造(PSMC)と聯華電子(UMC)と共同での建設を検討しているもようだ。 »

SMIC、23年第4四半期の売上高は3.6%増

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独インフィニオン、ホンダと車載用半導体開発で提携

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芯聯集成、浙江省に12インチウエハー工場を新設

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成熟プロセス生産能力シェア、27年は中国が39%に拡大

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韓サムスン、AMDから4/5nmチップ受注か

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SMICの7~9月期は減収減益、設備投資拡大で「半導体国産化」推進

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中国の半導体受託製造(ファウンドリー)最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)が9日発表した2023年第3四半期(7~9月)決算は、売上高が前年同期比10.6%減の117億8,000万元(約2,455億5,800 »

中国のファウンドリーが44工場に増加、28nm以下の成熟プロセス拡大へ

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TSMCの7nm受託生産価格、24年は3~6%値上げ

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世界ファウンドリートップ10、第2四半期は中国本土企業3社ランク入り

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イスラエル・ハマス衝突、米インテルなど半導体企業に影

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パレスチナ自治区ガザを実効支配するイスラム組織ハマスとイスラエルの衝突を受け、イスラエルの半導体産業への影響が懸念されている。特に、現地に拠点を置く半導体受託生産会社Tower Semiconductor(タワーセミコン »

華為の新チップで米政界に激震、バイデン政権に規制強化促す書簡

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米アップルの自動運転車、台湾・穏懋半導体のLiDER採用か

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