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トランプ氏、中国にレアアース磁石供給を要求 拒否なら200%関税も

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米商務省、74億米ドルの半導体研究資金を撤回

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江蘇東煦電子、100億元投じて半導体ウエハー再生工場着工

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トランプ政権、インテルに90億米ドルの出資を正式決定

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トランプ米大統領は25日、米半導体大手のIntel(インテル)に対し約90億米ドル(約1兆3302億円)を出資し、9.9%の株式を取得すると発表した。苦境にある米国半導体大手を支援する狙い。ただ今回の資金注入だけでは、イ »

SKハイニックス、321層QLC NANDフラッシュの量産開始を発表

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韓国の半導体大手、SKハイニックスは24日、321層構造の2Tb(テラビット)QLC NANDフラッシュメモリーを開発し、量産を開始したと発表した。 同社は「世界で初めて300層を超えるQLC NANDフラッシュの開発に »

禾臣新材料、8.6世代光マスク基板用成膜装置を導入

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概倫電子、EDA産業向けファンド企業に1.9億元を出資

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NVIDIA、中国向けGPU「B30」発表へ =性能は標準Blackwellの約80%

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米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は米国政府に対し、中国向け特別仕様のGPU(画像処理半導体)「Blackwell B30」を提出し、輸出許可を申請したもようだ。米報道によれば、この交渉は今年初めに始まっていた。 »

小鵬汽車と芯聯集成、国内初のハイブリッドSiC製品を量産化

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トランプ米政権、CHIPS法から20億米ドルを鉱物資源開発へ=米報道

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ファブレス半導体の全志科技、25年上期の純利益は35%増

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賽英電子、パワー半導体モジュール用放熱基板工場着工

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SoCの富瀚微、25年上期純利益が78.1%減

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米エヌビディア、HBMベースダイを自社開発へ 27年下期に試験生産

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深藍汽車、斯達半導体との合弁工場が稼働開始

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通業科技、思凌科半導体を買収へ 電力通信チップ分野に参入

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ソフトバンク、20億米ドルで米インテル株取得へ

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ソフトバンクグループは19日、米半導体大手Intel(インテル)の株式20億米ドル(約2952億円)相当を取得することで合意した。この投資によりソフトバンクはインテルの第5位株主となる。苦境に立つ同社に対する信任を示すと »

IC設備の華海清科、研磨装置メーカーの蘇州博宏源に戦略投資

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鄂州鑫瑞陽科技、湖北省で半導体レーザー工場を着工

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輝龍、半導体加熱プロセス設備工場を着工

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TSMC、米国アリゾナ工場が初の黒字化

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が発表した2025年第2四半期(4〜6月)決算で、同社の税引後純利益は3982億7000万台湾元(約1兆9515億2300万円)に達し、このう »

先進的なパッケージングの台頭:SEMICON Taiwan 2025が先導

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AIとHPCがパッケージング技術の進歩を促進、3DIC、FOPLP、チップレットに関するフォーラムが世界的な注目を集める 新竹、2025年8月18日 /PRNewswire/ — AIとHPCの需要が加速する »

米エヌビディア、「H20」価格を18%引き上げか コストは中国市場に転嫁

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正帆科技、11億元で半導体材料の漢京半導体を買収

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華虹半導体、同業の華力微の支配権取得へ

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中国ファウンドリー(半導体の受託生産)大手の華虹半導体(上海市)は18日、上海証券取引所と香港証券取引所(HKEX)で公告を発表し、傘下で同業の上海華力微電子(上海市)の支配権を取得すると発表した。華虹がウエハー受託製造 »

米ホワイトハウス、インテルへの出資を検討か

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永吉股フン、ストレージ制御チップの南京特納飛電子の経営権取得へ

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世界の半導体市場規模、25年Q2は19.6%増の1800億米ドル=AI需要が成長牽引

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米国、AI関連チップに追跡装置を秘密搭載か 中国向け転送監視の疑い

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上海合晶、鄭州市の12インチシリコンウエハー二期工場建物が完成へ

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サムスン、横浜市に250億円投じ先端半導体パッケージング研究拠点設立 

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米アップル、M5の発売を26年に延期 LMC技術を採用へ

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芯上微装、ステッパー型露光装置500台目を納入

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星半導体ソリューションのASMPT、深セン工場の閉鎖を発表

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米司法省、対中輸出規制違反で中国人を起訴 中国外交部が反発

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芯聞科技、嗅覚チップ終端製品の製造工場を着工

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米国の100%半導体関税、中韓半導体企業は新しい布陣を加速

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トランプ米大統領が輸入される半導体に対し100%の関税を課し、同時に米国内に投資する企業には免除措置を適用する方針を示した。中国の韓国の半導体企業は関税というサプライチェーンを大きく乱す大きな障壁を回避するため、新しい布 »

TSMC、7月売上高は25.8%増の3231億台湾元

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米アップル、米国製造強化に6000億米ドル投資へ

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米AMD、対中AIチップ「MI308」の販売許可は依然審査中

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独インフィニオン、25年度第3四半期は売上高370億ユーロ超

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トランプ米大統領、輸入半導体に100%関税を表明

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トランプ米大統領は現地時間6日、米国に輸入される半導体およびチップに対して100%の関税を課すと表明した。政策は、米国内に製造拠点を構える企業には適用されないとしているが、その詳細については不透明なままで、業界全体に衝撃 »

米インテルの「18A」、歩留率はわずか5〜10%と低迷か

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米半導体大手のIntel(インテル)が次世代プロセス「Intel 18A(1.8nm)」の量産において深刻な歩留まり率の低迷に直面していることが明らかになった。2024年末時点での歩留率はわずか5%、25年夏でも10%程 »

トランプ氏、半導体への関税導入を予告 「来週にも発表」

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璞璘科技、ナノインプリント装置を初納品=中国半導体製造装備に進展

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Arasan、業界初となるMIPI SWI3SマネージャーIPおよびペリフェラルコントローラーIPを発表

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Arasan Chip Systemsは本日、モバイルおよび自動車向けSoC向け半導体IPの大手プロバイダーとして、業界初となるSWI3SマネージャーIPおよびペリフェラルIPコアを発表しました。 サンノゼ(カリフォルニ »

緑通科技、大摩半導体の株式51%を買収 半導体量検査装置分野へ本格参入

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国家集成電路基金、徳邦科技の株式を最大3%減持へ

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芯聯集成、単四半期で親会社帰属利益が初の黒字化 

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世界半導体売上高、6月は19.6%増 中国は13.1%成長=SIA

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華為の機密盗む、半導体ベンチャー企業の元社員らに重い判決

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上海市第三中級人民法院はこのほど、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)の商業機密を侵害したとして尊湃通信科技(南京)の米国籍の首謀者・張琨(チャン・クン)に対し懲役6年および300万元(約6150万 »

群創、FOPLPの量産を開始 月間出荷200万個を突破

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江豊電子、2.33億元規模の設備導入で半導体部品生産を拡大へ

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伯芯微電子、天津市で月産2億個のパッケージング工場が稼働

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ASMLのEUV露光装置、米国で関税免除へ

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オランダの半導体製造装置大手ASMLはこのほど、次世代高開口数(High-NA)EUV露光装置「EXE:5200」の出荷を発表したが、この発表と時を同じくして、米国と欧州委員会の間で締結された最新の貿易協定では、欧州から »

米KLA、25年度第4四半期の売上は31.7億米ドル

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米半導体検査装置メーカーのKLAテンコールが7月31日発表した2025年6月30日を期末とする第4四半期決算によると、売上高は31億7500万米ドル(約4762億5000万円)で、同社が示していたガイダンスの上限に近い水 »

電子部品価格が上昇、需要回復と在庫不足で

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2年以上にわたり低迷していた中国の電子部品価格が今年5月以降、産業用、車載用ともに上昇に転じている。背景には、需要の回復と記録的な低在庫という2つの要因が存在しており、世界的な産業構造の変化を反映している。 »

英ARM、自社製チップの開発を表明 顧客と競合の可能性も

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精測電子、7nm先端プロセス製品の納入を完了

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中国の電子計測機器メーカー、武漢精測電子集団股フン(JINGCE、湖北省武漢市)は7月30日、投資家向け情報プラットフォームで同社の一部主要製品が7ナノメートル(nm)先端プロセス検査ソリューションの納入および受け入れ検 »

サムスン、15%の米韓関税協定で「不確実性軽減」

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韓国サムスン電子は7月31日、米国が韓国からの輸入品に15%の相互関税を課す貿易協定の締結を受け、「今後の不確実性が緩和された」と表明した。同社は、米Tesla(テスラ)と締結した165億米ドル(約2兆4660億円)規模 »

米国、半導体関税を15%に引き上げへ 日本も対象に

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サムスンのテスラから165億米ドルの大型受注、TSMCへの影響は限定的

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米エヌビディア、TSMCにGPU「H20」30万枚を追加発注か

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米ロイター通信の報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)は先週、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に対し、AI(人工知能)向けGPU(画像処理半導体)「H20」を »

米欧、相互関税15%で合意 自動車・半導体対象

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米国、2週間以内に半導体輸入調査の結果を発表へ 関税引き上げの可能性も

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サムスン、テスラと2.3兆円規模の半導体受託製造契約を締結

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韓国のサムスン電子は28日、あるグローバル企業との間で2033年末まで有効となる総額約22兆8000億ウォン(約2兆2800億円)の大規模な半導体受託製造(ファウンドリー)契約を締結したと発表した。このグローバル企業は米 »

米インテル、25年第2四半期の売上高は129億米ドル

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晶鎂半導体、120億元投じ合肥市でフォトマスク工場建設へ

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新微集団、半導体材料の重慶万国を戦略的買収

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盛美上海、先端チップ製造向け湿式洗浄装置「Ultra C wb」を大幅アップグレード

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米TI、25年Q2売上高は16%増の44.5億米ドル

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蘭半導体製造装置メーカーASM、25年第2四半期の受注が4%減 

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サムスン電子、16層HBMから混合接合技術を段階的に導入へ

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珂瑪科技、蘇州鎧欣半導体の73%株式を約1.02億元で取得へ

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世界半導体製造装置販売額、25年は過去最高の1255億米ドル予想=SEMI

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米国の半導体関税、8月中旬以降に発動か=バークレイズ警告

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NXPセミ、25年第2四半期の売上高6.4%減の29.3億米ドル

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ニコン、デジタル露光装置「DSP-100」の受注開始

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先端封止・検査技術の芯徳半導体、約4億元を資金調達

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寒武紀、39.8億元調達しAIモデル向けチップとソフト開発を強化へ

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米サンディスク、ミシガン州での550億米ドル規模の半導体投資を撤回

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韓国SK KeyfoundryとLB Semicon、共同で8インチ半導体向け先端封装技術を開発

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韓国の半導体受託生産(ファウンドリー)、SK Keyfoundryは15日、同国の半導体後工程専門企業であるLB Semiconと共同で、8インチ半導体向けの革新的な封装技術「Direct RDL(再配線層)」を開発し、 »

ASML、25年第2四半期の売上高は23%増の77億ユーロ

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米国の銅関税50%導入方針、半導体業界に波紋

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トランプ米大統領がこのほど、SNS上で8月1日より銅の輸入に対して50%の関税を課す方針を明らかにし、半導体を含む幅広い産業界に波紋を広げている。今回の措置は、米国内の銅サプライチェーンの強化を目的としているが、関税の詳 »

米国、多結晶シリコンとドローン部品の輸入調査を開始

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マレーシア半導体企業が投資計画を一時停止、米国の関税政策不透明で

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マレーシア半導体業界協会(MSIA)のWong Siew Hai会長がこのほど、トランプ米政権の関税政策の不透明さを受け、国内の半導体企業が投資や事業拡張を一時的に見合わせていると明らかにした。愛集微が伝えた。 »

威科賽楽、化合物半導体チップのパッケージモジュール量産を開始

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江豊電子、約19億元の資金調達へ=スパッタリングターゲット材事業などを強化

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中国研究チーム、世界初のプログラマブル全光信号処理チップを発表

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米国、7月末〜8月初に半導体関税率を発表へ

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中国の半導体需要が刺激に、韓国の8インチファウンドリーに注文急増

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エヌビディア、中国向け新型AIチップを9月にも発売へ 

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英紙フィナンシャル・タイムズの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)は、対中輸出規制に対応した新たなAI(人工知能)チップを最短で今年9月に発売する計画だ。加えて、Jen-Hsun Huang(ジェンスン »

英半導体IP大手、中国SMICによる買収報道を否定

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大富科技、RFフロントエンドチップの安徽雲塔の20%株式を最大1億元で取得へ

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海太半導体、SKハイニックスと後工程サービス契約を締結

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TSMC、米国での先端パッケージ拠点を加速 28年に新工場着工へ

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、米国での先端パッケージ事業の展開をさらに強化する方針だ。米国に計画中の2つの先端パッケージ工場について、2028年の着工を目指して準備を進 »

世界半導体売上高、5月は19.8%増の590億米ドル

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米半導体産業協会(SIA)は7日、2025年5月の世界半導体売上高が590億米ドル(約8兆6435億円)に達したと発表した。これは前年同月(2024年5月)の492億米ドルから19.8%増、前月(25年4月)の570億米 »

深セン市、半導体・IC産業の発展のための10項目の措置

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中国投資家、韓国半導体企業の買収で失敗=米国の審査で

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鳳凰網財経によると、中国のあるプライベート・エクイティ投資会社が韓国の半導体企業を買収しようとして買収契約を締結していたが、同半導体企業が米国に上場していたことから、米国外国投資委員会(CFIUS)が介入して取引は白紙撤 »

華索科技、江蘇省南通市で5億元投じて半導体研磨装置工場

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