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通富微電、44億元増資し高付加価値半導体の封止・検査能力を強化
半導体のパッケージング・テストを手掛ける通富微電（江蘇省南通市）は9日、第三者割当増資で最大44億元（約994億4000万円）を調達し、4つの封止・検査（後工程）能力強化プロジェクトへの投資および運転資金の補充に充てる。高度化が進む半導体封止・検査分野における事業基盤と競争力を全面的に強化する方針だ。
自動車など新興アプリケーション向け封止・検査能力強化プロジェクトでは、車載規格など高信頼性が求められる用途を中心に、厳格な自動車用電子部品基準に適合した従来型パッケージの生産能力を拡充する。同時に、高付加価値チップに対する試験・検証能力を強化し、自動車の知能化・電動化によって拡大する需要に対応する。
メモリチップ向け封止・検査能力強化プロジェクトでは、FLASHやDRAMなどの製品を対象に、高積層化・高信頼性といった要求に対応可能な先進的メモリ封止・検査能力の拡充を図る。高速なデータアクセスや大容量ストレージへの市場ニーズの高まりに応える狙いだ。
ウエハーレベル封止・検査能力強化プロジェクトおよび高性能計算・通信分野向け封止・検査能力強化プロジェクトは、いずれも先進パッケージ技術に重点を置く。前工程のウエハーバンピングから後工程のフリップチップ（FC）、システム・イン・パッケージ（SiP）に至るまでの一体化技術体制を強化し、AI（人工知能）、高性能計算、先進通信分野における超高演算性能、高集積化、小型・薄型化といったチップ進化のニーズに対応する。顧客に対しては、ワンストップ型の高付加価値封止・検査ソリューションを提供する方針だ。
