Tag Archive

韓ハンミ半導体、米マイクロンからボンディング装置を226億ウォンで受注

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米政府、韓国サムスンの半導体工場に60億米ドル超支給か

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福建普華、米国で無罪判決 スパイ活動の証拠なし  

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米Micron、NVIDIAの最新AIチップ「H200」向けHBMの量産開始

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米半導体大手のMicronTechnology(マイクロン・テクノロジー)は26日、米NVIDIA(エヌビディア)の最新AI(人工知能)チップ向け高帯域幅メモリー半導体(HBM)製品「Micron HBM3E」の量産を開 »

米マイクロン、福建普華との訴訟取り下げ和解

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米半導体大手のMicronTechnology(マイクロン・テクノロジー)は24日、中国DRAMメーカーの福建省普華集成電路(JHICC、福建省泉州市)との間で、両社がそれぞれ相手方に対する訴訟を取り下げるという和解合意 »

米マイクロン、9〜11月期は12.3億米ドルの赤字

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鴻海、STマイクロとインドに半導体工場設立か

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インド、24年末までに初の国産チップを生産へ

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米マイクロン、中国・西安工場に43億元追加投資

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韓国政府、サムスンとSKの中国増産規制緩和を米国に要請

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韓国政府は、サムスン電子とSKハイニックスの中国工場について、半導体の生産規制を緩和するよう米国政府に要請した。中国当局が米半導体メモリ大手マイクロン・テクノロジーの製品国内の重要インフラ事業者による調達を禁止するとした »

中国当局、米マイクロン製品の調達禁止を発表

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中国の国家インターネット情報弁公室は21日、米半導体大手、マイクロン・テクノロジーの製品に国家安全上の問題があるとして、国内の重要な情報インフラ分野での調達を禁止すると発表した。 »

DRAMの長キン存儲、米製半導体製造装置の輸入に許可=消息筋

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NANDフラッシュメモリの長江存儲、「脱米国」で24年にも試験生産か

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