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ギガバイト、最新のIntel® Core™ Ultraプロセッサ向けにAIで強化したイノベーションを実装したAORUS Z890マザーボードを発表
ギガバイト、最新のIntel® Core™ Ultraプロセッサ向けにAIで強化したイノベーションを実装したAORUS Z890マザーボードを発表台北、2024年10月17日 /PRNewswire/ — 世界をリードするコンピューター・ブランドGIGABYTE（ギガバイト）が、AORUS Z890シリーズ・マザーボードの発売を発表しました。今回の新しいシリーズでは、ピーク・パフォーマンスと信号最適化を実現するソフトウェア、ハードウェア、ファームウェアにまたがるAIで強化したイノベーションの集大成である画期的なD5 Bionic Corsaが導入されています。AORUS Z890シリーズは、アップグレードされたユーザフレンドリーな機能に加え、最新のIntel® Core™ Ultraプロセッサ向けの最も強力でインテリジェントなプラットフォームです。 AORUS Z890シリーズの中核とあるのは、DDR5メモリ用のAI強化テクノロジーであるD5 Bionic Corsaです。この革新的なスイートは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェアをシームレスに統合し、DDR5メモリのパフォーマンスを前例のない9500+ MT/sに向上させます。AI SNATCH Engine（AIスナッチ・エンジン）は、最適なDDR5 XMPメモリとCPU構成をインテリジェントに推測し、速度を最大20%向上させます。XMP AI BOOSTとCPU AI BOOSTを使用すると、ワールドクラスのオーバークロック・パフォーマンスをワン・クリックで実現できます。ハードウェア側では、AI-Driven PCB Design（AI駆動基板設計）はAIシミュレーションを使用して信号反射を28.2%最小化し、複数のレイヤーにわたって最高のパフォーマンスを実現するためのシグナル・インテグリティを保証します。堅牢なVRM設計とDDR Wind Bladeテクノロジーを組み合わせることで、温度を最大10°C下げ、熱効率を向上させます。ファームウェア側では、「HyperTune BIOS」が、AI駆動の最適化を統合してメモリ参照コード（MRC）を微調整し、ゲーム愛好家にも、マルチタスクを重視する人にも持続的な高パフォーマンスを保証します。 AORUS Z890シリーズは、構築 […]
INFINITIX Inc.は日本AI市場に本格参入：INFINITIX Japan設立と東京CEATEC 2024出展で主力製品AI-Stackが大きな注目を集める
東京、2024年10月17日 /PRNewswire/ — 台湾のAIソフトウェア業界をリードするINFINITIX Inc.は、本日、日本法人「INFINITIX Japan」の設立を正式に発表しました。この重要な進出により、日本におけるAIインフラ分野での存在感が一層強化されることになります。INFINITIXは、日本市場に根ざした活動を通じて、最先端のAIソリューションを提供し、現地企業のデジタルトランスフォーメーションを加速させます。これにより、企業のAI投資回収率を最大化し、革新的な技術の発展を力強く推進していくことを目指しています。 INFINITIXの旗艦製品「AI-Stack」は、台湾市場において目覚ましい成功を収め、企業向けのAIインフラ構築やAIソフトウェア開発環境の提供において高く評価されています。また、台湾の著名なテクノロジー企業と連携し、台湾初の最先端AIデーターセンター（AICC：Artificial Intelligence Computing Center）を立ち上げ、AIインフラやGPUリソース管理の最適なソリューションとして広く利用されています。この取り組みにより、NVIDIAからもソリューションアドバイザー（Solution Advisor – Preferred Level）として認定を受けています。今回設立されたINFINITIX Japanは、これまでの成功経験を日本市場にもたらし、急速に拡大するAI需要に対応するサポートを提供します。特に、生成AIの急速な普及により、企業のAIサービスに対するニーズが急増している一方で、GPU価格の上昇やハードウェア投資の増大が大きな課題となっています。INFINITIXは、柔軟なGPU管理、ノーコード環境の構築、そして自動化されたワークフローなどの主要機能を活用し、企業のAI機器の運用効率を大幅に向上させるとともに、AIアプリケーション開発のサイクルを短縮し、全体的なAI投資のリターンを最大化します。また、INFINITIX Japanの設立により、現地での迅速かつ的確な対応が可能となり、ビジネス交渉やシステム運用管理において、即時対応と充実したサポートを提供します。 10月15日から18日に開催された東京CEATEC 2024において、INFINITIXは次世代「AI-Stac […]
KLA、先端半導体パッケージングの新時代に向けた各種ICサブストレート・ポートフォリオを発表
KLAは、 ICサブストレート製造向けの業界で最も幅広いプロセス制御とプロセスを可能にする新製品を提供します。ICサブストレートやインターポーザーなどのパネルベースの中間パッケージングレベルでイノベーションが加速する中、お客様は高性能アプリケーションをターゲットにしたチップのパッケージング相互接続密度の課題を解決するため、新たなソリューションを必要としています。新しいポートフォリオは、パネルベース配線接続のイノベーションにより、チップの性能を促進ダイレクトイメージング装置として、機能拡張したCorus™ と今回新たに発表するSerena™ の導入により、メインストリームならびに最先端ICサブストレートのリソグラフィ要件をサポート新製品のLumina™ 検査および計測システムは、ICサブストレート（ガラスコアを含む）およびパネルベースのインターポーザーメーカー向けに、高い品質と歩留まりで先進的な製品を効率的に実現する高度なものづくりを提供カリフォルニア州ミルピタス, 2024年10月16日 /PRNewswire/ — 本日、KLA Corporation（NASDAQ：KLAC）は、ICサブストレート(ICS)製造向けの業界で最も幅広いプロセス制御とプロセスを可能にする新製品を発表しました。フロントエンド半導体、パッケージング、ICサブストレートにおけるKLAの専門知識を組み合わせることで、お客様は高性能アプリケーションをターゲットにしたチップのパッケージング相互接続密度の画期的な向上を実現することができます。 KLAは、 ICサブストレート製造向けの業界で最も幅広いプロセス制御とプロセスを可能にする新製品を提供します。ICサブストレートやインターポーザーなどのパネルベースの中間パッケージングレベルでイノベーションが加速する中、お客様は高性能アプリケーションをターゲットにしたチップのパッケージング相互接続密度の課題を解決するため、新たなソリューションを必要としています。最先端パッケージングでは、ヘテロジニアスインテグレーションメソッドを引き続き採用し、複数の半導体コンポーネントを統合することで、性能、電力、コストのメリットを実現しています。進化する相互接続要件を満たすために、ICサブストレートやインターポーザ […]
長城国際、香港エレクトロニクス・フェアでAI駆動製品を発表
香港、2024年10月15日 /PRNewswire/ — 10月13日、HKTDC香港エレクトロニクスフェア（秋季エディション）が世界中のバイヤーと出展者を迎えました。長城国際（000066.SZ）は、軽量で薄く、よりスマートなデバイスを強調したAI駆動製品を披露し、強い印象を残しました。同社の展示商品には、超軽量のノートパソコン、タブレット、ミニPC、デスクトップ、プロジェクター、モニターが含まれており、先進技術と最先端のデザインへのコミットメントを示しました。 AIがエレクトロニクス業界を再構築し続ける中、グレートウォールグローバルはこの変革の最前線に立つことを目指しています。よりスマートで効率的、かつ軽量な製品を開発することで、同社は高性能デバイスに対する世界的な需要に応えています。160平方メートルのブースで、長城国際は「AIの未来」というテーマのもと、最新の革新を紹介しました。長城国際の総経理、安紹平氏は、AI駆動の革新が高品質な成長の触媒であることを強調しました。彼は、「私たちのAI駆動製品は、生産性を向上させ、ユーザー体験を再定義するために設計されています。よりスマートで効率的なソリューションを提供することで、高級エレクトロニクスの世界的リーダーになることを目指しています」と、述べました。注目の製品の一つは、重量わずか960グラム、厚さ14.9mmの超軽量ノートパソコン「Gbook Air 14」です。インテルの最新プロセッサとAI強化NPUを搭載し、オフラインで複雑なAIタスクを処理する能力があり、プロフェッショナル用途において強力な候補となっています。また、NovoBox M703ミニPCも注目を集め、インテルの最新プロセッサと高度なAI機能を備えています。性能と携帯性のバランスを取り、個人およびプロフェッショナルの両方の用途に理想的です。さらに、最大60コアと120スレッドを備えた本格作業向けのGW Shiheng X AIGCワークステーションも大々的に発表しました。AI加速技術を搭載し、要求の厳しいエンドサイドAIGCアプリケーションに最適化されています。加えて、長城国際は8インチから13インチまでのフラッグシップタブレットシリーズを展示しました。ラインナップの中で最も先進的なS26は、高解像度AMOLEDディスプレイと業界をリー […]
XDLINX Space Labs、700万ドルのシード資金調達を実施し、革新的技術で各国の宇宙能力を強化
Rupesh Gandupalli, CEO & Co-Founder, XDLINX Space Labs 同社は、グローバルな宇宙ミッションのための即時打ち上げ可能な衛星プラットフォーム開発の加速を目指すインド、ハイデラバード, 2024年10月15日 /PRNewswire/ — インドの著名な宇宙技術企業であるXDLINX Space Labsは、即時打ち上げ可能な衛星プラットフォームを通じて、世界の宇宙産業を変革しています。同社は、商業および防衛ISR宇宙ミッション向けに宇宙船プラットフォームとペイロード技術を提供しており、光学および信号インテリジェンスの両方を備えたフルスタックISR能力を提供しています。各国が独自の宇宙遺産と主権的な宇宙能力を構築することを支援するという革新的なビジョンを持ち、次世代ペイロードの製造を加速するために700万ドルのシード資金を調達しました。この資金調達ラウンドは、Lucky InvestmentsのAshish Kacholia氏が主導し、E2MC、Mana Ventures、および著名なファミリーオフィスからの支援を受けました。 2022年にハイデラバードで設立されたXDLINX Space Labsは、宇宙ミッションを再定義し、革新的な衛星技術をより広範なクライアントに提供するという大胆なビジョンで始まりました。同社の最初の大きなマイルストーンは、マルチテナンシーペイロード能力を実証するために開発されたソフトウェア定義の6Uナノサット「JANUS-1」の打ち上げであり、わずか10か月という記録的な時間で開発され、2023年2月10日にISROのSSLV-D2ロケットに搭載されて打ち上げられました。これにより、他の従来の衛星と比較して、宇宙へのコストと時間が大幅に削減されました。 XDLINX Space LabsのCEO兼共同創設者、Rupesh Gandupalli氏は、「私たちは防衛および商業ミッション向けの次世代ペイロードの製造を加速し、Eバンド通信、光学およびRFインテリジェンスを構築し、宇宙遺産を築き、衛星バスプラットフォームの運用化を進め、グローバルな存在感を拡大することに興奮しています。75%の国産サブシステムを使用して費用対効果の高い衛星を構築することで、宇宙利用がよりしやすくなる未来を想 […]

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