Tag Archive

サムスンの第2世代3nmプロセス技術、歩留まりは20%止まり

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華為の最新スマホ「Mate 70」、独自路線で米制裁を克服か

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中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は、来月に発売する次期フラッグシップスマートフォン「Mate 70」シリーズを動かすSoC(システムオンチップ)として、回路線幅7ナノメートル(nm)の先端プロセ »

米クアルコム、最新プロセッサ「Snapdragon 8 Elite」発表 

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ギガバイト、最新のIntel® Core™ Ultraプロセッサ向けにAIで強化したイノベーションを実装したAORUS Z890マザーボードを発表

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台北、2024年10月17日 /PRNewswire/ — 世界をリードするコンピューター・ブランドGIGABYTE(ギガバイト)が、AORUS Z890シリーズ・マザーボードの発売を発表しました。今回の新し »

中国政府系半導体ファンド、3社株式を一部売却へ

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中国の政府系半導体ファンド「国家集成電路産業投資基金(大基金)」が保有株の売却に動いている。直近だけでも、半導体3社が大基金による一部株式売却を発表した。 »

AMIがサムスンと提携し、ファームウェア・セキュリティをPCに導入

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アトランタ, 2024年10月9日 /PRNewswire/ — 世界中のコンピューティング向けダイナミック・ファームウェアの世界的リーダーであるAMI®は、サムスンのGalaxy Book PCで利用できる »

半導体IPプロバイダーの華夏芯が破産・清算、資産は競売へ

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米グーグルのスマホ向けプロセッサ「Tensor G5」、TSMC 3nmに変更か

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紫光展鋭、第1四半期のスマホ用プロセッサ出荷量が64%増

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米インテル、今年AI PCプロセッサ4000万台以上に供給へ

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愛普特微電子、江蘇省で6億元投じチップ封止試験工場建設へ

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中国のRISC-V利用 米商務省がリスクを評価=米報道

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TSMC、1~3月期は4四半期ぶり増益 AI関連の需要拡大

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が18日発表した2024年第1四半期(1~3月)決算は、純利益が前年同期比8.9%増の2255億台湾元(約1兆703億円)となり、4四半期ぶりの増益だった。増益率は約1年ぶ »

華為、多重露光による「5ナノ製造法」特許出願

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中国の知的財産担当の中国国家知識産権局は3月27日、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が出願した複数の特許の内容を公開した。そのうちの1つは、最先端の極端紫外線(EUV)露光装置を使わなくても、5ナノメートル(n »

華為傘下の海思半導体、23年Q4の売上高が245倍に

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英市場調査会社カナリスによると、中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)傘下の半導体企業である深セン市海思半導体(Hisilicon、広東省深セン市)が2023年第4四半期(10~12月)に出荷したプロセッサは前年同期 »

韓国企業、禁止のチップ5万3000個を中国に密輸=韓国メディア

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「RISC-V」自動車領域にも浸透、中国企業も活用へ

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完全にオープンな、コンピュータの命令セットアーキテクチャ(Instruction Set Architecture: ISA)である「RISC-V」の応用領域が自動車業界へと広がっている。グーグル、クアルコム、インテル、 »

米グーグル、AIサーバーチップを聯発科技に大量発注か

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韓サムスン電子、初めて車載プロセッサを現代自動車に供給へ

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韓国サムスン電子は7日、最新の車載用プロセッサ「Exynos Auto V920」について、韓国の大手自動車メーカー、現代自動車(ヒュンデ)が2025年に発売を計画する次世代車載用情報エンターテイメン(IVI)システムに »

インド、ARMベースの国産CPU を開発へ 

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BYD、24年からEV全車種にNVIDIAのプロセッサ搭載へ

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米半導体大手エヌビディア(NVIDIA)は米国時間21日、中国の大手電気自動車(EV)メーカー、比亜迪(BYD)が2024年から全車種にNVIDIAのスマートカー向け集中コンピューティングプラットフォームプロセッサ「NV »

ARMチャイナ、新型プロセッサ2種を投入

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