Tag Archive

oToBriteが商用車市場向けのコンパクトな全天候型ビジョンAIドライバーモニタリングシステムを開発

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【新竹2024年5月9日PR Newswire=共同通信JBN】ビジョンAI先進運転支援システム(ADAS)ソリューションのリーディングプロバイダー、oToBriteは、コンパクトな全天候型ビジョンAIドライバーモニタリ »

台湾の京元電子、中国本土から完全撤退へ

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聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表

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台達電、インド子会社に6200万米ドル増資計画

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TSMCが1.6nmチッププロセスを発表、iPhone 19で初搭載か

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は24日、世界最先端の半導体チップの微細化技術である1.6nmノードの「A16」プロセスを発表した。2026年までに量産が開始され、早ければ27年発売の米Apple »

Aetinaが高性能かつ小型フォームファクタのAetina IA380E-QUFLグラフィックカードで組み込みAIを加速

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【台北2024年4月25日PR Newswire=共同通信JBN】エッジAIソリューションのリーディングプロバイダーである Aetina(エティナ)は、ドイツのニュルンベルクで開催されているEmbedded World »

台湾のPCB欣興、子会社の蘇州群策が黄石群立科技などを完全子会社化へ

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日月光、米アップルのiPhone 16用SiPモジュールを受注か

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Innodiskが強化されたAIビジョンアプリケーション向けの画期的なMIPI over Type-Cソリューションを発表

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【台北2024年4月23日PR Newswire=共同通信JBN】世界をリードするAIソリューションプロバイダーであるInnodiskは、業界初のMIPI over Type-Cソリューションの発売を発表しました。この独 »

台湾PSMC、地震は第2四半期の出荷に5~8%の影響

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TSMCの3月売上高、34.3%増の1952億台湾元

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米国政府、TSMCのアリゾナ工場に66億米ドルの補助金交付を発表

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台湾の竹科・中科など工業園、地震後の高精度半導体設備の9割が復旧

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台湾大地震、「震災によるファウンドリーの生産能力減少の影響は軽微」=TrendForce

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DFIがエッジAIコンピューティングの新たなイノベーションを想定し、未来の無人アプリケーションを作成

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【台北2024年4月3日PR Newswire=共同通信JBN】組み込み用マザーボードと産業用コンピューターの世界的トップブランドDFIは、2024 Embedded World Exhibitionへの出展を発表しまし »

台湾大地震、世界の半導体市況に一定の影響か

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中国台湾当局の発表によると、3日午前7時58分ごろ、東部の花蓮県海域でマグニチュード7.3の地震が発生した。花蓮市では建物が倒壊するなど大きな被害が出ている。台湾には台湾積体電路製造(台積電・TSMC)など多くのファウン »

台湾EMSがメキシコ投資加速、米AI企業の要請受け

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AI(人工知能)技術を手掛ける米国の大手企業が製造委託先の台湾のパートナー企業に対して、メキシコでのAI関連ハードウェアの生産規模を拡大するよう求めている。鴻海(フォックスコン)を始めとする台湾のEMS(電子製品の製造受 »

AetinaがEmbedded World 2024で新しいAIトレーニングワークステーションのAIP-FR68を発表

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【台北2024年3月27日PR Newswire=共同通信JBN】エッジAIソリューションのグローバルリーダーであるAetinaは、近く開催されるEmbedded World 2024のホール1、ブース1-370で、画期 »

鴻海とペガトロン、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」搭載の液冷サーバー発表

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台湾ウィストロン、昆山材料工場を1.5億元で売却へ

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台湾のPSMC、インドで26年から28nmチップの量産化目指す

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TSMCの2月売上高、前月比15.8%減の1816億台湾元

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台湾の半導体受託製造大手、台湾積体電路製造(台積電・TSMC)が8日に発表した2月の決算報告によると、売上高は前年同月比11.3%増の1816億4800万台湾元(約8519億2900万円)だった。前月比では15.8%減。 »

鴻海精密、2月売上高は12.3%減

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台湾の合晶、173億台湾元投資し12インチウエハー工場建設へ

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インドが半導体工場3大プロジェクトを承認、総額2 .3兆円

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インド政府は2月29日、Tata Group(タタ・グループ)が台湾のファウンドリー(半導体の受託生産)の力晶積成電子製造(PSMC)と共同でグジャラート州に計画する半導体チップ工場など3件の建設を正式承認した。総投資額 »

水発集団、台湾半導体企業と共同で山東省でGaAsウエハー工場を着工

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鴻海、メキシコの土地取得  AIサーバー生産ラインか

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電子機器受託製造サービス(EMS)大手の台湾・鴻海(ホンハイ)精密工業は27日、メキシコの現地法人を通じて約4億5300万メキシコペソ(約39億9500万円)でハリスコ州(Jalisco)の土地を取得したと発表した。AI »

台湾の輝能科技、第2世代全固体電池LCB工場が稼働 80%充電まで12分

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SFA半導体、中国子会社を売却 鴻海が買収の噂

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通富微電、米AMDの最大の封止・検査サプライヤーに

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インドのタタ、台湾PSMC・UMCと半導体工場建設検討 

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インドのタタ・グループがグジャラート州に半導体チップ製造工場を建設する計画について、台湾のファウンドリー(半導体の受託生産)の力晶積成電子製造(PSMC)と聯華電子(UMC)と共同での建設を検討しているもようだ。 »

台湾パネルの群創、NXPなどからFOPLPを大量受注か

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東南アジア諸国、「半導体の中心地」狙う

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世界の半導体サプライチェーンの中核をなす台湾が地政学的リスクに直面するなか、マレーシア、シンガポール、ベトナムなどの東南アジア諸国が台湾に代わる半導体サプライチェーンの新たな中心地になることを狙っている。 »

鴻海傘下の訊芯、盛帆半導体に出資 車載チップの封止・検査などの事業拡大

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米ITCが最終判決、RealtekとTCLはAMDの特許を侵害 関連製品の販売を禁止

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台湾UMCと米インテル、12nmプロセス共同開発を発表

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LGイノテク、台湾・亜洲光学と資本提携  車載カメラ・XR向け光学部品強化へ

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台湾、フィンランドIQMから量子コンピューターを数千万台湾元で購入へ

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米ITC、台湾ASUSなどのPCデバイスに対する337調査開始

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台湾の京元電子、米グーグルのスマホSoCテスト生産を受注

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TSMC、嘉義県に1nmプロセス工場建設へ=台湾報道

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世界最大の半導体ファウンドリ台湾積体電路製造(TSMC)が、1ナノメートル(nm)製造プロセスの最先端工場を台湾・嘉義県に建設する計画を進めているもようだ。 »

TSMC、23年第4四半期の売上高は6255億台湾元

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台湾ペガトロンの昆山工場、立訊精密が21億元投資

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ウエハーの台湾・合晶、中国本土に25.7億元投資し新工場

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台湾の景碩科技、マレーシアにチップ基板工場の建設を検討

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シリコン IPの台湾・智原科技、米Aragioを2000万米ドルで買収

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台湾の力成、日本で先端チップパッケージング工場設立を検討

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台湾のペガトロン、1億2,000万ドル投じインドに第2工場

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中国、台湾の化学物質など一部製品の関税優遇を停止

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中国国務院(政府)関税委員会弁公室は21日、台湾の蔡英文・民主進歩党(民進党)政権が行っている中国からの輸入規制への対抗措置として、化学物質など12品目について、現在行っている関税引き下げ措置を停止すると発表した。 同弁 »

TSMC、1.4nmプロセスを開発中か=外電

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鴻海のインド・バンガロール工場、来年4月にiPhoneの組み立て開始=インド紙

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TSMC、3nmと2nmプロセスの顧客決定間近か

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米アップル、インドでiPhoneを5,000万台生産へ

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米ウォールストリートジャーナルの報道によると、米アップルは今後2〜3年の間にインドで年5,000万台以上のiPhoneを生産し、さらに生産を拡大する計画という。 インドは世界のiPhone生産台数の4分の1を占めることに »

米アップル、iPhone 16用電池をインドで調達か=英紙

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台湾、14nmプロセス以下チップ技術の中国本土への販売禁止

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台湾の国巨、仏シュナイダーの産業用センサー部門の買収完了

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米政府が30億米ドル拠出、先端パッケージング技術開発に資金提供

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理想汽車、シンガポールにSiCパワー半導体の開発部隊

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友達光電、昆山市の低温多結晶シリコンLCDパネル2期工場が生産開始

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iPhone のインド生産、24年に25%に拡大=アナリストの郭明錤氏

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世界先進積体電路、友達光電のシンガポール工場買収へ

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緯創のインドiPhone工場、タタ・グループに1.2億米ドルで売却

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鴻海の中国拠点、中国税務当局が調査 インド生産移行に懸念か

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TSMCの7nm受託生産価格、24年は3~6%値上げ

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TSMC創業者、「台湾半導体の優位性は20〜30年で消滅」

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TSMC向け28nm製造装置、米の半導体対中規制の無期限延長へ

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TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化

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半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »

TSMC、CoWoS拡張で設備追加購入か=台湾紙

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台湾電子部品商社の文曄科技、同業の富昌電子を38億米ドルで買収

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台湾の大手電子部品商社の文曄科技は14日、同業の富昌電子(Future Electronics)の発行済み全株式を取得することで最終合意に達したと発表した。買収額は38億米ドル(約5,614億円)で、全額を現金で支払う。 »

TSMC、Broadcom、NVIDIAの3社、シリコンフォトニクスCPO開発か

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米アップル、TSMC製チップを独占購入か

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TSMCの3nmプロセス、米インテルから大口受注か=関係筋

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米アップル、中国でM2のMacBook Air生産へ 聞泰科技が3C品質証明書を取得

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台湾DDIメーカーにコスト圧力、中国本土OEM受注に切り替えか

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鴻海、インド工場でアップルの「iPhone 15」生産開始

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TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ

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半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は8日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を »

TSMCの2nmプロセス工場を3カ所に増設か、25年に量産=台湾紙

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TSMC取締役会が最終決定か、ドイツのドレスデン工場

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TSMC、初の12インチウエハー工場をシンガポールに建設へ=台湾紙

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米NVIDIAのAIサーバーチップ生産委託先、緯創資通から鴻海に一部移管か

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鴻海のEV「MIH」、ブラックベリーのプラットフォーム採用

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鴻海傘下の富士康、南インドに電子部品工場を新設へ

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台湾・聯発科技、Q2の売上高は37%減

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米半導体のマックスリニアが慧栄科技の買収中止を発表 中国当局の条件が影響か

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米アナログ・無線周波数チップメーカーのMaxLinear(マックスリニア)は現地時間26日、台湾NANDフラッシュメモリ制御チップ大手の慧栄科技(Silicon Motion)の買収を中止すると発表した。中国市場監督管理 »

TSMC、最先端の封止工場建設に900億台湾元投資へ

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TSMC、南京で28ナノ強化 米工場の4ナノ生産は遅れ

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半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:台湾新竹市)は20日、江蘇省南京市の工場で、線幅28ナノメートル(nm)型の半導体の生産能力の拡充を進めていると明かした。 »

印タタ、緯創のiPhone工場を8月にも買収へ

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鴻海、印ベダンタとの半導体合弁事業から撤退

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電子機器の受託生産世界最大手である台湾の鴻海精密工業(フォックスコン)は10日、インドの天然資源大手、ベダンタ(Vedanta)と立ち上げた半導体合弁会社から撤退したと発表した。2社が同合弁会社の設立を宣言してからわずか »

TSMC、中国本土のAIチップ数十社から受注か アリババやZTE

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印ベダンタ、鴻海との半導体合弁事業の所有権を取得

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韓サムスンの半導体封止技術、TSMCに遅れ AIチップ受注困難に=韓国メディア

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印鉱山大手のVedanta、40億米ドル投じディスプレイ工場 台湾・群創光電と提携

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米電動ピックアップトラックLordstown 、破産申請 鴻海の投資停滞影響か

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AIメカテック、中国大手からウエハーハンドリングシステム装置を大口受注

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半導体パッケージや液晶パネルなどの製造装置を手掛ける日本のAIメカテック(茨城県龍ヶ崎市)は21日、中国大手OSAT(半導体後工程の組み立てとテストを請け負う)企業から、プロセス装置事業を譲り受けて初めてとなる高性能ウエ »

スマート電動トラクターの米Monarch、シンガポールのAI研究開発チームを拡大

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スマート電動トラクターの開発を手掛ける米Monarch Tractor(シリコンバレー)は22日、シンガポールで政府機関や学術機関と提携して人工知能(AI)研究開発チームを拡大し、アジア太平洋地域(APAC)でAIやロボ »

鴻海の劉会長明らかに、量子コンピューターの開発本格化 25年リリースへ

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米の対中半導体規制、韓国・台湾企業への免除延長へ

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光学デバイスの台湾・亜州光学、フィリピンにLiDARモジュール工場

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台湾EMS、メキシコでEV関連投資加速へ

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北米に近く自動車産業が集積するメキシコで、台湾EMS(電子機器の受託製造サービス)大手の投資が加速している。広達電脳(クアンタ・コンピューター)は22日、メキシコ北東部のヌエボ・レオン州に10億米ドル(約1,386億円) »

鴻海がインドで新工場着工、アップルのイヤフォンなど生産

By AAiT 管理者

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