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青島芯康、寧夏回族自治区に20億元投じ化合物半導体・結晶材料工場建設へ

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中国政府系半導体ファンド、3社株式を一部売却へ

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中国の政府系半導体ファンド「国家集成電路産業投資基金(大基金)」が保有株の売却に動いている。直近だけでも、半導体3社が大基金による一部株式売却を発表した。 »

通富微電、江蘇省で35.2億元投じ先進パッケージング・テスト工場を着工

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晶合集成、28nmプロセスが検証に合格

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TSMC、9月の連結売上高は39.6%増の2518億台湾元

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ロシア、2030年まで25.4億米ドル投じリソグラフィー装置など国産化へ

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ロシアは、2030年までに2400億ルーブル(約3700億円)以上を投じて半導体製造設備の70%を国産化するプログラムを開始する。外国製半導体製造装置への依存からの脱却を目指す。各種研究開発(R&D)プロジェクト »

米大統領、一部の半導体工場を環境審査から除外する法案に署名

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海納半導体、山西省の単結晶インゴット工場が稼働

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世界の半導体製造設備向け支出、25年〜27年に4000億米ドルに=SEMI

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晶華微、芯邦科技の株式70%を取得 スマート家電制御チップ強化へ

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ディスクリート半導体の米Vishay、上海など3工場の閉鎖を発表

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長江存儲、国産設備で232層の3D NANDチップ製造に成功

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UAE、TSMCとサムスンの大型チップ工場建設を誘致か=米紙

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ベトナムが開発目標、半導体チップ産業を2030年までに250億米ドル超へ

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米国とインド、インドに半導体工場設立を発表

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米国とインドは21日、インドに半導体製造工場を共同で建設することで合意に達したと発表した。モディ首相が掲げるインド製造業強化の計画を後押しする。 »

印タタ、さらにウエハー工場2カ所建設を計画か

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米インテル、アマゾン向けにカスタムAIチップを製造へ

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中国産DUV露光装置、対応プロセスは55~65nm止まり

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中国の半導体情報メディア『芯智訊』は17日、中国国産の深紫外線(DUV)露光装置の性能レベルを分析した記事を掲載した。同記事は、同国産DUVの解像度は65ナノメートル(nm)で、半導体露光装置の中国最大手、上海微電子装備 »

米インテル、米国防総省から補助金35億米ドル獲得か 軍事用チップ生産で

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米政府、中国製EV向けの追加関税は27日から

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独インフィニオン、世界初の12インチGaNウエハーを発表

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NXPセミコンダクターズ、インドに10億米ドルを投資へ

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オランダの半導体大手、NXPセミコンダクターズは11日、インドに10億米ドル(約1429億7000円)以上を投資すると発表した。世界の半導体大手が相次いでインドへの投資を開始、または投資計画を発表している。半導体生産を中 »

北京顕芯科技が世界初、28nmRRAM画質調整チップの量産開始

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半導体IPプロバイダーの華夏芯が破産・清算、資産は競売へ

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ベトナム政府、チップ投資誘致策で減税やビザ早期発給など計画

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思爾芯と騰訊、クラウドEDAでチップ設計サービス

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紫光股フン、ネットワーク製品の新華三の株式30%を追加取得

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世界先進とNXPのシンガポール合弁工場が承認、下半期に着工へ

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盛美半導体、米国の顧客からウエハーパッケージング装置4台を受注

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米OpenAIのAIチップ、TSMCの最新プロセス「A16」で生産か=台湾紙

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韓国ASFLOW、江蘇省蘇州市で1.5億米ドル投じ半導体設備部品工場建設へ

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米国、中国製EVや半導体などの関税引き上げを延期

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インド政府、330億ルピー投資のチップ工場計画を承認

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中国本土の半導体チップ製造装置向け投資、今年上半期は250億米ドル超え

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世界の半導体の業界団体、SEMI(米カリフォルニア)はこのほど、中国本土の今年上半期(1〜6月)の半導体チップ製造装置への支出が250億米ドル(約3兆6737億5000万円)に達し、韓国、台湾、米国の合計を上回ったと発表 »

中国半導体産業への投資額、上半期は37.5%減

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ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップ、EV「ZEEKR」3車種に量産採用

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中国メモリー4社の上期は大幅増益、AIブーム追い風

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中国の半導体メモリー大手4社の2024年上半期(1~6月)業績が出そろった。シリコンサイクルの回復や、人工知能(AI)ブームを背景にいずれも大幅増益となる好内容で、瀾起科技(モンタージュ・テクノロジー)の純利益は前年同期 »

燧原科技、創業板に上場へ 評価額は160億元超

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カナダ、中国製EVに100%関税 10月から

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カナダ政府は現地時間26日、10月から中国製電気自動車(EV)の輸入に100%の関税を課すと発表した。中国製鉄鋼とアルミニウムにも25%の関税を課す。10月1日から実施する。米国や欧州連合(EU)に協調して、中国製EVの »

米ウエスタンデジタル、タイで235億バーツ投じてHDD工場拡張

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半導体チップの紫光国微、中間期決算は減収減益

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米マイクロン、台湾AUOの2工場を買収か

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米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、台湾の液晶パネル世界大手の友達光電(AUO)の台南科学技術工業園区(TSTIP)にある2工場を買収するとの噂が流れている。買収金額は100億〜 »

世界半導体市場、25年は減速予想=WSTS

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ベトナムの半導体産業、24年末までに61.6億米ドル超予測

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世界のファウンドリーの収益、中国本土企業がいち早く回復

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市場調査会社Counterpoint Researchによると、2024年第2四半期(4〜6月)の世界のファウンドリー(半導体の受託製造)産業の収益は、主に旺盛なAI需要により、前四半期比で約9%、前年同期比で約23%増 »

EU、TSMC ドイツ工場へ50億ユーロの支援措置承認

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無錫市に「中韓半導体ファンド」設立、10億元で韓国企業の進出を支援

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フィンランドPiBond、浙江省でディスプレイ材料工場が生産開始

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日本の7月の半導体輸出、中国向けは16.6%増

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日本財務省、安全保障審査のコア業種に半導体製造装置など追加

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韓サムスン、ASMLの高NAEUV導入計画を削減へ

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TSMC、欧州初の12インチ工場をきょう起工

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韓国SKのAIチップ新興企業Sapeon、Rebellionsと合併契約

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中微半導体、軍需企業リスト入りで米防総省を提訴

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半導体製造装置の中微半導体設備(上海)股フン(AMEC、上海市)は16日、中国軍需企業リスト(CMCリスト)に掲載されたのは事実誤認だとして、米国防総省(DHS)を相手取り、米国の裁判所に訴状を提出したと発表した。 米国 »

日本の半導体製造装置のディスコ、インドに拠点設立へ

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国芯科技、RISC-VベースのエッジAI MCUの開発に成功

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世界の半導体チップ売上高、第2四半期は18.3%増の1499億米ドル

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ソフトバンク、米NVIDIAに対抗するAIチップ開発構想でインテルと協業か=英紙

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ファウンドリーの晶合集成、上半期純利益は528.8%増

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TSMCの米アリゾナ工場、4年で650億米ドル投資も稼働遅れ懸念

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、最大650億米ドル(約9兆5875億円)を投じて米アリゾナ州で建設を進めている工場の稼働開始が大幅に遅れる見通しとなっている。 »

中国の汎用フォトマスク企業、龍図光罩が創業板に上場

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半導体製造に欠かせない主要部材であるフォトマスクの汎用品を製造する深セン市龍図光罩股フン(広東省深セン市)が6日、上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「創業板」に上場した。調達資金は、先端半導体向けフォトマスクの量産 »

SMIC、Q2売上高は21.8%増の19億米ドル

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半導体製造装置の盛美上海、上半期売上高は49.3%増の24億元

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華虹半導体、Q2の利益は91%減

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米エヌビディアの最新GPU「Blackwell」、出荷が来年Q1に遅延か

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サムスン電子の8層HBM3E製品、米NVIDIA向けに今年第4四半期に供給開始か

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世界の半導体市場、今年Q2は1499億米ドル 中国は21.6%増

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米国、韓国SKハイニックスの先端チップ工場に4.5億米ドルの補助金支給

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米バイデン政権はこのほど、韓国半導体最大手のSKハイニックスが計画するインディアナ州への先端チップのパッケージングと研究施設の建設に対し、4億5000万米ドル(約661億500万円)の補助金と5億米ドルの融資を行うと発表 »

独インフィニオン、全世界で1400人の人員削減を発表

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韓国GIGALANE、江蘇省に半導体エッチング装置工場建設へ

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「半導体国産化」目指すロシア、台湾からシリコンウエハ調達か

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ロシアに焦点を当てた独立系メディア『The Insider』は、「ウクライナ侵攻の制裁として西側諸国による半導体関連製品の輸出規制を受けるロシアが、現在もあるルートを通じて半導体の原料となるシリコンウエハを台湾から輸入し »

米グーグルのスマホ向けプロセッサ「Tensor G5」、TSMC 3nmに変更か

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印タタ、2700億インドルピーでIC後工程工場を着工 

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中国新興EVメーカー、半導体内製に注力

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中国の新興電気自動車(EV)メーカーが車載半導体チップの内製化に乗り出している。業界競争の焦点であるスマートコックピット向けや自動運転向けの半導体を自社開発に切り替えることで、製品コストパフォーマンスを高める戦略だ。 »

米インテル、1.5万人以上の人員削減を発表

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米半導体大手のIntel(インテル)は現地時間1日、1万5000人以上の雇用を削減すると発表した。従業員の15%に相当するという。 また、その他のリストラ策や資本支出の削減計画も発表し、2025年までに100億米ドル(約 »

米国、一部国からの中国への半導体製造装置輸出を制限へ

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中国のSiCチップ価格、25年までに最大30%下落予想

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韓国サムスン電子、第2四半期営業益が15倍超に増加

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米AMD、台湾に86億台湾元投資しR&Dセンター

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華天科技、2.5Dパッケージング技術「eSinC」の開発進める

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華東重機、GPU開発企業に1.4億元出資

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中国IC設計会社、「もしトラ」ならTSMCからサムスンへ切り替え検討

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兆易創新、広東省で半導体子会社設立

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AIトップ人材の獲得競争過熱、中国は30年に400万人不足

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 「ChatGPT」に代表される生成AIブームを背景に、中国でもAI人材の獲得競争が過熱の一途をたどっている。マッキンゼー・アンド・カンパニーは、熟練のAI技術者に対する中国の需要は2030年に22年の6倍となる600万 »

米NVIDIA、来年に中国向けサーバー「GB20」リリースか

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日本、半導体輸出管理を強化 9月8日から5品目追加

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EFCガス&アドバンストマテリアルズ (EFC Gases & Advanced Materials) が、テキサス州マクレガーでの半導体産業に2億1,000万ドルを投資することを発表

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マサチューセッツ州ホプキントン, 2024年7月25日 /PRNewswire/ — EFCガス&アドバンストマテリアルズは、最近、マクレガー市から195エーカー (0.789㎢) の土地を取得し、テキサス州 »

米Intel、イタリアとフランスへの投資計画を中断か=米紙

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パワー半導体の鋭駿半導体、工場の稼働停止か

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米国、中南米で半導体チップパッケージ向けサプライチェーン確立へ

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米国企業、ITCにワイヤレス・フロントエンド・モジュールの337調査申請

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米NVIDIA、中国市場向けフラッグシップAIチップを準備中=米紙

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米国、中国向け半導体規制強化を日本・オランダなど同盟国に圧力か

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TSMC、アップルのM5チップ向け次世代3D封止技術「SoIC」を適用か

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TSMC、第3四半期の売上高は224億~232億ドルを予想

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冠石半導体、電子ビーム式フォトマスク用露光装置を導入

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CCLに熱視線、中国企業もグローバル競争に参戦

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米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)がこのほど、韓国の銅箔メーカー、ソルース先端素材(Solus Advanced Materials)が生産するHVLP銅箔(低粗度銅箔)に関して量産の最終許可を下したことで、基板製 »

Aitomatic社、半導体産業に革命をもたらすAI「SemiKong」を発表

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パロアルト(カリフォルニア州), 2024年7月12日 /PRNewswire/ — Aitomatic社は本日、世界初の半導体産業特化型オープンソースAI大規模言語モデル(LLM)「SemiKong」を発表 »

米NVIDIA、中国で今年AIチップ120億米ドル相当販売予測

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韓国LX Semicon、半導体ガラス基板事業に新規参入へ

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