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サムスン、次世代スマホ向けSoC「Exynos 2600」の試作チップを量産開始
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インテル、最新製造プロセス「Intel 18A」の技術詳細を公開
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米インテルのアリゾナ新工場、18Aプロセスを前倒しで生産へ
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蘭半導体製造装置メーカーASM、25年の中国の売上高シェア20%予想
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TSMC、米クアルコム「Snapdragon 8 Elite 2」を全量受注か
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小米、25年に自社開発のスマホ向け3nm SoCを発表か
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米国、AIチップアーキテクチャ「GAA」を対中向け規制か=米紙
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