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韓国サムスン、中国2大マイニング機器メーカーから2nmチップを受注か

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1.4nmプロセスで3大ファウンドリーが異なる戦略

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世界最先端半導体技術の1.4ナノメートル(nm)プロセスを巡る競争が激化する中、世界の主要半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)、Intel(インテル)、サムスン電子の3社がそれぞ »

サムスン、第2世代2nm GAAプロセスの基本設計を完了

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サムスン、次世代モバイルSoC「Exynos 2500」を発表

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韓国サムスン電子は24日、次世代フラッグシップモバイルSoC(システムオンチップ)「Exynos 2500」を発表した。業界初となる3ナノメートル(nm)GAA(Gate-All-Around)プロセスによって量産され、 »

TSMC、2nm量産を本格化 28年末に月産20万枚体制へ

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サムスン、次世代スマホ向けSoC「Exynos 2600」の試作チップを量産開始

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インテル、最新製造プロセス「Intel 18A」の技術詳細を公開

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米インテルのアリゾナ新工場、18Aプロセスを前倒しで生産へ

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蘭半導体製造装置メーカーASM、25年の中国の売上高シェア20%予想

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TSMC、米クアルコム「Snapdragon 8 Elite 2」を全量受注か

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小米、25年に自社開発のスマホ向け3nm SoCを発表か

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米国、AIチップアーキテクチャ「GAA」を対中向け規制か=米紙

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