Tag Archive

米エヌビディア、インドでカスタムAIチップの開発を協議へ

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AIブームで需要増、中国国産CPUに巨大商機

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AI(人工知能)ブームを背景に、AI開発に必須となるCPU(中央演算処理装置)業界が中国で活気づいている。産業調査機関「頭豹研究院(LeadLeo)」によると、2019年から21年にかけて中国のCPU市場規模は年間平均6 »

iPhone16に新チップ「A18」搭載か、ARMのV9採用

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エティナがAIアクセラレータを搭載したARMプラットフォームを発表、ARM上のAIの新時代に突入

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台北、2024年8月22日 /PRNewswire/ — エッジAIソリューションのリーディングプロバイダーであるエティナ(Aetina)は本日、同社のDeviceEdgeシリーズからAIB-MR1A-A1 »

ソフトバンク、米NVIDIAに対抗するAIチップ開発構想でインテルと協業か=英紙

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此芯科技、ARMベースのAI PCチップをリリース

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中国通信キャリア、国産CPU搭載サーバーを積極導入

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中国の通信キャリア3社が自国半導体の採用を進めている。中国電信(チャイナテレコム)は、2024から25年にかけて予定する通信サーバーの集中調達で、国産CPU搭載品の比率を過去最高となる7割の水準に引き上げる。 »

英ARM、3nmチッププロセスの新CPU・GPU IPを発表

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米NVIDIA、ARMコアとBlackwell GPU搭載のAI PCチップ開発か

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聯発科、米NVIDIAと3nm Armプロセッサの開発で協業か=台湾紙

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聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表

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DFIがエッジAIコンピューティングの新たなイノベーションを想定し、未来の無人アプリケーションを作成

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【台北2024年4月3日PR Newswire=共同通信JBN】組み込み用マザーボードと産業用コンピューターの世界的トップブランドDFIは、2024 Embedded World Exhibitionへの出展を発表しまし »

小華半導体、IARシステムズのARM統合環境導入でMCU開発を強化

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英ARM、中国拠点の技術者70人をレイオフか

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華為のチップ「麒麟9000s」、米制裁下でSMICが7ナノ実現か

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中国の通信機器大手、華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載した回路線幅7ナノメートルの新型チップ「麒麟9000s」について、米コンサルティング会社などの分析で、中芯国 »

芯来科技、RISC-V新製品開発のための資金獲得

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インド、ARMベースの国産CPU を開発へ 

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英ARM、半導体チップを自社生産か 英紙報道

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インテルとARM、モバイル機器のSoC設計で提携

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英半導体アームの21年売上高過去最高、中国合弁が2割貢献

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億咖通とARMとの中国合弁、22年末に7ナノチップを供給へ=TSMCがOEM生産

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