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聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表
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DFIがエッジAIコンピューティングの新たなイノベーションを想定し、未来の無人アプリケーションを作成
【台北2024年4月3日PR Newswire=共同通信JBN】組み込み用マザーボードと産業用コンピューターの世界的トップブランドDFIは、2024 Embedded World Exhibitionへの出展を発表しまし »
小華半導体、IARシステムズのARM統合環境導入でMCU開発を強化
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英ARM、中国拠点の技術者70人をレイオフか
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華為のチップ「麒麟9000s」、米制裁下でSMICが7ナノ実現か
中国の通信機器大手、華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載した回路線幅7ナノメートルの新型チップ「麒麟9000s」について、米コンサルティング会社などの分析で、中芯国 »
芯来科技、RISC-V新製品開発のための資金獲得
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インド、ARMベースの国産CPU を開発へ
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英ARM、半導体チップを自社生産か 英紙報道
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インテルとARM、モバイル機器のSoC設計で提携
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英半導体アームの21年売上高過去最高、中国合弁が2割貢献
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億咖通とARMとの中国合弁、22年末に7ナノチップを供給へ=TSMCがOEM生産
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