Tag Archive

TSMCの7nm受託生産価格、24年は3~6%値上げ

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TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化

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半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »

華為のチップ「麒麟9000s」、米制裁下でSMICが7ナノ実現か

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中国の通信機器大手、華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載した回路線幅7ナノメートルの新型チップ「麒麟9000s」について、米コンサルティング会社などの分析で、中芯国 »

米政府、NVIDIAの半導体輸出制限に中東を追加

By AAiT 管理者

米国政府が、同国半導体大手NVIDIA(エヌビディア)の人工知能(AI)用半導体の輸出制限の対象に中東を追加したもようだ。サウジアラビアとアラブ首長国連棒は近年、AI開発を強化しており、米国は、NVIDIAの高性能半導体 »

英国政府、AIチップ調達に1億ポンド支出

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米AMDが利益94%減、中国向け「カスタムチップ」を準備

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AMD、インドに28年までに4億米ドル投資 バンガロールにデザインセンター

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英AMD、アイルランドに今後4年で1.35億米ドル投資

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TSMC、先端プロセスを来年1月から3〜6%値上げへ=台湾メディア

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AMD、一部4nmのCPUの委託生産をTSMCからサムスンに切り替えか

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理想汽車のAIチップ開発責任者、サムスンのGPU部隊に移籍か

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サムスン、「AMD Radeon」画像技術を搭載へ

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