Tag Archive

深セン市、RISC-Vチップ開発などに最大3000万元補助

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米BIS、米チップ企業に警告書送付 中国企業600社への供給停止を要求

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TSMCが1.6nmチッププロセスを発表、iPhone 19で初搭載か

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は24日、世界最先端の半導体チップの微細化技術である1.6nmノードの「A16」プロセスを発表した。2026年までに量産が開始され、早ければ27年発売の米Apple »

「Kirin 9010」搭載の華為最新スマホ「Pura 70」を性能測定

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中国の通信機器大手、華為(ファーウェイ、広東省深セン市)がリリースした最新スマートフォン「Pura 70」シリーズの最上位機種「Puro 70 Ultra」に関して、中国のIT系ネットメディア・中関村在線は19日、スマホ »

マレーシアのサラワク州、世界の半導体チップ設計センターに

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米国、韓国サムスン電子の先端半導体工場建設に64億米ドル支給

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バイデン米政権は15日、韓国のサムスン電子が米テキサス州に建設する先端半導体の工場に最大64億ド米ドル(約9875億2000万円)の補助金を支給すると発表した。半導体チップなどの国内生産を支援する総額527億米ドル規模の »

華為、次期フラッグシップスマホは「Pura」 今月末に発売か

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サムスン、米テキサス州への半導体投資を440億米ドルに増額か

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SKハイニックス、38.7億米ドル投じ米国にチップ封止工場建設を発表

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米国政府、TSMCのアリゾナ工場に66億米ドルの補助金交付を発表

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サムスン電子、第1四半期の営業利益は931%増6.6兆ウォン

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米インテル、チップ製造部門で70億米ドルの営業損失を計上

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台湾UMCと米Intel、米国で成熟12nmチップ生産に参入

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台湾EMSがメキシコ投資加速、米AI企業の要請受け

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AI(人工知能)技術を手掛ける米国の大手企業が製造委託先の台湾のパートナー企業に対して、メキシコでのAI関連ハードウェアの生産規模を拡大するよう求めている。鴻海(フォックスコン)を始めとする台湾のEMS(電子製品の製造受 »

米国、装置出荷制限の中国最先端半導体企業のリストを作成中か 中国外交部が批判

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台湾のPSMC、インドで26年から28nmチップの量産化目指す

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スペイン、120億ユーロの半導体チップ補助金を再編

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韓サムスン、チップ工場建設計画を調整 市場変化に対応

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湖州産業集団、50.5億元投じチップ封止・検査工場新設へ

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中国市場から撤退した英AIチップGraphcore、身売り検討か

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韓サムスン、日本のAIスタートアップPreferred Networksから2nm受注か

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鴻海傘下の訊芯、盛帆半導体に出資 車載チップの封止・検査などの事業拡大

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韓国企業、禁止のチップ5万3000個を中国に密輸=韓国メディア

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米ITCが最終判決、RealtekとTCLはAMDの特許を侵害 関連製品の販売を禁止

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江蘇誠盛科技、9億元投じハイパワーデバイス工場

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中国のチップ生産高、23年は6.9%増の3514億個

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米インテル、250億ドル投じチップ工場を建設=イスラエル政府

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米の対中半導体規制、韓国・台湾企業への免除延長へ

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中国移動、「RISC―V」ベースのNB―IoT対応チップを発表

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中国の通信大手、中国移動(チャイナモバイル)傘下の半導体チップメーカー、芯昇科技(江蘇省南京市)はこのほど、IoT(モノのインターネット)向け通信チップ2種を発表した。オープンな命令セット・アーキテクチャ(ISA)である »

景嘉微電子、10万枚のGPUとグラフィックカード製品を受注

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中国家電大手の美的、NEV向け半導体を24年に量産へ

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IoTソリューションの縦行科技、「シリーズB+」調達完了

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チップ開発の此芯科技、エンジェルラウンドで数千万米ドル調達

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レノボ関連子会社がIC設計の新会社設立

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半導体製造装置の万業企業、浙江省に新会社=20億元投資へ

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騰訊が半導体設計事業に進出へ、関連人材募集

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聞泰科技、英半導体ニューポートの買収発表

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