Tag Archive

世界のAIチップ、TSMCの3nmプロセスが主流に

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3ナノメートル(nm)プロセス技術が、今後の世界のAI(人工知能)チップに大量採用される見通しとなっている。 »

華為、特許侵害で聯発科技を提訴か=5G関連技術で

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TSMC、来年1月から3nm・5nmチップを値上げへ

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小米、聯発科とスマホの共同実験室「Redmi K70特別版」リリースへ

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聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表

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聯発科技の最新チップ「天璣9400」、TSMCの第2世代3nmプロセス採用か

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小米の次期スマホ、聯発科技のチップ「天璣9300」を搭載か

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Vivoの最新スマホ「X100」、SKハイニクスのDRAM「LPDDR5T」搭載か

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台湾・聯発科技、Q2の売上高は37%減

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米グーグル、AIサーバーチップを聯発科技に大量発注か

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スマホの衛星通信、中国で標準規格主導へ 華為など29社が参画

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中国は携帯電話向け衛星通信サービスの国際標準化を先導するため、作業部会を発足したことが分かった。メンバーには華為技術(ファーウェイ)や中国移動(チャイナモバイル)、台湾のファブレス半導体設計企業である聯発科技(メディアテ »

台湾の聯発科、デジタルTV向け半導体などインテルに製造委託

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