Tag Archive

TSMC、先端プロセスで4年連続値上げへ

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米クアルコムが最新SoC発表、AIエージェント機能搭載

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スマートフォン向けチップ市場で新たな戦いが始まった。聯発科技(メディアテック)が先週、新型フラッグシップチップ「天璣(Dimensity)9500」を発表したのに続き、米Qualcomm(クアルコム)は25日、モバイル向 »

台湾・聯発科技、最新プロセッサ「天璣9500」発表

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聯発科技、TSMCアリゾナ工場での委託生産を検討

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半導体インフレ到来、メモリだけでなくスマホCPUも最大50%値上げへ

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22日付の中国メディア、快科技によると、半導体市場に“インフレ”の波が押し寄せている。これまで高騰が目立っていたメモリだけでなく、スマートフォン向けプロセッサも大幅値上げが進み、最大で50%もの急騰が見込まれている。 »

聯発科技、初の2nmチップ設計完了=26年末に量産開始へ

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米NVIDIAが聯発科技買収の観測、業界は「不可能」との見方

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TSMC、2nmは第4四半期から量産拡大へ=米アップルが約5割を独占

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聯発科技の次世代プロセッサ「天璣9500」、新NPUでAI性能が倍増

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次期モバイル向けプロセッサ「天璣9500」および「天璣9400+」によってフラッグシップ向けチップ分野での競争力を高めた台湾のファブレス半導体設計企業、聯発科技(MediaTek)が、9月下旬に発表予定の次世代フラッグシ »

聯発科、2nmチップを9月に試作開始 AI戦略をさらに加速

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聯発科技の「天璣9500」、英ARMの新型CPU「Travis」を初採用か

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TSMCの2nm量産開始間近、1枚あたり最大3万米ドルに価格高騰

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の2ナノメートル(nm)プロセスがいよいよ量産開始を迎える。2nmプロセスによるチップ設計から製品化までの総コストは約7億2500万米ドル(約 »

米グーグル、聯発科と「より安価なAIチップ」の開発を計画か

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聯発科技、24年通期売上高は22.4%増の5305億台湾元

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聯発科技、「Apple Watch」向けチップを供給へ

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BYD、4nmプロセス技術のSoC「BYD 9000」を発表

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中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)はこのほど、業界最先端レベルの4ナノメートル(nm)プロセス技術を採用した自社開発のSoC(システムオンチップ)「BYD 9000」を発表した。 »

世界のAIチップ、TSMCの3nmプロセスが主流に

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3ナノメートル(nm)プロセス技術が、今後の世界のAI(人工知能)チップに大量採用される見通しとなっている。 »

華為、特許侵害で聯発科技を提訴か=5G関連技術で

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TSMC、来年1月から3nm・5nmチップを値上げへ

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小米、聯発科とスマホの共同実験室「Redmi K70特別版」リリースへ

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聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表

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聯発科技の最新チップ「天璣9400」、TSMCの第2世代3nmプロセス採用か

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小米の次期スマホ、聯発科技のチップ「天璣9300」を搭載か

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Vivoの最新スマホ「X100」、SKハイニクスのDRAM「LPDDR5T」搭載か

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台湾・聯発科技、Q2の売上高は37%減

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米グーグル、AIサーバーチップを聯発科技に大量発注か

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スマホの衛星通信、中国で標準規格主導へ 華為など29社が参画

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中国は携帯電話向け衛星通信サービスの国際標準化を先導するため、作業部会を発足したことが分かった。メンバーには華為技術(ファーウェイ)や中国移動(チャイナモバイル)、台湾のファブレス半導体設計企業である聯発科技(メディアテ »

台湾の聯発科、デジタルTV向け半導体などインテルに製造委託

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