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聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表
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聯発科技の最新チップ「天璣9400」、TSMCの第2世代3nmプロセス採用か
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小米の次期スマホ、聯発科技のチップ「天璣9300」を搭載か
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Vivoの最新スマホ「X100」、SKハイニクスのDRAM「LPDDR5T」搭載か
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台湾・聯発科技、Q2の売上高は37%減
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台湾の聯発科、デジタルTV向け半導体などインテルに製造委託
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