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世界のAIチップ、TSMCの3nmプロセスが主流に
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3ナノメートル(nm)プロセス技術が、今後の世界のAI(人工知能)チップに大量採用される見通しとなっている。 »
聯発科技、最新モバイルプロセッサ「天璣 9400」を発表
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華為、特許侵害で聯発科技を提訴か=5G関連技術で
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TSMC、来年1月から3nm・5nmチップを値上げへ
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小米、聯発科とスマホの共同実験室「Redmi K70特別版」リリースへ
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聯発科、米NVIDIAと3nm Armプロセッサの開発で協業か=台湾紙
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聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表
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聯発科技の最新チップ「天璣9400」、TSMCの第2世代3nmプロセス採用か
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小米の次期スマホ、聯発科技のチップ「天璣9300」を搭載か
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Vivoの最新スマホ「X100」、SKハイニクスのDRAM「LPDDR5T」搭載か
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台湾・聯発科技、Q2の売上高は37%減
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台湾の聯発科、デジタルTV向け半導体などインテルに製造委託
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