Tag Archive

韓国サムスン、27年完成予定の新工場でHBM生産計画を拡大へ

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トランプ次期米政権、AIや半導体など対中制裁はより厳しく

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ドナルド・トランプ氏が米大統領選で返り咲きした。トランプ氏は国内産業を保護するため、海外からの輸入品に高い関税を課す意向を表明しているほか、中国のAI(人工知能)や半導体など先端技術分野への投資や輸出制限をさらに強化する »

世界のシリコンウエハー出荷量、今年は2%減も25年に大きく回復=SEMI

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韓国サムスンが業績不振、ファウンドリー事業が重しに

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韓国サムスン電子が8日発表した2024年第3四半期(7〜9月)決算(速報値)によると、営業利益は約9兆1000億ウォン(約1兆10億円)と、市場予想の11兆5000億ウォンを大きく下回った。潜在的な危機への対応に苦慮して »

米マイクロン、台湾AUOの2工場を買収か

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米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、台湾の液晶パネル世界大手の友達光電(AUO)の台南科学技術工業園区(TSTIP)にある2工場を買収するとの噂が流れている。買収金額は100億〜 »

米国、韓国SKハイニックスの先端チップ工場に4.5億米ドルの補助金支給

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米バイデン政権はこのほど、韓国半導体最大手のSKハイニックスが計画するインディアナ州への先端チップのパッケージングと研究施設の建設に対し、4億5000万米ドル(約661億500万円)の補助金と5億米ドルの融資を行うと発表 »

サムスン、次世代「HBM4」に4nmプロセス採用へ 

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対中半導体規制でEDAの価格上昇、韓国ファブレス企業に逆風

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米国の対中半導体規制を背景に、半導体設計用ソフトウエアのEDA(電子設計自動化)の価格が上昇している。EDAを必須ツールとしている韓国のファブレス半導体企業は、コスト高への対応に迫られている。 »

YES、複数のVeroThermギ酸還元リフローシステムをトップ半導体機器顧客に納品

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カリフォルニア州フリーモント, 2024年6月28日 /PRNewswire/ — 先端半導体パッケージング用途向けのプロセス装置のリーディングメーカーであるYES(Yield Engineering Sys »

TSMC、HBM4チップを大量受注か

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米マイクロン、マレーシアでのHBM生産を検討か

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中国企業がHBM量産準備、生成AIブームで需要急増

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生成人工知能(AI)の普及で需要が急速に高まる高帯域幅メモリー(HBM)市場への本格参入に中国企業が動き始めている。HBMは非常に高いデータ転送速度を持ったDRAMで、2013年に初めて製造された。中国は同分野で出遅れて »

サムスン電子、Q1の営業利益は10倍の6.6兆ウォン チップ事業は黒字転換

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韓国SKハイニックス、新メモリ工場に約20兆ウォン投資発表

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韓国半導体最大手のSKハイニックスは24日、約20兆ウォン(約2兆2000億円)を投じて韓国の忠清北道清州市に次世代HBM(広帯域ストレージ)などDRAMを生産する新工場「M15X」を建設すると発表した。世界で急成長する »

韓ハンミ半導体、米マイクロンからボンディング装置を226億ウォンで受注

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韓国大統領、AI開発に9.4兆ウォン投資「世界トップ3入り目指す」

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武漢新芯、HBM向けウエハー3D集積技術などの事業開始へ

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米Micron、NVIDIAの最新AIチップ「H200」向けHBMの量産開始

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米半導体大手のMicronTechnology(マイクロン・テクノロジー)は26日、米NVIDIA(エヌビディア)の最新AI(人工知能)チップ向け高帯域幅メモリー半導体(HBM)製品「Micron HBM3E」の量産を開 »

サムスン、インドにSSDの研究開発チームを設立

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SKハイニックス、米国に先端パッケージング工場建設検討か

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韓SKハイニックス、AIチップ事業の新部門を設立

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韓サムスン、来年1月から米NVIDIAにメモリチップ「HBM3」を供給へ

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