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サンディスクがHBF生産ラインの建設を開始か、 AIストレージの新市場を先行制覇へ

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韓美半導体、第2世代ハイブリッドボンディング装置の試作機を年内投入へ

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サムスン、26年Q1の営業利益が755%増と急伸

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世界でメモリ価格が急落、中国では在庫を売り急ぐ業者も

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世界で数カ月にわたって上昇を続けてきたメモリ価格がここに来て突如として反転し、市場ではメモリサイクルの天井到達への懸念が広がっている。中国でも「1日で100元(約2300円)以上下がった」とする卸売業者もあり、事前に大量 »

SKハイニックス、ASMLのEUV露光装置を調達へ

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韓国の半導体大手、SKハイニックスは24日、オランダの露光装置大手ASMLからEUV(極端紫外線)リソグラフィー(露光)装置を80億ドル(約1兆2712億円)で購入すると発表した。韓国メモリチップメーカーがメモリ市場の主 »

メモリ価格高騰で中国の中古デジタル機器の回収市場が活況

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メモリ価格の急騰を背景に、中国で廃棄されていたスマートフォンやパソコンなどの中古デジタル機器の回収市場が急速に活気づいている。かつては外観や動作可否が重視されていたが、現在では「メモリ容量」と「搭載チップの種類」が査定の »

米マイクロン、第2四半期売上高が前年比約196%増 AI需要で急成長

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サムスン、OpenAIにHBM4を独占供給へ AI半導体「Titan」に採用

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サムスン電子とAMD、AI向けHBM4供給で協業拡大へ

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韓国サムスン電子は18日、米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)とAI(人工知能)インフラ向け分野での協力強化に向け、戦略的パートナーシップ拡大に関する覚 »

サムスン、2nm世代HBM5を開発中 NVIDIA向け「Groq 3」も4nmで受託生産

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世界のHBM市場、28年に35倍へ AIサーバー向けASIC需要急増

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米半導体大手が韓国詣で、HBM4確保で半導体覇権競争に先手を

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NVIDIA(エヌビディア)やAMDといった米半導体大手各社のトップがこの頃、相次いでサムスン電子やSKハイニックスなど韓国詣をしている。AI(人工知能)時代の「新しい石油」とも言われるメモリ、特に次世代メモリ「HBM( »

米マイクロンが工場の買収完了、台湾で第2のDRAM工場建設へ

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SKハイニックス、LPDDR6の開発に成功、世界初の1cプロセスを採用

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メモリ価格が急騰する中、韓国の半導体大手、SKハイニックスは10日、10ナノメートル(nm)級第6世代(1c)プロセスを採用した16ギガバイト(Gb)のDRAM「LPDDR6」の開発に成功したと発表した。同社は今年上半期 »

韓国SKハイニックス、米サンディスクと「HBF」メモリで提携

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サムスンがHBM4を30%値上げか、メモリ不足が深刻化 

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韓国のメモリ大手の株価が急騰している。次世代AI(人工知能)向けメモリの価格交渉が進んでおり、従来世代より最大30%の値上げが見込まれていることが背景にあるという。 »

華卓精科、D2Wチップレット混合接合装置の納入に成功

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日本の半導体製造装置販売額、25年は初の5兆円超え

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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した統計によると、2025年の日本製半導体製造装置の販売額は前年比14%増の5兆0585億円となり、2年連続で増加した。年次販売額が5兆円の大台を突破するのは今回が初めてで、202 »

SKハイニックス、マイクロソフト「Maia 200」向けHBM3Eを独占供給へ=韓国報道

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SKハイニックス、Q4売上・利益ともに過去最高 HBMが業績成長の原動力に

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韓国SKハイニックス、約2兆円投じ先端パッケージ工場を新設

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韓国の半導体大手SKハイニックスは13日、AI(人工知能)関連分野で急増するメモリ需要に対応するため、韓国内に先端半導体パッケージ工場を建設すると発表した。投資額は19兆ウォン(約2兆円)に上り、AI時代を見据えた大規模 »

サムスン、25年10~12月期の営業利益は200%超の20兆ウォン見通し

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米エヌビディアとAMD、今月以降にGPU値上げか

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eurogamerなど複数のテクノロジー系メディアやサプライチェーンの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)とAdvanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)が2 »

半導体検査測定設備の中科飛測、HBM向け受注が拡大

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サムスン電子、米エヌビディアに「第2世代HBM」SOCAMMサンプルを提供

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世界の半導体製造装置の売上高、27年に1560億ドルに

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半導体製造装置市場の拡大が続いている。業界団体SEMIが発表した最新レポート「Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective」によると、 »

SKハイニックス内部分析が流出、DRAM不足は2028年まで継続か

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韓国半導体大手のSKハイニックスの内部分析資料が流出し、世界のメモリ市場が深刻な需給不均衡に直面している実態が明らかになった。資料によると、HBM(高帯域幅メモリ)や次世代メモリ「SOCAMM」を除く標準DRAMの供給逼 »

サムスン電子がHBM4量産準備完了、26年営業利益は100兆ウォン超へ

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寒武紀、2026年にAIチップ生産を3倍へ 年産50万個体制を計画

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米グーグルTPUでHBM市場の勢力図が再編へ、韓国サムスンなどに追い風

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米Google(グーグル)独自のAI(人工知能)半導体「TPU(テンソル処理ユニット)」エコシステムが拡大する中、HBM(高帯域幅メモリ)市場の構造が再び塗り替えられつつあり、サムスン電子など韓国勢の寡占構造がより強固な »

SKハイニックス、2026年に非HBM汎用DRAMの生産能力を拡大へ

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サムスン電子、メモリ半導体開発事業部を新設=HBM開発チームを統合

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米マイクロンが広島にHBM新工場、1.5兆円投資へ=報道

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2026年はメモリーチップ不足が深刻に、米デル・HPなどが警告

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米Dell(デル)、HP(ヒューレットパッカード)、中国小米(シャオミ)をはじめとする複数のテクノロジー企業が、AI(人工知能)インフラ構築を背景にメモリチップの需要が急増しており、2026年に深刻な供給不足が発生する可 »

レノボ、メモリチップの長期供給契約を締結

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韓国SKグループ、次世代パワー半導体開発を主導へ

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韓国SKグループは、韓国政府が推進する「15大スーパーイノベーション経済プロジェクト」の一つであるパワー半導体開発事業に、牽引役として参加する。韓国大手企業が李在明(イジェミョン)政権の同プロジェクトに参画するのは今回が »

メモリ不足が“パニック買い”を誘発 ASUSやMSIなど各社が大量備蓄へ

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2025年第4四半期(10〜12月)に入りメモリ調達熱が一段と加速し、サプライチェーン全体で“パニック的な買い占め”が発生している。華碩(ASUS)、微星(MSI)などのブランドやシステムベンダーが大規模な在庫積み増しに »

華為、新技術で英NVIDIAに対抗へ AIコンピューティングパワー利用率を大幅向上

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中国メディアの観察者網は16日、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)が今週、AI(人工知能)分野における突破的な新技術を発表すると報じた。同技術は、コンピューティングパワーリソースの利用効率という難 »

AI需要の急増でメモリ市場が逼迫、SanDisk製NAND価格が50%高騰

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SKハイニックス、TSMCと連携強化 次世代HBM用ベースダイを共同開発へ

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世界のシリコンウエハー出荷量、25年第3四半期は3.1%増

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サムスン、HBM3Eメモリを30%値下げ

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世界の半導体計測装置市場、中国企業が存在感

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半導体計測装置は、半導体製造装置の中でも最も重要な分野のひとつで、チップの歩留まりを保証する中核的存在だ。同時に、ウエハー製造からパッケージング・テストに至るまでの全工程に関わる重要な要素でもあり、国産化の波の中で中国企 »

中国メモリ最大手の長江存儲、IPOへ準備

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中国半導体メモリ大手の長江存儲科技(YMTC、湖北省武漢市)が、中国本土での新規株式公開(IPO)を準備しているもようだ。企業評価額は1,600億~3,000億元(約3兆4000億~6兆4000億円)に達する見通しで、実 »

サムスン、HBM4を今月末に発表か=年内に量産開始へ

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米マイクロソフトとインテル、18AプロセスAIチップを共同開発か=米報道

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世界の半導体売上高、2030年に1兆ドルを突破へ=AI転換が牽引

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韓国SKグループ、米OpenAIと提携し世界規模のAIインフラ整備を推進へ

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長江存儲、DRAM市場進出か HBMも視野

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米マイクロン、HBM4開発成功を確認  26年前半に量産開始へ

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サムスン、12層HBM3EがNVIDIA認証獲得との報道

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韓美半導体、27年から混合ボンディング装置を販売へ

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サムスン、平沢P5工場の建設を再始動=次世代HBM4市場狙う

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世界の後工程装置市場、25年の売上高は約69億米ドルに到達へ

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中国の半導体技術、韓国を追い抜き世界2位に浮上

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米グーグル、新世代TPU「Ironwood」の詳細を発表

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世界半導体市場、2030年の売上高は1兆米ドル突破へ=AIが成長牽引

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華為、自社開発AI SSDをきょう発表へ

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米エヌビディア、HBMベースダイを自社開発へ 27年下期に試験生産

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サムスン、横浜市に250億円投じ先端半導体パッケージング研究拠点設立 

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サムスン、DDR4メモリの生産を26年まで延長 当初は今年終了予定

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サムスン、15%の米韓関税協定で「不確実性軽減」

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韓国サムスン電子は7月31日、米国が韓国からの輸入品に15%の相互関税を課す貿易協定の締結を受け、「今後の不確実性が緩和された」と表明した。同社は、米Tesla(テスラ)と締結した165億米ドル(約2兆4660億円)規模 »

サムスン電子、16層HBMから混合接合技術を段階的に導入へ

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DDR4の終焉、中国国産CPUに訪れる試練

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サムスン電子、SKハイニックス、Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)によるメモリ「DDR4」の生産停止が、中国国産CPU(中央演算処理装置)に試練となりそうだ。DDR5に対応したCPUが少ないた »

エヌビディア、中国向け新型AIチップを9月にも発売へ 

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英紙フィナンシャル・タイムズの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)は、対中輸出規制に対応した新たなAI(人工知能)チップを最短で今年9月に発売する計画だ。加えて、Jen-Hsun Huang(ジェンスン »

サムスン電子、今年2Qの営業利益が39%減少へ AI向けメモリ出荷の遅れが影響

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汎用DRAM価格、25年第3四半期は最大15%上昇へ

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米クラウドのCrusoe、4億米ドルでAMDのAIチップを大量購入 

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韓美半導体、HBM4向け装置の開発チームを新設

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サムスン電子、次世代「1c DRAM」量産ラインを新設へ

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韓国政府、米国に半導体関税回避を要請「互恵的関係を損なう」と懸念

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世界の半導体設備投資、25年Q1は27%増=AIブームが牽引

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TSMC、27年に次世代封装技術「SoW-X」を量産へ 計算性能は従来比40倍

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サムスン、複数のDDR4メモリ製品を生産終了へ 次世代メモリ移行を加速

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サムスン、4nmロジックチップの歩留まり40%超えか

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SKハイニックス、HBM需要急増でDRAM新工場の設備導入加速

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韓国セミテック、SKハイニックスのHBM工場にTCボンディングマシン14台を供給

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サムスン、中国の24年売上高が約54%増  トランプ関税前の駆け込み需要で

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SKハイニックス、韓国龍仁市でメモリー工場を着工

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米マイクロンの12層積層HBM、エヌビディアから受注か

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サムスン、米エヌビディアから8層HBM3Eを受注か

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SKハイニックス、24年純利益は19.8兆ウォン

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万業企業、高精度3D測定器メーカーの埃米儀器に出資

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米マイクロン、シンガポールに新HBMパッケージング施設を着工

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世界のHBM出荷量、25年は70%増に=米調査会社

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米マイクロン、HBM4Eは26年に量産開始見通し

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世界の半導体市場、第1~3四半期は4940億米ドル

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バイデン米政権、来週にも発表の対中半導体規制は予想より縮小か=米紙

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世界のDRAM市場、第3四半期の売上高は13.6%増の260億米ドル

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米が対中半導体規制強化へ、中国外交部「断固反対」

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バイデン米政権は今週中にも中国に対する新たな輸出規制を発表する。中国外交部は25日、「断固反対する」との声明で非難している。 »

韓国サムスン、蘇州工場のHBMパッケージング能力を拡大

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韓国サムスン、27年完成予定の新工場でHBM生産計画を拡大へ

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トランプ次期米政権、AIや半導体など対中制裁はより厳しく

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ドナルド・トランプ氏が米大統領選で返り咲きした。トランプ氏は国内産業を保護するため、海外からの輸入品に高い関税を課す意向を表明しているほか、中国のAI(人工知能)や半導体など先端技術分野への投資や輸出制限をさらに強化する »

世界のシリコンウエハー出荷量、今年は2%減も25年に大きく回復=SEMI

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韓国サムスンが業績不振、ファウンドリー事業が重しに

By AAiT 管理者

韓国サムスン電子が8日発表した2024年第3四半期(7〜9月)決算(速報値)によると、営業利益は約9兆1000億ウォン(約1兆10億円)と、市場予想の11兆5000億ウォンを大きく下回った。潜在的な危機への対応に苦慮して »

米マイクロン、台湾AUOの2工場を買収か

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米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、台湾の液晶パネル世界大手の友達光電(AUO)の台南科学技術工業園区(TSTIP)にある2工場を買収するとの噂が流れている。買収金額は100億〜 »

米国、韓国SKハイニックスの先端チップ工場に4.5億米ドルの補助金支給

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米バイデン政権はこのほど、韓国半導体最大手のSKハイニックスが計画するインディアナ州への先端チップのパッケージングと研究施設の建設に対し、4億5000万米ドル(約661億500万円)の補助金と5億米ドルの融資を行うと発表 »

サムスン、次世代「HBM4」に4nmプロセス採用へ 

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対中半導体規制でEDAの価格上昇、韓国ファブレス企業に逆風

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米国の対中半導体規制を背景に、半導体設計用ソフトウエアのEDA(電子設計自動化)の価格が上昇している。EDAを必須ツールとしている韓国のファブレス半導体企業は、コスト高への対応に迫られている。 »

YES、複数のVeroThermギ酸還元リフローシステムをトップ半導体機器顧客に納品

By AAiT 管理者

カリフォルニア州フリーモント, 2024年6月28日 /PRNewswire/ — 先端半導体パッケージング用途向けのプロセス装置のリーディングメーカーであるYES(Yield Engineering Sys »