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中国企業がHBM量産準備、生成AIブームで需要急増
生成人工知能(AI)の普及で需要が急速に高まる高帯域幅メモリー(HBM)市場への本格参入に中国企業が動き始めている。HBMは非常に高いデータ転送速度を持ったDRAMで、2013年に初めて製造された。中国は同分野で出遅れて »
サムスン電子、Q1の営業利益は10倍の6.6兆ウォン チップ事業は黒字転換
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韓国SKハイニックス、新メモリ工場に約20兆ウォン投資発表
韓国半導体最大手のSKハイニックスは24日、約20兆ウォン(約2兆2000億円)を投じて韓国の忠清北道清州市に次世代HBM(広帯域ストレージ)などDRAMを生産する新工場「M15X」を建設すると発表した。世界で急成長する »
韓ハンミ半導体、米マイクロンからボンディング装置を226億ウォンで受注
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韓国大統領、AI開発に9.4兆ウォン投資「世界トップ3入り目指す」
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武漢新芯、HBM向けウエハー3D集積技術などの事業開始へ
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米Micron、NVIDIAの最新AIチップ「H200」向けHBMの量産開始
米半導体大手のMicronTechnology(マイクロン・テクノロジー)は26日、米NVIDIA(エヌビディア)の最新AI(人工知能)チップ向け高帯域幅メモリー半導体(HBM)製品「Micron HBM3E」の量産を開 »
サムスン、インドにSSDの研究開発チームを設立
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SKハイニックス、米国に先端パッケージング工場建設検討か
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韓SKハイニックス、AIチップ事業の新部門を設立
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韓サムスン、来年1月から米NVIDIAにメモリチップ「HBM3」を供給へ
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