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寒武紀、2026年にAIチップ生産を3倍へ 年産50万個体制を計画
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米グーグルTPUでHBM市場の勢力図が再編へ、韓国サムスンなどに追い風
米Google(グーグル)独自のAI(人工知能)半導体「TPU(テンソル処理ユニット)」エコシステムが拡大する中、HBM(高帯域幅メモリ)市場の構造が再び塗り替えられつつあり、サムスン電子など韓国勢の寡占構造がより強固な »
SKハイニックス、2026年に非HBM汎用DRAMの生産能力を拡大へ
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サムスン電子、メモリ半導体開発事業部を新設=HBM開発チームを統合
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米マイクロンが広島にHBM新工場、1.5兆円投資へ=報道
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2026年はメモリーチップ不足が深刻に、米デル・HPなどが警告
米Dell(デル)、HP(ヒューレットパッカード)、中国小米(シャオミ)をはじめとする複数のテクノロジー企業が、AI(人工知能)インフラ構築を背景にメモリチップの需要が急増しており、2026年に深刻な供給不足が発生する可 »
レノボ、メモリチップの長期供給契約を締結
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韓国SKグループ、次世代パワー半導体開発を主導へ
韓国SKグループは、韓国政府が推進する「15大スーパーイノベーション経済プロジェクト」の一つであるパワー半導体開発事業に、牽引役として参加する。韓国大手企業が李在明(イジェミョン)政権の同プロジェクトに参画するのは今回が »
メモリ不足が“パニック買い”を誘発 ASUSやMSIなど各社が大量備蓄へ
2025年第4四半期(10〜12月)に入りメモリ調達熱が一段と加速し、サプライチェーン全体で“パニック的な買い占め”が発生している。華碩(ASUS)、微星(MSI)などのブランドやシステムベンダーが大規模な在庫積み増しに »
華為、新技術で英NVIDIAに対抗へ AIコンピューティングパワー利用率を大幅向上
中国メディアの観察者網は16日、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)が今週、AI(人工知能)分野における突破的な新技術を発表すると報じた。同技術は、コンピューティングパワーリソースの利用効率という難 »
AI需要の急増でメモリ市場が逼迫、SanDisk製NAND価格が50%高騰
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SKハイニックス、TSMCと連携強化 次世代HBM用ベースダイを共同開発へ
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世界のシリコンウエハー出荷量、25年第3四半期は3.1%増
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サムスン、HBM3Eメモリを30%値下げ
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世界の半導体計測装置市場、中国企業が存在感
半導体計測装置は、半導体製造装置の中でも最も重要な分野のひとつで、チップの歩留まりを保証する中核的存在だ。同時に、ウエハー製造からパッケージング・テストに至るまでの全工程に関わる重要な要素でもあり、国産化の波の中で中国企 »
中国メモリ最大手の長江存儲、IPOへ準備
中国半導体メモリ大手の長江存儲科技(YMTC、湖北省武漢市)が、中国本土での新規株式公開(IPO)を準備しているもようだ。企業評価額は1,600億~3,000億元(約3兆4000億~6兆4000億円)に達する見通しで、実 »
サムスン、HBM4を今月末に発表か=年内に量産開始へ
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米マイクロソフトとインテル、18AプロセスAIチップを共同開発か=米報道
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世界の半導体売上高、2030年に1兆ドルを突破へ=AI転換が牽引
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韓国SKグループ、米OpenAIと提携し世界規模のAIインフラ整備を推進へ
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長江存儲、DRAM市場進出か HBMも視野
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米マイクロン、HBM4開発成功を確認 26年前半に量産開始へ
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サムスン、12層HBM3EがNVIDIA認証獲得との報道
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韓美半導体、27年から混合ボンディング装置を販売へ
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サムスン、平沢P5工場の建設を再始動=次世代HBM4市場狙う
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世界の後工程装置市場、25年の売上高は約69億米ドルに到達へ
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中国の半導体技術、韓国を追い抜き世界2位に浮上
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米グーグル、新世代TPU「Ironwood」の詳細を発表
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世界半導体市場、2030年の売上高は1兆米ドル突破へ=AIが成長牽引
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華為、自社開発AI SSDをきょう発表へ
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米エヌビディア、HBMベースダイを自社開発へ 27年下期に試験生産
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サムスン、横浜市に250億円投じ先端半導体パッケージング研究拠点設立
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サムスン、DDR4メモリの生産を26年まで延長 当初は今年終了予定
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サムスン、15%の米韓関税協定で「不確実性軽減」
韓国サムスン電子は7月31日、米国が韓国からの輸入品に15%の相互関税を課す貿易協定の締結を受け、「今後の不確実性が緩和された」と表明した。同社は、米Tesla(テスラ)と締結した165億米ドル(約2兆4660億円)規模 »
サムスン電子、16層HBMから混合接合技術を段階的に導入へ
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DDR4の終焉、中国国産CPUに訪れる試練
サムスン電子、SKハイニックス、Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)によるメモリ「DDR4」の生産停止が、中国国産CPU(中央演算処理装置)に試練となりそうだ。DDR5に対応したCPUが少ないた »
エヌビディア、中国向け新型AIチップを9月にも発売へ
英紙フィナンシャル・タイムズの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)は、対中輸出規制に対応した新たなAI(人工知能)チップを最短で今年9月に発売する計画だ。加えて、Jen-Hsun Huang(ジェンスン »
サムスン電子、今年2Qの営業利益が39%減少へ AI向けメモリ出荷の遅れが影響
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汎用DRAM価格、25年第3四半期は最大15%上昇へ
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米クラウドのCrusoe、4億米ドルでAMDのAIチップを大量購入
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韓美半導体、HBM4向け装置の開発チームを新設
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サムスン電子、次世代「1c DRAM」量産ラインを新設へ
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韓国政府、米国に半導体関税回避を要請「互恵的関係を損なう」と懸念
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世界の半導体設備投資、25年Q1は27%増=AIブームが牽引
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TSMC、27年に次世代封装技術「SoW-X」を量産へ 計算性能は従来比40倍
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サムスン、複数のDDR4メモリ製品を生産終了へ 次世代メモリ移行を加速
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サムスン、4nmロジックチップの歩留まり40%超えか
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SKハイニックス、HBM需要急増でDRAM新工場の設備導入加速
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韓国セミテック、SKハイニックスのHBM工場にTCボンディングマシン14台を供給
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サムスン、中国の24年売上高が約54%増 トランプ関税前の駆け込み需要で
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SKハイニックス、韓国龍仁市でメモリー工場を着工
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米マイクロンの12層積層HBM、エヌビディアから受注か
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サムスン、米エヌビディアから8層HBM3Eを受注か
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SKハイニックス、24年純利益は19.8兆ウォン
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万業企業、高精度3D測定器メーカーの埃米儀器に出資
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米マイクロン、シンガポールに新HBMパッケージング施設を着工
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世界のHBM出荷量、25年は70%増に=米調査会社
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米マイクロン、HBM4Eは26年に量産開始見通し
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世界の半導体市場、第1~3四半期は4940億米ドル
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バイデン米政権、来週にも発表の対中半導体規制は予想より縮小か=米紙
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世界のDRAM市場、第3四半期の売上高は13.6%増の260億米ドル
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米が対中半導体規制強化へ、中国外交部「断固反対」
バイデン米政権は今週中にも中国に対する新たな輸出規制を発表する。中国外交部は25日、「断固反対する」との声明で非難している。 »
韓国サムスン、蘇州工場のHBMパッケージング能力を拡大
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韓国サムスン、27年完成予定の新工場でHBM生産計画を拡大へ
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トランプ次期米政権、AIや半導体など対中制裁はより厳しく
ドナルド・トランプ氏が米大統領選で返り咲きした。トランプ氏は国内産業を保護するため、海外からの輸入品に高い関税を課す意向を表明しているほか、中国のAI(人工知能)や半導体など先端技術分野への投資や輸出制限をさらに強化する »
世界のシリコンウエハー出荷量、今年は2%減も25年に大きく回復=SEMI
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韓国サムスンが業績不振、ファウンドリー事業が重しに
韓国サムスン電子が8日発表した2024年第3四半期(7〜9月)決算(速報値)によると、営業利益は約9兆1000億ウォン(約1兆10億円)と、市場予想の11兆5000億ウォンを大きく下回った。潜在的な危機への対応に苦慮して »
米マイクロン、台湾AUOの2工場を買収か
米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、台湾の液晶パネル世界大手の友達光電(AUO)の台南科学技術工業園区(TSTIP)にある2工場を買収するとの噂が流れている。買収金額は100億〜 »
米国、韓国SKハイニックスの先端チップ工場に4.5億米ドルの補助金支給
米バイデン政権はこのほど、韓国半導体最大手のSKハイニックスが計画するインディアナ州への先端チップのパッケージングと研究施設の建設に対し、4億5000万米ドル(約661億500万円)の補助金と5億米ドルの融資を行うと発表 »
サムスン、次世代「HBM4」に4nmプロセス採用へ
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対中半導体規制でEDAの価格上昇、韓国ファブレス企業に逆風
米国の対中半導体規制を背景に、半導体設計用ソフトウエアのEDA(電子設計自動化)の価格が上昇している。EDAを必須ツールとしている韓国のファブレス半導体企業は、コスト高への対応に迫られている。 »
YES、複数のVeroThermギ酸還元リフローシステムをトップ半導体機器顧客に納品
カリフォルニア州フリーモント, 2024年6月28日 /PRNewswire/ — 先端半導体パッケージング用途向けのプロセス装置のリーディングメーカーであるYES(Yield Engineering Sys »
TSMC、HBM4チップを大量受注か
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米マイクロン、マレーシアでのHBM生産を検討か
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中国企業がHBM量産準備、生成AIブームで需要急増
生成人工知能(AI)の普及で需要が急速に高まる高帯域幅メモリー(HBM)市場への本格参入に中国企業が動き始めている。HBMは非常に高いデータ転送速度を持ったDRAMで、2013年に初めて製造された。中国は同分野で出遅れて »
サムスン電子、Q1の営業利益は10倍の6.6兆ウォン チップ事業は黒字転換
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韓国SKハイニックス、新メモリ工場に約20兆ウォン投資発表
韓国半導体最大手のSKハイニックスは24日、約20兆ウォン(約2兆2000億円)を投じて韓国の忠清北道清州市に次世代HBM(広帯域ストレージ)などDRAMを生産する新工場「M15X」を建設すると発表した。世界で急成長する »
韓ハンミ半導体、米マイクロンからボンディング装置を226億ウォンで受注
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韓国大統領、AI開発に9.4兆ウォン投資「世界トップ3入り目指す」
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武漢新芯、HBM向けウエハー3D集積技術などの事業開始へ
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米Micron、NVIDIAの最新AIチップ「H200」向けHBMの量産開始
米半導体大手のMicronTechnology(マイクロン・テクノロジー)は26日、米NVIDIA(エヌビディア)の最新AI(人工知能)チップ向け高帯域幅メモリー半導体(HBM)製品「Micron HBM3E」の量産を開 »
サムスン、インドにSSDの研究開発チームを設立
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SKハイニックス、米国に先端パッケージング工場建設検討か
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韓SKハイニックス、AIチップ事業の新部門を設立
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韓サムスン、来年1月から米NVIDIAにメモリチップ「HBM3」を供給へ
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