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晶合集成、1億8000万画素のCISチップの試作に成功

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日本、半導体輸出管理を強化 9月8日から5品目追加

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ASMLの4~6月期、中国売上比率は2期連続49%

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オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLが17日発表した2024年第2四半期(4~6月)決算は、中国向けの売上比率が2四半期連続で49%だった。成熟プロセス向け設備に対する中国の力強い需要が続いた。 »

日本の半導体輸出規制の強化、中国商務部が反発

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中国のIC輸出入、1~2月はプラスに転換

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中国税関総署の7日発表によると、今年1~2月の中国のIC(集積回路)輸出額は前年同期比28.6%増の1607億1000万元(約3兆2821億3500万円)だった。輸入額は19%増の3886億8000万元となっており、年間 »

韓国斗山テスナ、CIS半導体後処理のEngiOnを買収

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成熟プロセス生産能力シェア、27年は中国が39%に拡大

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晶合集成、安徽省で12インチウエハー工場を着工

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自動車向けパワー半導体の積塔半導体、135億元を調達

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TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ

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半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は8日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を »