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TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ
半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は８日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を開始する計画だ。投資総額は100億ユーロ（約１兆5,720億円）以上になる見通し。
TSMCは、ドイツの自動車部品大手、ボッシュ（BOSCH）や半導体のInfineon Technologies（インフィニオン・テクノロジーズ）、オランダの半導体大手、NXPセミコンダクターズと合弁会社「European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）」を設立する。出資比率は、TSMCが70％、残り３社がそれぞれ10％を保有する。 TSMCの取締役会は同日、ESMCへの投資額34億9,990万ユーロ以下を承認した。
TSMCは８日の声明で、ドイツ工場はTSMCの28/22nmプレーナ型相補型金属酸化膜半導体（CMOS）および16/12ナノメートル（nm）フィン付き電界効果トランジスタ（FinFET）プロセス技術を採用する見込みで、月産能力は300mm（12インチ）ウエハー約４万枚。「欧州の半導体製造エコシステムをさらに強化し、約2,000人のハイテク専門職の直接雇用を創出する」と説明した。
TSMCとの合弁事業は、いずれもTSMCの既存顧客である欧州の自動車用チップメーカーと共同で行うこととなった。 台湾の経済日報によると、ドイツ工場は自動車用ウエハーを生産するために特化しており、ドイツ政府からも50％の資本注入を受ける計画だという。
TSMCは近年、サプライチェーンのリスク分散を求める顧客のニーズから、米国と日本に新工場の建設を進めている。
米国アリゾナ州にあるTSMCの第１工場は４nm技術の採用を計画しており、当初は24年に生産を開始すると発表していたが、今年７月の発表では熟練労働者の不足により建設計画に大幅な遅れが出ており、4nmチップの量産は25年にずれ込むとしている。
