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芯塔電子、Pre-Aで1億元近く資金調達 車載用SiCパワーモジュールに投資

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車載パワーデバイスの雲潼科技、シリーズAで数億元調達

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テスラのSiC使用量75%削減方針、中国パワー半導体業界に冷や水

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電気自動車(EV)大手の米テスラが3月の投資家向け説明会で、次世代モデルの炭化ケイ素(SiC)の使用量を従来比75%削減する方針を示したことは、中国のパワー半導体業界に衝撃をもたらしている。 »

鴻海がインフィニオンと提携、EV向けSiC技術を共同開発

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EMS(電子機器の受託製造サービス)世界最大手、台湾の鴻海精密工業(フォックスコン)は、車載半導体の開発を強化する。ドイツのインフィニオンテクノロジーズと共同で、電気自動車(EV)の航続距離を延ばす炭化ケイ素(SiC)技 »

米オン・セミ、ZEEKRにSiCパワーデバイスを長期提供へ

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米半導体メーカーのonsemi(オン・セミコンダクター)は4月26日、炭化ケイ素(SiC)を用いた同社開発のパワー・デバイス「EliteSiC」を吉利汽車傘下の高級スマート純電気自動車(EV)ブランド「極氪(ZEEKR) »

半導体材料の晶湛半導体、シリーズC資金調達完了

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半導体材料メーカーの蘇州晶湛半導体(江蘇省蘇州市)はこのほど、シリーズCの資金調達ラウンドを完了した。調達した数億元(1元=約19.6円)規模の資金は研究開発に充て、次世代パワー半導体素材「窒化ガリウム(GaN)」の自動 »

BYD半導体、 電源の周波数変換PIMモジュールを量産化

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宏微科技、車載用パワー半導体を増産へ

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NEV用パワー半導体システムの中科意創、数千万元を調達

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