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米アップル、M5の発売を26年に延期 LMC技術を採用へ
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伯芯微電子、天津市で月産2億個のパッケージング工場が稼働
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サムスン、米国に先端パッケージ工場新設へ 70億米ドルの追加投資を計画
29日付韓国経済新聞の報道によると、サムスン電子は米Tesla(テスラ)との間で総額165億米ドルの半導体受託生産(ファウンドリー)契約を締結したのに続き、米国への追加投資として70億米ドル(約1兆430億円)を投入し、 »
先端封止・検査技術の芯徳半導体、約4億元を資金調達
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韓国SK KeyfoundryとLB Semicon、共同で8インチ半導体向け先端封装技術を開発
韓国の半導体受託生産(ファウンドリー)、SK Keyfoundryは15日、同国の半導体後工程専門企業であるLB Semiconと共同で、8インチ半導体向けの革新的な封装技術「Direct RDL(再配線層)」を開発し、 »
UMCの先進パッケージ用中間層がクアルコムの認証取得、26年初に量産出荷へ
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深セン市、半導体・IC産業の発展のための10項目の措置
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華索科技、江蘇省南通市で5億元投じて半導体研磨装置工場
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星通半導体、広東省に45億元投じ半導体パッケージング・テスト拠点
半導体メーカーの仏山市星通半導体(広東省仏山市)はこのほど、広東省仏山市で約90ムー(約6万平方メートル)の工業用地の取得し、半導体チップテスト・パッケージング工場を建設することで地元政府らと調印した。総投資額は45億元 »
家電の深セン康佳、IC設計の宏晶微電子の買収計画を中止
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世界トップ10の半導体後工程企業、売上高415.6億ドルに到達=中国企業が急成長
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旭化成、先端パッケージ材料PSPIの供給制限か=台湾メディア
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米KLA、英ウェールズに1.38億米ドル投資し半導体製造装置の新拠点開設
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ユアサ化成、江蘇省に7億元投じて半導体封止・検査工場を着工
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世界トップ10の半導体封止・テスト企業、24年売上高が3%増加の415.6億米ドル
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半導体後工程の長電科技、24年の売上高は21%増の359億元
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TSMC、27年にガラス基板PLPを量産開始へ=報道
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大族数控、子会社にICパッケージング基板専用装置事業を集約
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ERS electronic、ドイツで先進パッケージングの生産、研究開発施設、コンピテンスセンターを発表
バルビング、ドイツ, 2025年2月7日 /PRNewswire/ — 半導体製造向け熱管理ソリューションの業界リーダーであるERS electronicは本日、最先端の生産および研究開発施設であるERSバル »
万業企業、高精度3D測定器メーカーの埃米儀器に出資
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徳邦科技、半導体パッケージ材料の泰吉諾を2.6億元で買収
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中国EDAの華大九天、国営企業が支配株主に
EDA(電子設計の自動化)ソフトウエア開発の北京華大九天科技(Empyrean、北京市)は9日、同社の実質的な支配株主が国営企業の中国電子信息産業集団(中国電子)に変更されたと発表した。華大九天は今後、国営企業のリソース »
米トランプ氏の「BRICSに関税」発言、半導体供給に影響懸念=マレーシア政府高官
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芯材電路、シリーズBで数億元獲得 高精度パッケージングを加速
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韓国サムスン、蘇州工場のHBMパッケージング能力を拡大
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華海誠科、半導体パッケージング材の華威電子を完全買収へ
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華為、先端半導体パッケージ技術で特許取得
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米インテル、成都市の封止試験拠点の拡張を発表
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通富微電、江蘇省で35.2億元投じ先進パッケージング・テスト工場を着工
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華天科技、2.5Dパッケージング技術「eSinC」の開発進める
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サムスン、「3.3D」先端パッケージングを26年第2四半期に量産化か=韓国メディア
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韓国ハンミ半導体、ジェネセムに対するパッケージング装置の特許訴訟で敗訴
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日月光、日本など海外で先端パッケージング工場新設検討
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深セン市、RISC-Vチップ開発などに最大3000万元補助
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マレーシアのファンド、2億900万ドルで半導体新興企業10社を支援へ
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長電科技の23年12月期決算、純利益は54.48%減の14.7億元
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盛合晶微、江蘇省で半導体チップ3D集積封止工場を着工
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半導体後工程の長電科技、華潤集団が実質的支配者に
半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業で世界第3位の江蘇長電科技(JCET)は、中国国有コングロマリットの華潤集団の傘下に入る。半導体不況を背景に、長電科技は2023年の5割減益を予想している。絶大な資本力を持つ »
SKハイニックス、米国に先端パッケージング工場建設検討か
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台湾の力成、日本で先端チップパッケージング工場設立を検討
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米政府が30億米ドル拠出、先端パッケージング技術開発に資金提供
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TSMC、最先端の封止工場建設に900億台湾元投資へ
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韓サムスンの半導体封止技術、TSMCに遅れ AIチップ受注困難に=韓国メディア
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