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深セン市、RISC-Vチップ開発などに最大3000万元補助
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マレーシアのファンド、2億900万ドルで半導体新興企業10社を支援へ
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長電科技の23年12月期決算、純利益は54.48%減の14.7億元
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盛合晶微、江蘇省で半導体チップ3D集積封止工場を着工
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半導体後工程の長電科技、華潤集団が実質的支配者に
半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業で世界第3位の江蘇長電科技(JCET)は、中国国有コングロマリットの華潤集団の傘下に入る。半導体不況を背景に、長電科技は2023年の5割減益を予想している。絶大な資本力を持つ »
SKハイニックス、米国に先端パッケージング工場建設検討か
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台湾の力成、日本で先端チップパッケージング工場設立を検討
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米政府が30億米ドル拠出、先端パッケージング技術開発に資金提供
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TSMC、最先端の封止工場建設に900億台湾元投資へ
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韓サムスンの半導体封止技術、TSMCに遅れ AIチップ受注困難に=韓国メディア
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