アジア

中国企業がHBM量産準備、生成AIブームで需要急増

中国企業がHBM量産準備、生成AIブームで需要急増

生成人工知能(AI)の普及で需要が急速に高まる高帯域幅メモリー(HBM)市場への本格参入に中国企業が動き始めている。HBMは非常に高いデータ転送速度を持ったDRAMで、2013年に初めて製造された。中国は同分野で出遅れて »

スマホ向けカメラ用画像センサー、中国国産チップが存在感

スマホ向けカメラ用画像センサー、中国国産チップが存在感

スマートフォンのカメラ用画像センサー(CIS)の分野で、中国国産チップが存在感を放っている。業界ツートップのソニーとサムスン電子は2022年以降、中国でのシェアが縮小しており、中国メーカーにシェア拡大の商機や、自社製品の »

韓国が半導体支援、10兆ウォン超の政策パッケージ導入へ

韓国が半導体支援、10兆ウォン超の政策パッケージ導入へ

韓国の崔相穆経済副首相兼企画財政相は10日、自国半導体産業の競争力引き上げに向け、10兆ウォン(約1兆1400億円)超の政策パッケージを導入すると発表した。 »

米Amazon、シンガポールで90億米ドル投じクラウド拡張

米Amazon、シンガポールで90億米ドル投じクラウド拡張

米Amazon(アマゾン)は7日、シンガポールに向こう4年間で90億米ドル(約1兆3905億円)を投じてクラウドコンピューティングのアマゾンウェブサービス(AWS)向けのインフラを拡張すると発表した。 »

BYD、インドネシアに年産15万台のEV工場建設  26年1月に生産開始へ

BYD、インドネシアに年産15万台のEV工場建設  26年1月に生産開始へ

中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)は4月30日、インドネシアの西ジャワ州スバン県の工業団地、Subang Smartpolitan(スバン・スマートポリタン)に年産規模15万台のEV完成車工場 »

TSMCが1.6nmチッププロセスを発表、iPhone 19で初搭載か

TSMCが1.6nmチッププロセスを発表、iPhone 19で初搭載か

半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は24日、世界最先端の半導体チップの微細化技術である1.6nmノードの「A16」プロセスを発表した。2026年までに量産が開始され、早ければ27年発売の米Apple »

韓国SKハイニックス、新メモリ工場に約20兆ウォン投資発表

韓国SKハイニックス、新メモリ工場に約20兆ウォン投資発表

韓国半導体最大手のSKハイニックスは24日、約20兆ウォン(約2兆2000億円)を投じて韓国の忠清北道清州市に次世代HBM(広帯域ストレージ)などDRAMを生産する新工場「M15X」を建設すると発表した。世界で急成長する »

ベトナム、半導体産業振興に電力不足がボトルネック

ベトナム、半導体産業振興に電力不足がボトルネック

ベトナムが米国企業や韓国企業などの誘致などで半導体産業振興を進めるに当たって電力不足がボトルネックとなっている。米中デカップリンが進む一方で、ベトナムは国内の電力供給の安定化のため、中国にグリーン発電・送電技術の支援を求 »

米NVIDIA、インドネシアにAIセンター建設へ 2億米ドル投資

米NVIDIA、インドネシアにAIセンター建設へ 2億米ドル投資

米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)が、インドネシアの通信会社、Indosat Ooredoo Hutchison(インドサット・オアードゥー・ハチソン)とインドネシアの中部ジャワ州ソロ(スラカルタ)市にAI(人工 »

台湾大地震、世界の半導体市況に一定の影響か

台湾大地震、世界の半導体市況に一定の影響か

中国台湾当局の発表によると、3日午前7時58分ごろ、東部の花蓮県海域でマグニチュード7.3の地震が発生した。花蓮市では建物が倒壊するなど大きな被害が出ている。台湾には台湾積体電路製造(台積電・TSMC)など多くのファウン »

台湾EMSがメキシコ投資加速、米AI企業の要請受け

台湾EMSがメキシコ投資加速、米AI企業の要請受け

AI(人工知能)技術を手掛ける米国の大手企業が製造委託先の台湾のパートナー企業に対して、メキシコでのAI関連ハードウェアの生産規模を拡大するよう求めている。鴻海(フォックスコン)を始めとする台湾のEMS(電子製品の製造受 »