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中誠華隆がAIチップ発表、エヌビディア製「H20」の8倍
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華為、AIコンテナ技術「Flex:ai」を発表
中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は21日、革新的AI(人工知能)コンテナ技術「Flex:ai」を正式に発表、同時にオープンソース化した。 »
華為、新技術で英NVIDIAに対抗へ AIコンピューティングパワー利用率を大幅向上
中国メディアの観察者網は16日、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)が今週、AI(人工知能)分野における突破的な新技術を発表すると報じた。同技術は、コンピューティングパワーリソースの利用効率という難 »
台湾・聯発科技、最新プロセッサ「天璣9500」発表
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聯発科技の次世代プロセッサ「天璣9500」、新NPUでAI性能が倍増
次期モバイル向けプロセッサ「天璣9500」および「天璣9400+」によってフラッグシップ向けチップ分野での競争力を高めた台湾のファブレス半導体設計企業、聯発科技(MediaTek)が、9月下旬に発表予定の次世代フラッグシ »
車載半導体の芯擎科技、Bラウンドで10億元超調達
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中国有力AI企業・雲天励飛、国内の軍需調達から一時除外
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韓国IC設計・AI半導体企業、日本への進出加速
韓国の半導体企業が、日本市場への本格進出を進めている。グローバルなシステム半導体分野で未開拓の可能性が広がる日本は、韓国IC設計企業やAI半導体スタートアップにとって、新たな海外成長の鍵を握る戦略的市場とされている。 »
安凱微、AIメガネ向けチップ「KM01W」を市場投入
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紫光展鋭、新世代フラッグシップ車載チップ「A8880」発表
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蘭NXP、米NPU企業Kinaraを3億米ドルで買収へ
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国芯科技、AI MCU開発で孔皆智能と提携
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此芯科技、ARMベースのAI PCチップをリリース
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韓国大統領、AI開発に9.4兆ウォン投資「世界トップ3入り目指す」
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サムスン電子、AIチップの受託生産開始
外国メディアの報道によると、韓国の電子機器大手、サムスン電子のファウンドリー事業部門がこのほど、人工知能(AI)半導体スタートアップFuriosaAIから同社チップ「Warboy」の受託生産(OEM)を請け負い、14nm »



