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Vivoの最新スマホ「X100」、SKハイニクスのDRAM「LPDDR5T」搭載か
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米政府、中国への半導体規制の「抜け穴」を塞ぐ
米商務省の産業安全保障局(BIS)は現地時間17日、中国の半導体チップと半導体製造装置に関する新たな輸出管理規則を発表した。チップの性能密度を制限項目に追加。マカオなど22の国も輸出規制の対象にし、第三国を迂回した調達を »
韓SKハイニックス、AI向けDRAM新製品「HBM3E」を開発
韓国半導体大手のSKハイニックスは21日、AI(人工知能)向け超高性能DRAM新製品「HBM3E」の量産開発に成功し、性能検証のため顧客へのサンプル提供を開始したと発表した。2024年前半からHBM3Eの量産を開始する計 »
DRAMの長キン存儲、米製半導体製造装置の輸入に許可=消息筋
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サムスン電子の半導体部門、Q1は4.6兆ウォンの赤字に
韓国サムスン電子が27日に発表した今年第1四半期(1~3月)の連結決算(速報値)は、売上高が前年同期比18.1%減の63兆7,454億ウォン(約6兆3,745億円)、営業利益は95.5%減の6,402億ウォンとなった。 »
DRAM大手メーカーの長シン存儲、年内に創科板に上場か 評価額1,000億元以上
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