Tag Archive

米国BIS、中国半導体装置メーカー2社を制裁 SMICへの供給で実体リスト入り

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米国商務省産業安全保障局(BIS)は12日、中国の半導体製造装置メーカー2社を含む中国企業23社を実体リスト(Entity List)に追加したと発表した。2社はファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製 »

中国半導体設備メーカーが急成長、北方華創が世界6位に

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中国最大の半導体製造装置メーカー、北方華創(NAURA、北京市) の2025年上半期(1〜6月)の売上高は30.86%増の161億4200万元(約3325億2520万円)となり、世界第6位の半導体製造装置メーカーに浮上し »

米国、サムスンなど3大半導体工場の中国向け設備輸出特例を撤回

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トランプ米政権は8月29日付の連邦官報で、韓国サムス電子とSKハイニックス、米半導体大手のIntel(インテル)大連工場の3社に対し、中国国内での半導体製造設備の使用を認めていた「検証済み最終ユーザー(Validated »

中微公司、12インチ金属エッチング装置「Primo Menova™」初号機を出荷

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中微公司、12インチウエハーエッジエッチング装置「Primo Halona」を発表

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韓国ギガレーン、無錫市に中国本社 半導体エッチング装置で市場拡大へ

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シリコン材料の有研硅、日本のDGテクノロジーズを子会社化

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米ラムリサーチ、先端AIチップ製造用の新装置2機種を発表

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中微公司、上半期の売上高は36.5%増の34.5億元

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韓国GIGALANE、江蘇省に半導体エッチング装置工場建設へ

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上海図双精密装備、浙江省に50億元投じフォトリソグラフィー改修工場建設へ

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米のAIチップ輸出規制強化、マカオなどへの輸出も禁止

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