Tag Archive

華虹半導体、25年Q3売上高が過去最高を更新

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小米系の帝奥微、絶縁チップの栄湃半導体を買収 =アナログ半導体の再編進む 

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小鵬汽車と芯聯集成、国内初のハイブリッドSiC製品を量産化

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深藍汽車、斯達半導体との合弁工場が稼働開始

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康達新材、特殊ICの中科華微51%株取得へ

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電子部品向け粘着剤メーカーの康達新材(集団)股フン(上海市)は14日、自社資金および調達資金を合わせた現金2億7500万元(約55億5500万円)で、IC(集積回路)メーカーの成都中科華微電子(四川省成都市)の51%株式 »

華潤微など8企業、重慶市でIC関連拠点建設へ

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賽晶半導体が増資、湖南虹安を買収

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日月新、広州市で15億元投じる半導体封止・検査工場を着工

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斯達半導体、登録資本金を約2.4億元に増資

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啓明芯、江蘇省啓東市で11億元投じ半導体チップ封止・検査工場

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新昇半導体、上海市で300mmシリコンウエハー工場

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芯聯集成、第3四半期の売上高は27.2%増の16.7億元

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芯聯集成、広汽埃安からSiCパワー半導体などを受注

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半導体チップの紫光国微、中間期決算は減収減益

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芯碁微装、パワー半導体向け直描式露光装置を日本に輸出

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安賽思半導体、シンガポールの三福半導体と戦略提携

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パワー半導体デバイスの瑞能半導体、上海徐匯にR&Dセンター

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楊傑科技、米NVIDIAにMOSFETなど供給へ

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斯達半導体、20億元投じたSiCパワー半導体の新工場が近く稼働開始

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米オン・セミ、第7世代IGBTを発売 電力損失を最大10%削減

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江蘇誠盛科技、9億元投じハイパワーデバイス工場

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長城汽車、自社開発・生産のIGBTをEVに初搭載

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自動車向けパワー半導体の積塔半導体、135億元を調達

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賽晶科技、Aラウンドで1.6億元を調達 IGBTモジュールをEVメーカーに供給へ

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米ダナ、無錫に新たな車両基幹システム工場着工 1.5億米ドル投資

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ルネサスエレクトロニクス、SiCウエハーの長期調達で米Wolfspeedと締結

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半導体大手のルネサスエレクトロニクス(東京都江東区)は5日、SiC(炭化ケイ素)技術の米Wolfspeed(ウルフスピード、ノースカロライナ州ダーラム)から今後10年間にわたりSiCウエハー(ベア / エピタキシャル)を »

吉利汽車傘下パワー半導体の晶能微電子、シリーズAで資金調達  

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車載パワーデバイスの雲潼科技、シリーズAで数億元調達

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