Tag Archive

オランダ経済相が12月の訪中を中止、Nexperiaを巡る対立が再拡大

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世界でスマートカード用チップが成長、中国がリード

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スマートカード用チップ業界が新たな成長サイクルに入っている。2025年の世界市場規模は380億ドル(約5兆8292億円)を突破する見通しで、中でも中国は年平均12%以上の成長率で世界をリード。欧米の大手とアジア太平洋の新 »

米グローバルファウンドリーズ、中国地場ファウンドリーと提携

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米グローバルファウンドリーズ、ドイツの半導体工場に11億ユーロを投資へ

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蘭NXP、車載ソフトウエア開発のTTTech Autoを6.2億米ドルで買収

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NXP、韓国bitsensingと車載レーダーシステムで提携

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NXPと世界先進、シンガポールで合弁300mmファブ着工

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世界の車載半導体市場、2027年までに880億米ドル超え=IDC

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台湾の世界先進と蘭NXPセミ、シンガポールに12インチ合弁ファブ 

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ドイツ政府、半導体補助金予算を削減か TSMC工場計画も影響懸念

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TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ

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半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は8日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を »

TSMC取締役会が最終決定か、ドイツのドレスデン工場

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TSMC、ドイツに28nm半導体工場建設か ボッシュなどが協力

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NIO、オランダNXPの4Dイメージングレーダー搭載へ

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