Tag Archive

AI AIチップ apple BYD CATL EV GPU IC intel LLM NVIDIA OLED PR Newswire TSMC アップル インテル インド ウエハー エヌビディア サムスン スマートフォン チップ テスラ ディスプレイ トランプ トランプ関税 ドイツ バッテリー パワー半導体 ファウンドリー ファーウェイ ロボット 半導体 半導体製造装置 台湾 新工場 決算 米中 自動運転 華為 車載電池 関税 電池 韓国 ＡＩ

【特集】トランプ2.0の対中政策

• 中国、太陽光発電製造設備の対米輸出制限を検討か
• イラン軍、「ホルムズ海峡の恒久的管理メカニズム」の実施方針を宣言
• 中国の新エネルギー車輸出、3月に140%超急増
• 米・イラン戦争が台湾の半導体サプライチェーンに打撃、TSIAが政府に戦略備蓄の構築を要請
• イラン報道「ホルムズ海峡は完全閉鎖」　船舶が引き返す　

アジア知財・特許の最新動向

• 海思半導体で機密漏えい、元従業員に実刑判決
• ノキア特許侵害でAcerとASUS、ドイツでのPC販売を一時禁止
• 村田製作所、卓勝微への特許権侵害訴訟を取り下げ
• TCL中環が16.5億元で特許ライセンス料、中国太陽光発電史上最大
• 米マイクロン、再び米国で長江存储を提訴　特許無効審判は却下

月間ニュースダイジェスト

• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年3月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年2月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年1月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2025年12月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2025年11月号

PR Newswire

• DEEPXと現代自動車グループ Robotics LAB、次世代ロボット向けPhysical AIコンピューティングプラットフォームの共同開発で提携

  DX-M2ベースのロボットAIインフラを軸に、次世代インテリジェントロボット向けVLA・VLM技術への展開を目指す 韓国・ソウル、2026年4月21日 /PRNewswire/ — 超低消費電力AIセミコンダクター技術のパイオニアであるDEEPX（代表取締役CEO：金洛源）と現代自動車グループのRobotics LABは、次世代高度ロボット向けPhysical AIコンピューティングプラットフォームを共同開発する戦略的協業を発表しました。 両社は、ロボットシステム内で大規模な生成AIモデルをリアルタイムで動作させることが可能な次世代AIコンピューティングアーキテクチャを共同開発し、ロボット専用の統合Physical AIプラットフォームの構築を目指します。 DEEPXと現代自動車グループ Robotics LAB、次世代ロボット向けPhysical AIコンピューティングプラットフォームの共同開発で提携 この協業は単なる技術交流にとどまらず、次世代ロボットプラットフォームのコアとなるコンピューティングインフラを共同で設計・構築する戦略的な取り組みです。 ロボットAI分野では、Vision-Language-Action（VLA）およびVision-Language Model（VLM）技術がますます重要視されています。これらの技術は、ロボットがカメラを通じて周囲を認識し、自然言語による指示を理解し、自律的に判断・行動することを可能にします。 これらの技術は、単純な自動機械から、見て・理解して・行動できるインテリジェントシステムへとロボットを進化させるうえで不可欠と考えられています。 実際のロボット環境においてこれらの次世代AI機能を安定的に展開するため、両社は以下の領域で協業します： 超低消費電力AIセミコンダクターアーキテクチャ ロボティクス向けAIコンピューティングハードウェアシステム Physical AIソフトウェアスタック ロボティクスアプリケーション向けAIライブラリ 最終目標は、ロボットシステム内で大規模AIモデルをリアルタイムで動作させることができる統合AIコンピューティングプラットフォームの構築です。 この協業の中核にあるのが、DEEPXの次世代AIチップ「DX-M2」です。 DX-M2は超低消費電力環境での大規模AIモデル動作を実現 […]

• Cainiao、ラッククライミング式ロボット「ZeeBot」を発表 保管・出庫の生産性が最大100％向上

  アトランタ、2026年4月17日 /PRNewswire/ — eコマース物流および物流テクノロジーのグローバルプロバイダーである Cainiao は本日、同社初の自社開発となるラッククライミング式倉庫ロボット「ZeeBot」を発表しました。 ZeeBotを導入した最初の倉庫プロジェクトはすでに納入されており、現在は中国・広東省にて稼働しています。現場での運用結果によると、本ソリューションの導入により、保管および出庫の生産性は最大100％向上しています。また、ZeeBotはわずか10秒で5段ラックの高さまで昇降することが可能です。 今回の発表は、Cainiaoにおけるコア物流技術の内製化の大きな節目であり、従来の部分最適型の自動化から、AIを活用したエンドツーエンドのインテリジェントオペレーションへの進化を象徴するものです。 ZeeBotは倉庫環境向けに専用設計されており、従来の自動化設備が抱える課題——すなわち、水平搬送と垂直保管が別システムで処理されることによる非効率——を解消します。本ロボットはこれらの機能を1台に統合し、狭い通路を高速移動しながらラックを昇降し、トートの入出庫作業を行います。さらに、フリートスケジューリングによって全体の動きを最適化し、保管密度の向上と作業フローの効率化を実現します。 Cainiao副総裁兼物流技術事業部総経理のBi Jianghua 氏は次のように述べています。「物流のワークフローは複雑で長いプロセスから成り立っています。従来の自動化は個別工程の効率化にとどまり、全体最適には課題が残っていました。ZeeBotは複数の工程をつなぐことで、AIによるマルチロボット協調の新たな段階への移行を支援します。」 ZeeBotを導入した倉庫では、ロボットが最大秒速4メートルで移動し、10秒で5段分のラックに到達可能です。また、保管密度の向上により、スペース利用率は最大40％改善されます。さらに、モジュール設計により迅速な導入と柔軟な拡張が可能であり、物量の変動にも対応できます。 現在、ZeeBotはすでに商用販売が開始されており、中国・東莞市の越境物流倉庫では100台以上が稼働中です。世界有数の越境ECプラットフォームの物流を支えています。 Cainiaoは世界最大級のeコマース物流プロバイダーとして、グローバルネットワークを活用し、 […]

• LGイノテック、 最先端の「車載用Wi-Fi7通信モジュール」を 欧州の大手部品メーカーに供給

  受注規模は約100億円…「2027年量産開始の予定」 データ転送速度が3倍に…複数のデバイスを同時に接続しても速度維持 「クルマはもう一つの生活空間」という認識の広がり…車両Wi-Fi市場は毎年9.6％の成長 ソウル（韓国）、2026年4月20日 /PRNewswire/ — LGイノテック（CEO：ムン・ヒョクス、011070）は、最先端のWi-Fi技術を駆使した「車載用Wi-Fi7通信モジュール」を、欧州の大手部品メーカーに供給すると、20日に発表した。 受注規模は約100億円。2027年に量産を開始する。同製品はドイツの電装部品メーカーが生産するAVN（Audio, Video, Navigation）に内蔵され、世界の自動車メーカーに最終的に供給される見通しだ。 ［写真］LGイノテックの最先端の車載用Wi-Fi 7通信モジュール 2005年から独自の車両無線通信技術を集積してきたLGイノテックは、この度の受注により、世界の車載コネクティビティ（Connectivity）市場を牽引する立場をさらに確立した。 同製品は、Wi-Fi 6E（6th Generation Extended、第6世代の拡張版）よりも1チャンネル当たりの帯域幅（通信に使用される電波・光などの周波数の幅）が2倍の320MHz幅をサポートする。これにより、データ転送速度は3倍以上になる。また、同製品には4K QAM（直交振幅変調）技術が適用され、一度に処理できるデータがこれまでよりも20％増えた。 また、マルチアンテナ（MIMO）無線伝送技術を採用し、「車載用Wi-Fi7通信モジュール」に2本のアンテナを搭載した。アンテナが1本だけだとキャッチできない信号もしっかりキャッチし、信号損失を最小限に抑えることができる。多数のデバイスが接続された車内でも、途切れることなく超高速Wi-Fiを利用して大容量データを送受信することができる。 同製品にはクアルコムの通信チップやRF回路、アンテナなど150以上の部品が内蔵されている。モジュールはクレジットカードの約6分の1という小型でスリムなサイズだ。部品のプラットフォーム化を好む自動車メーカー各社のニーズを反映し、従来の製品との互換性を考慮したサイズに製作されている。 さらに同製品はマイナス40度から105度までと、極限温度にも耐えられる。大容量コン […]