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日月光、メキシコへの投資を拡大
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世界のCoWoS能力需要、2025年は113%成長予想
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独インフィニオン、韓国とフィリピンのパッケージング2工場を日月光に売却完了
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日月光、日本など海外で先端パッケージング工場新設検討
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日月光、米アップルのiPhone 16用SiPモジュールを受注か
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半導体後工程の長電科技、華潤集団が実質的支配者に
半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業で世界第3位の江蘇長電科技(JCET)は、中国国有コングロマリットの華潤集団の傘下に入る。半導体不況を背景に、長電科技は2023年の5割減益を予想している。絶大な資本力を持つ »
通富微電、米AMDの最大の封止・検査サプライヤーに
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台湾の景碩科技、マレーシアにチップ基板工場の建設を検討
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