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アリババ系のチップ企業、出荷台数で寒武紀を逆転
中国IT大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）傘下のチップ企業「平頭哥（ピントウガー）」が躍進している。
IDCの最新レポートによれば、2026年第1四半期（1〜3月）時点で同社のAI（人工知能）向けPPUチップ「真武（Zhenwu）」の累計出荷は60万枚を突破。中国AIチップ企業の中で第2位に浮上し、出荷規模で初めてAI半導体をリードする中科寒武紀科技（カンブリコン）を上回った。現在トップは華為技術の「昇騰」シリーズであり、平頭哥はそれに次ぐ有力プレーヤーとなっている。
半導体という「ハードテック」の最前線で、平頭哥は長らく神秘的で寡黙な存在とされてきた。設立が発表されたのは8年前、クラウドイベントで当時の最高技術責任者（CTO）が半導体会社の立ち上げを宣言したことが始まりだった。初期には製品を積極的に公開していたが、国際的な半導体競争の激化を受け、2022年以降は表舞台での動きが減少。国産チップ企業のように派手な新製品発表を繰り返すことも、海外大手のように巨額売上を誇示することもなく、市場の視界からは半ば姿を消していた。
しかし26年初頭、米メディアの報道をきっかけに状況は一変する。ブルームバーグは、アリババ傘下のチップ会社が独立IPO（新規株式公開）を準備中で、評価額は250億～620億ドル（約3兆8280億～9兆4936億円）に達する可能性があると報じた。これを受け、米株式市場の時間外取引でアリババ株は一時5％超上昇。平頭哥は再び脚光を浴びることとなった。
同社の製品群はAIチップにとどまらない。CPU（中央演算処理装置）、ストレージ、IoT向けを含む“全スタック”の半導体体系を構築している。AI分野では「含光800」や最新の「真武810E」を展開。サーバーCPU「倚天710」は5ナノメートル（nm）プロセスを採用し、クラウド用途での高効率を強みとする。SSD（ソリッドステートドライブ）コントローラ「鎮岳510」は企業向けストレージ市場に参入し、IoT分野では「羽陣」シリーズが流通・小売分野に浸透している。
特に注目されるのが「真武810E」だ。自社開発の並列計算アーキテクチャとチップ間相互接続技術を採用し、96GBのHBM2eメモリを搭載。性能はNVIDIAのH20に匹敵するとされる。アリババの大規模言語モデル「通義千問（Qwen）」の学習・推論基盤として大規模導入が進み、外部顧客は400社超に拡大している。
一方で、CUDAを軸とするNVIDIA（エヌビディア）のソフトウェア・エコシステムとの差は依然として大きく、開発者基盤の拡充が課題だ。それでも、政府・エネルギー・交通などサプライチェーンの安全性を重視する分野では「使える、扱いやすい、そして安価」な国産代替として評価が高まっている。
組織面では、アリババの「1＋6＋N」再編を経て、平頭哥はアリクラウド傘下に位置づけられた。その後、RISC-V系IPコア「玄鉄」チームなどはアリババグループの最先端研究機関「アリババDAMOアカデミー（達摩院）」に再編されるなど、内部構造も変化している。現在はクラウド向け高性能サーバーチップを主軸に、AI、CPU、SSDコントローラ、IoTの4分野・6製品体制を確立した。
外販面でも存在感を強める。国有通信大手の中国聯通（チャイナ・ユニコム）の国家級算力インフラ案件では過半の演算能力を担い、自動車分野でも新興EVメーカーから大量受注を獲得。IoTチップは中国の外食大手サプライチェーンで採用され、数千万箱規模の物流追跡に活用されている。
かつて「アリババ内部のコスト削減ツール」と見られた平頭哥は、いまや国産半導体の第一陣に立つ存在へと変貌した。国際大手との競争、エコシステム整備、IPO後の収益圧力と課題は多いが、クラウドとAI戦略の中核としての重要性は高まる一方だ。
