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晶合集成、55nm車載ディスプレイドライバICの量産開始
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晶合集成、24年の売上高が27.69%増の92億4900万元
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晶合集成、思特威とCIS積層プロセス開発で戦略提携
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晶合集成の24年通期決算、純利益は151.7%増加
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晶合集成の7〜9月決算、売上高は16.1%増
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晶合集成、28nmプロセスが検証に合格
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晶合集成、上海精測のIC測定装置20台購入
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晶合集成、40nmOLEDドライバーチップを開発 第2四半期に少量量産へ
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