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世界の車載SiC・GaNパワー半導体市場、10年以内に2倍の420億ドル規模へ
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中国系Nexperiaへの輸出規制拡大、主要パワー部品が一斉値上げへ
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小米系の帝奥微、絶縁チップの栄湃半導体を買収 =アナログ半導体の再編進む
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華虹半導体、上半期は純利益7割減=先行投資かさむ
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小鵬汽車と芯聯集成、国内初のハイブリッドSiC製品を量産化
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康達新材、特殊ICの中科華微51%株取得へ
電子部品向け粘着剤メーカーの康達新材(集団)股フン(上海市)は14日、自社資金および調達資金を合わせた現金2億7500万元(約55億5500万円)で、IC(集積回路)メーカーの成都中科華微電子(四川省成都市)の51%株式 »
賽晶半導体が増資、湖南虹安を買収
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啓明芯、江蘇省啓東市で11億元投じ半導体チップ封止・検査工場
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派恩傑半導体が5億元調達、8インチSiCを第4四半期に量産へ
炭化ケイ素(SiC)パワー半導体デバイスの開発を手掛ける派恩傑半導体(杭州)(浙江省杭州市)は21日、寧波通商基金や寧波勇誠資産管理などの投資家から総額約5億元(約104億円)のA2およびA3ラウンドの資金調達を完了した »
独インフィニオン、億緯リ能とMCUの供給契約を締結
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芯聯集成、広汽埃安からSiCパワー半導体などを受注
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ディスクリート半導体の米Vishay、上海など3工場の閉鎖を発表
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楊傑科技、米NVIDIAにMOSFETなど供給へ
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パワー半導体デバイスの安森徳、戦略的資金で数千万ドル獲得
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STマイクロ、理想汽車にSiCの長期供給契約
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SiC半導体デバイスの凌鋭半導体、Pre-Aラウンドで資金調達
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自動車向けパワー半導体の積塔半導体、135億元を調達
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吉利汽車傘下パワー半導体の晶能微電子、シリーズAで資金調達
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