Tag Archive

世界で供給逼迫するインジウムリン、米NVIDIAが40億ドル投じ生産能力確保

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現在の半導体業界が直面する生産能力の逼迫は、次世代のAI(人工知能)インフラが「銅」から「光」のCPO技術へと移行する中、各レーザーの基盤となる化合物半導体であるインジウムリン(InP)の供給不足が顕在化しつつある。 »

TSMC、友達の2工場を300億台湾元超で買収か

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SKハイニックス、CPO技術ロードマップを発表 各ノードで100Tb/s超の帯域幅を目標

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光通信デバイス大手の太辰光、約7.2億元で深セン市に新工場

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米エヌビディアが光電融合のCPO量産開始、中国の光通信業界にも転機

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米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は14日、イーサネット向けシリコンフォトニクス・スイッチ「Spectrum-X」が量産段階に入ったと発表した。200G/レーンのCPO(Co-Packaged Optics、光電 »

豊芯微電子、合肥市に次世代チップ封止・テスト工場新設へ

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米コーニング、光電融合の「ガラスブリッジ技術」を発表

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聯発科、光学I/Oの米Ayar Labsに資本参加

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長電科技、25年Q3の売上高が100億元突破

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メタオプティクス、台湾にダイレクトレーザー書き込み装置を導入、試作と生産を強化

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シンガポール、2025年9月24日 /PRNewswire/ — 最先端の半導体光学企業メタオプティクス株式会社(Catalist: 9MT)は、台湾・桃園市のピンジェイ・ナノテクノロジーズ株式会社にダイレク »

中国でAIチップの国産化率、27年に55%に上昇へ=調査会社

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世芯、5nm・3nm製品が量産化 = 2nm設計も進行中

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TSMC、Broadcom、NVIDIAの3社、シリコンフォトニクスCPO開発か

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