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村田製作所の無錫MLCC新工場、総投資額50億元

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RFチップの昂瑞微がIPOへ、華為や小米が出資

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RF(無線周波)フロントエンド用チップを開発する北京昂瑞微電子技術(On Micro、北京市)の新規株式公開(IPO)申請が中国証券監督管理委員会(CSRC)の承認を受けた。 »

東陽光の電池用アルミ箔、パナソニックなどに供給開始

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