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晶合集成の7〜9月決算、売上高は16.1%増
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晶合集成、28nmプロセスが検証に合格
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晶合集成、1億8000万画素のCISチップの試作に成功
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ファウンドリーの晶合集成、上半期純利益は528.8%増
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晶合集成、上海精測のIC測定装置20台購入
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晶合集成、40nmOLEDドライバーチップを開発 第2四半期に少量量産へ
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ファウンドリーの晶合集成、23年は減収・減益
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中国のファウンドリーが44工場に増加、28nm以下の成熟プロセス拡大へ
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世界ファウンドリートップ10、第2四半期は中国本土企業3社ランク入り
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晶合集成、安徽省で12インチウエハー工場を着工
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晶合集成、24年に40nmプロセスのOLEDドライバーICが量産化見通し
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