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「モリブデン」が多層化するNANDの必須材料に、成膜装置で10億ドル超の追加市場
半導体業界では、NANDフラッシュメモリの高層化に伴い、従来のタングステン(W)からモリブデン(Mo)への材料転換が進み始めている。2027年だけでNAND向けモリブデン成膜装置の売上高は10億ドル(約1593億円)を超 »
世界の半導体製造装置が28年まで不足か
韓国メディアETNEWSが2026年7月に実施した調査によると、蘭ASML、米Applied Materials(アプライド・マテリアルズ)、Lam Research(ラムリサーチ)、KLA、東京エレクトロンという世界の »
米国、サムスンなど3大半導体工場の中国向け設備輸出特例を撤回
トランプ米政権は8月29日付の連邦官報で、韓国サムス電子とSKハイニックス、米半導体大手のIntel(インテル)大連工場の3社に対し、中国国内での半導体製造設備の使用を認めていた「検証済み最終ユーザー(Validated »
禾臣新材料、8.6世代光マスク基板用成膜装置を導入
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