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TSMC、12インチSiC基板に注力 AI時代の放熱材料で新戦略
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賽英電子、パワー半導体モジュール用放熱基板工場着工
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MBK、日本の基板メーカーFICTを950億円で買収
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PCBの競国集団、台湾工場閉鎖し中国工場に生産移管
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CCLに熱視線、中国企業もグローバル競争に参戦
米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)がこのほど、韓国の銅箔メーカー、ソルース先端素材(Solus Advanced Materials)が生産するHVLP銅箔(低粗度銅箔)に関して量産の最終許可を下したことで、基板製 »
陶陶科技、常熟市に高性能セラミック基板工場建設へ
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