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米アップル、来年にも初の折りたたみiPhoneを投入か=郭明錤氏
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米インテルのアリゾナ新工場、18Aプロセスを前倒しで生産へ
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天馬微電子と比亜迪電子、米アップルの「HomePod」の主要サプライヤーに
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米NVIDIAの次世代AIチップ「R100」、25年第4四半期に量産化見通し=郭明錤氏
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